第三季度服務(wù)器DRAM合約價(jià)續揚，預估季增3%~8%

　　集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)最新研究顯示，由于內存供應吃緊態(tài)勢尚未改變，今年第一季合約價(jià)上揚近四成，第二季合約價(jià)更進(jìn)一步上揚約一成水位;放眼第三季，出貨至一線(xiàn)廠(chǎng)的32GB服務(wù)器模組價(jià)格將來(lái)到260美元大關(guān)，二線(xiàn)廠(chǎng)更會(huì )高于此價(jià)格水位，使得整體第三季價(jià)格將會(huì )持續季增3%~8%的幅度。

　　DRAMeXchange分析師劉家豪指出，受到服務(wù)器內存的傳輸帶寬支持從2133MHz與2400MHz更進(jìn)一步提升到2666MHz，且主流容量甚至向上提升至32GB的挹注，下半年單機容量上的提升與32GB產(chǎn)品線(xiàn)的滲透率將帶動(dòng)整體服務(wù)器內存需求，DRAMeXchange預估，整體32GB服務(wù)器模組滲透率將可望于年底突破六成。

　　下半年服務(wù)器需求增溫，供貨吃緊短期難解

　　從市場(chǎng)面來(lái)分析，下半年整體訂單量延續上半年的服務(wù)器標案需求，其中針對英特爾新解決方案的備貨仍然維持一定規模，且首波出貨將集中在數據中心的換機潮。而品牌廠(chǎng)推出的商業(yè)用服務(wù)器解決方案，則要到明年才會(huì )大量導入。此外，諸如32GB RDIMM與64GB LRDIMM等高容量模組則將會(huì )隨著(zhù)新平臺而加速其滲透率。

　　若從內存供給端來(lái)看，今年以來(lái)出貨達標率僅維持約六至七成，整體市場(chǎng)仍然面臨短缺，其中為配合上半年標案需求與新平臺解決方案，尤其針對高容量服務(wù)器模組的備貨動(dòng)能將會(huì )延續至年底。在服務(wù)器內存制程上，先進(jìn)制程的產(chǎn)品比重仍然偏低，隨著(zhù)進(jìn)入10納米節點(diǎn)后，微縮技術(shù)越顯艱難，為維持整體服務(wù)器內存產(chǎn)品可靠性(Product Reliability)，整體1x nm導入將會(huì )延后至明年才會(huì )陸續成為主流。

　　觀(guān)察全球服務(wù)器市場(chǎng)，根據DRAMeXchange預估，下半年全球服務(wù)器出貨量將會(huì )成長(cháng)約一成，其中，慧與科技(HPE)、戴爾(Dell)與聯(lián)想(Lenovo)仍然為前三大服務(wù)器出貨品牌廠(chǎng)，整體市占率約四成;從出貨量成長(cháng)幅度來(lái)看，以華為出貨量年成長(cháng)三成為最高，而曙光與浪潮則以約一成五的出貨量年增率居次。