中國的功率器件制造產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段，前景廣闊

　　功率集成電路器件的產(chǎn)地正發(fā)生著(zhù)重大改變。過(guò)去10年來(lái)，中國、歐洲和東南亞地區的功率器件制造業(yè)取得迅猛發(fā)展，而北美地區則逐漸走下坡路。

　　在市場(chǎng)機遇方面，隨著(zhù)電池供電與互聯(lián)消費產(chǎn)品及電動(dòng)車(chē)的涌現，功率器件需求預計將更加強勁。如下方圖片所示，中國的智能手機需求增長(cháng)與功率集成電路消費趨勢相符。未來(lái)，中國有望成為半導體器件包括功率器件主要的設計與制造來(lái)源。

　　目前，中國的功率器件制造產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段。在初始階段，中國制造的主要是簡(jiǎn)單的二極管和功率MOSFET。批量制造如IGBT等更加復雜精細的功率器件，預計還要等到晚些時(shí)候。待產(chǎn)業(yè)發(fā)展至后期階段，可能還會(huì )出現寬能隙器件。事實(shí)上，中國目前已經(jīng)在碳化硅襯底業(yè)務(wù)領(lǐng)域扮演起了重要的角色。

　　在中國，功率集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)200mm晶圓廠(chǎng)的遍地開(kāi)花。目前，大部分智能手機設備內容與分立元件/功率、MEMS、和模擬芯片都使用200mm設備制造，因此，預計200mm晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能還將持續提升。過(guò)去幾年間，隨著(zhù)行業(yè)對200mm設備的需求急劇增加，應用材料公司的設備銷(xiāo)售額也隨之取得強勁增長(cháng)。針對客戶(hù)對高良率設備的需求，我們已經(jīng)對200mm設備進(jìn)行了升級改造，以期更好地滿(mǎn)足各種技術(shù)和生產(chǎn)力要求。

　　在中國，提升國內半導體行業(yè)的產(chǎn)能已是迫在眉睫，并成為國家戰略?xún)?yōu)先事項。根據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(World Semiconductor Trade Statistics)2015年數據顯示，中國購買(mǎi)的半導體產(chǎn)品占到當年全球銷(xiāo)售總量的一半。據VLSIresearch報告顯示，中國國內生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品僅占到集成電路市場(chǎng)總量的3%左右。隨著(zhù)中國市場(chǎng)的發(fā)展，將有一系列戰略性舉措出臺，彌補供需差距，提升業(yè)內投資水平。

　　為了給國內企業(yè)及跨國企業(yè)打造極具前景的良好投資環(huán)境，中國政府制定了一系列計劃，在取得不俗反響的同時(shí)，也成功改變了市場(chǎng)格局。近期，中國政府推動(dòng)設立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，幫助行業(yè)吸引更多投資并為行業(yè)發(fā)展注入原始資本;此外，中國政府還出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，為指導和推進(jìn)先進(jìn)包裝、存儲器和其他技術(shù)的發(fā)展設定了里程碑目標。中國計劃投入數十億美元推動(dòng)國內半導體行業(yè)的發(fā)展，隨著(zhù)該計劃的啟動(dòng)，中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步。