高通最新驍龍660/630芯片現身 七大特性全面提升中端機性能

　　5月9日消息，高通今日召開(kāi)發(fā)布會(huì )推出兩款全新的驍龍660/630移動(dòng)平臺，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設備上的性能，下放到了中端手機和平板產(chǎn)品線(xiàn)上。據悉，兩款平臺都使用了14nmFinFET制程，提供4K視頻拍攝與播放功能，并支持最大8GB內存和Vulkan API。此外，驍龍660移動(dòng)平臺最高支持QHD(2K)分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA(1080p)。

　　驍龍660/630移動(dòng)平臺包括集成基帶功能的驍龍660和630系統級芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動(dòng)解決方案。迄今為止，已有超過(guò)1000款基于驍龍600系列移動(dòng)平臺的設計已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中。驍龍660移動(dòng)平臺現已出貨，驍龍630移動(dòng)平臺將于本月底開(kāi)始出貨。

　　相比于前輩驍龍653/626移動(dòng)平臺，最新的驍龍660/630移動(dòng)平臺專(zhuān)注于攝像頭、音頻、視覺(jué)處理、連接性、改進(jìn)CPU與GPU性能、快速充電、安全性、以及機器學(xué)習七大特性，不斷改善和進(jìn)步。

　　1.拍攝：Qualcomm Spectra160頂級攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質(zhì)量，實(shí)現更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對雙攝像頭智能手機的、更好的能效表現和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學(xué)變焦、背景虛化、雙相位對焦(2PD)與增強的攝像機視頻穩像等特性;

　　2.音頻/視覺(jué)處理：驍龍660移動(dòng)平臺首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴展(HVX)的Qualcomm® Hexagon 680DSP，可支持高性能低功耗的成像、計算機視覺(jué)和機器智能負載處理。優(yōu)化的軟件庫可支持Tensor Flow和Halide。兩款平臺還支持QualcommAll-WaysAware技術(shù)，以實(shí)現對Google AwarenessAPI的支持。該技術(shù)可提供Qualcomm Technologies下一代“始終開(kāi)啟”的情境感知體驗，并在HexagonDSP上以極低功耗運行;

　　3.連接：驍龍660和630均采用驍龍X12LTE調制解調器，搭配全新SDR660射頻收發(fā)器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數據速率。驍龍660支持2x2MU-MIMO802.11acWi-Fi，與驍龍652相比，數據吞吐量可實(shí)現翻倍，并且下載時(shí)的功耗降低可達60%。它還可改善信號覆蓋，尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土墻環(huán)境中;還支持LTE/Wi-Fi天線(xiàn)共享和雙頻并發(fā)(DBS)操作等先進(jìn)特性。兩款平臺都集成了先進(jìn)的射頻前端技術(shù)，包括支持載波聚合的Qualcomm® TruSignal自適應天線(xiàn)調諧，旨在于各種用戶(hù)條件下動(dòng)態(tài)優(yōu)化信號質(zhì)量，支持廣泛的網(wǎng)絡(luò )覆蓋與更一致的數據和語(yǔ)音體驗。驍龍660和630是首批支持包絡(luò )跟蹤技術(shù)的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶(hù)設備(HighPower UserEquipment,HPUE)的支持，可實(shí)現出色的能效與散熱表現。兩款平臺都集成了強大的定位引擎，具備更佳的靈敏度，并支持全新衛星(伽利略和QZSS)以實(shí)現更快的定位;增強性能更好的支持強制性緊急服務(wù)需求，以及與前代產(chǎn)品相比功耗降低達50%–75%的、更流暢的步行導航。兩款平臺都支持Bluetooth5，與前代產(chǎn)品相比，終端傳輸數據量可翻倍;

　　4.提升的CPU和GPU：驍龍660移動(dòng)平臺是驍龍653的后續產(chǎn)品，通過(guò)Qualcomm®Kryo260實(shí)現了20%的CPU性能提升，通過(guò)Qualcomm®Adreno512實(shí)現了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶(hù)提供更佳的游戲與多媒體體驗。驍龍630作為驍龍625的后續產(chǎn)品，通過(guò)Adreno508 GPU實(shí)現了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平臺都旨在提供出色的電池續航;

　　5.Qualcomm®QuickCharge™4：驍龍660和630移動(dòng)平臺采用了Quick Charge最新的創(chuàng )新技術(shù)，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量;

　　6.安全：兩款平臺均支持Qualcomm®Mobile Security移動(dòng)安全，在移動(dòng)終端上提供注重安全基于硬件的保護、用戶(hù)認證以及終端認證;

　　7.機器學(xué)習：利用驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，OEM廠(chǎng)商與開(kāi)發(fā)商還可通過(guò)驍龍660和630移動(dòng)平臺上的機器學(xué)習實(shí)現沉浸式和參與式的用戶(hù)體驗。該異構軟件框架可支持Caffe/Caffe2和Tensor Flow，從而可根據具體想要實(shí)現的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來(lái)運行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )。