2017第一季前十大IC設計廠(chǎng)商營(yíng)收排名:博通成功搶下第一寶座
根據 TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計指出,全球前十大 IC 設計業(yè)者 2017 年第一季的營(yíng)收,除了聯(lián)詠科技的營(yíng)收較 2016 年同期微幅滑落,其他大廠(chǎng)皆維持成長(cháng)的態(tài)勢,不難看出今年終端市場(chǎng)如數據中心、網(wǎng)通終端產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò )基礎建設與車(chē)用電子等保有成長(cháng)動(dòng)能。觀(guān)察排名變化,上一季 IC 設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網(wǎng)通基礎建設與無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)芯片大廠(chǎng)博通取代。而長(cháng)期位居第三的聯(lián)發(fā)科,則被近期成長(cháng)動(dòng)能十分驚人的英偉達所后來(lái)居上。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201705/359190.htm拓墣產(chǎn)業(yè)研究院產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出,自安華高(Avago)與博通完成合并后,得益于全球網(wǎng)通基礎建設市場(chǎng)仍有不錯的成長(cháng)動(dòng)能,其營(yíng)收已在 2016 年第四季超過(guò)高通。而高通近年來(lái),受到來(lái)自展訊與聯(lián)發(fā)科等業(yè)者的競爭,以及近期表現優(yōu)異的第三大手機大廠(chǎng)華為,幾近全面導入海思的應用處理器影響下,加上智能手機成長(cháng)趨緩,芯片部門(mén)營(yíng)收在短時(shí)間內,并不容易回到在 2014 年(平均為 47 億美元) 40 億美元以上的季營(yíng)收水準。
英偉達的主要成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自于數據中心與游戲領(lǐng)域,再加上車(chē)用電子領(lǐng)域的帶動(dòng),今年第一季的成長(cháng)率位于十大 IC 設計業(yè)者之冠,達 60.3%。位居第四名的聯(lián)發(fā)科所面臨的情況,則比高通更為嚴峻,盡管營(yíng)收與 2016 年相比僅有微幅成長(cháng),但聯(lián)發(fā)科第一季備受期待的旗艦級處理器 X30,幾乎未受任何手機大廠(chǎng)的青睞,第二季營(yíng)收表現恐怕不甚樂(lè )觀(guān),恐將影響聯(lián)發(fā)科重回第三名排名的動(dòng)能。
從整體排名來(lái)看,全球十家 IC 設計大廠(chǎng),其營(yíng)收表現皆有一定的水準,網(wǎng)通基礎建設、數據中心與服務(wù)器,皆是現階段帶動(dòng)博通、英偉達與賽靈思等大廠(chǎng)的營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能,展望第二季,仍可望有不錯的表現。而高通與聯(lián)發(fā)科之間的競爭,在 Snapdragon 835 逐漸放量之后,兩間公司之間的差距恐將更為明顯。

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