對手or朋友 三個(gè)詞說(shuō)清楚處理器廠(chǎng)商間關(guān)系

　　移動(dòng)處理器作為手機的心臟，一直以來(lái)獲得的關(guān)注度一點(diǎn)都不比手機本身差，相信即使手機小白也一定聽(tīng)說(shuō)過(guò)高通和驍龍、華為的麒麟等大名，可能也有不少人知道小米、蘋(píng)果等廠(chǎng)商有自主研發(fā)的處理器。并且除了名聲響，他們搞事情的能力也是相當強，比如最近幾天，幾則有關(guān)移動(dòng)處理器的新聞就成功地擊敗了眾多手機廠(chǎng)商，成為了很多科技媒體的頭條。

　　處理器廠(chǎng)商來(lái)?yè)岊^條了

　　首先， DigiTimes 報告，臺積電已經(jīng)開(kāi)始為 iPhone 8 量產(chǎn) A11 芯片，其實(shí)原計劃今年 4 月 A11 就應該量產(chǎn)，但是因為 10nm 制程良率過(guò)低，導致一直拖到現在。

　　而同樣被臺積電坑的還有聯(lián)發(fā)科，因為同樣采用 10nm 制程的Helio X30也因為良率問(wèn)題延遲出貨了，導致今年聯(lián)發(fā)科連拿得出手的旗艦都沒(méi)有。而且因為現在臺積電要全力趕 A11 的生產(chǎn)進(jìn)度，Helio X30 的出貨日期就更加遙遙無(wú)期了。

　　所以今天也曝光一顆 16nm 制程的聯(lián)發(fā)科新處理器——Helio P23，PowerVR 7XT GPU足夠強悍，對于 2K 分辨率顯示屏、LPDDR4X、LTE Cat.7 的支持也處于中高端定位，只可惜 P23 用的是 A53 架構。但是憑借強大的圖形處理器能力，P23 可能會(huì )對高通驍龍 600 系列造成一定的壓力。

　　但是筆者發(fā)現可能并不是所有人都能理清楚這些廠(chǎng)商之間的關(guān)系，聯(lián)發(fā)科自己不就是處理器廠(chǎng)商么，為什么要臺積電幫忙?同樣的，高通的處理器為什么要三星代工?三星Exynos 還是驍龍的競爭對手呢!并且還有諸如華為、蘋(píng)果這些有自主處理器的手機廠(chǎng)商，他們的處理器又是誰(shuí)做的?所以我們今天就為大家把這些問(wèn)題捋清楚。

　　Fabless、Foundry和IDM三個(gè)詞就能說(shuō)清楚

　　其實(shí)他們之間的關(guān)系挺簡(jiǎn)單的，所有和處理器扯得上關(guān)系的廠(chǎng)商，都能夠簡(jiǎn)單地分為三類(lèi)：Fabless和Foundry、IDM。

　　Fabless指的是沒(méi)有芯片生產(chǎn)能力，但是有芯片設計能力的廠(chǎng)商，手機廠(chǎng)商中的華為、蘋(píng)果和小米，還有高通和聯(lián)發(fā)科，都屬于Fabless，高通核聯(lián)發(fā)科這兩家賣(mài)處理器的沒(méi)有生產(chǎn)能力可能很多人沒(méi)有想到。但是在去年收購了NXP之后，高通未來(lái)說(shuō)不定會(huì )發(fā)展出這一技能，成為一個(gè)IDM廠(chǎng)商。

　　IDM就是指既能夠自行設計、也能夠自行生產(chǎn)的芯片廠(chǎng)商，世界上有這種能力的不多，我們熟知的只有三星和英特爾。

　　而最后一種Foundry顯然就是能夠自行完成芯片制造，但是沒(méi)有設計能力的廠(chǎng)商了，我們常說(shuō)的臺積電就是最為典型的Foundry，他們專(zhuān)注芯片制造，發(fā)展相關(guān)的工藝和制程，所以Foundry廠(chǎng)商其實(shí)就是Fabless廠(chǎng)商的代工方，臺積電的客戶(hù)名單可就相當長(cháng)了：華為海思、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果等等都是，并且隨著(zhù)小米旗下的松果處理器對于制程的要求越來(lái)越高，可能未來(lái)的澎湃系列也會(huì )由臺積電生產(chǎn)。

　　但是這里就有一個(gè)簡(jiǎn)單的小邏輯了：因為IDM廠(chǎng)商有生產(chǎn)能力，是可以充當Foundry的角色的，所以我們能看到高通處理器是由三星這個(gè)IDM廠(chǎng)商來(lái)代工生產(chǎn)的。而奇葩如英特爾就一直都是自己設計、自己生產(chǎn)、不接代工，沉浸在自己的世界中。

　　移動(dòng)處理器廠(chǎng)商的趣事

　　相信大家現在已經(jīng)可以輕易地理清這些廠(chǎng)商之間的關(guān)系了吧?所以我們來(lái)?yè)Q個(gè)話(huà)題，其實(shí)移動(dòng)處理器廠(chǎng)商之間的趣事也有不少。

　　首先就要說(shuō)三星和高通的姻緣了，其實(shí)高通也是從去年開(kāi)始才投奔三星的懷抱的，之前他一直都是臺積電的重要客戶(hù)，但是驍龍810的“火龍”之名相信大家都略有耳聞，因為臺積電的20nm制程和驍龍810八核結構的鍋，導致驍龍 810 發(fā)熱嚴重，搭載該處理器的手機最高溫度甚至能突破50℃。

　　所以20nm制程的失敗不僅使臺積電加快了對16nm制程的量產(chǎn)進(jìn)度，也讓臺積電失去了高通這一大客戶(hù)，轉投三星之后，使用三星14nm制程的驍龍820也是讓高通及時(shí)撿回了面子。不過(guò)今年臺積電在10nm制程上似乎又遇到了問(wèn)題，進(jìn)度遠遠趕不上三星，我們只能雙手合十，祈禱這次他們可千萬(wàn)別又把蘋(píng)果坑了。

　　其實(shí)聯(lián)發(fā)科也是臺積電的重要客戶(hù)，聯(lián)發(fā)科的另一個(gè)名字在十年前可謂是家喻戶(hù)曉：MTK，當時(shí)華強北+MTK的組合就是山寨機的代名詞，因為 MTK 除了處理器，還有一整套的解決方案，包括通信基帶、藍牙、攝像頭等，只需要套個(gè)殼子就能組裝出手機。

　　而在2010年以后，智能手機低價(jià)化使得山寨機被迅速趕出市場(chǎng)，MTK也進(jìn)入轉型期，因為性能確實(shí)不錯、并且是市場(chǎng)上難得的全網(wǎng)通SoC(聯(lián)發(fā)科3G技術(shù)儲備多)，MTK 6589T、MTK 6595等神U被華為、聯(lián)想、vivo、紅米等一系列廠(chǎng)商使用，聯(lián)發(fā)科也迅速躋身一線(xiàn)。

　　但是在近年來(lái)，4G的普及可讓聯(lián)發(fā)科失去了一大優(yōu)勢，麒麟、高通的崛起也使Helio高端化策略失敗，所以從一個(gè)“寨廠(chǎng)”成為“芯片巨頭”的聯(lián)發(fā)科，未來(lái)可能還將面臨一次“返樸歸真”。