高通或攜大唐電信立手機芯片公司 與聯(lián)發(fā)科、展訊搶市

　　市場(chǎng)傳出，全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)將和大陸電信設備商大唐電信，以及半導體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第3季聯(lián)手成立新的手機芯片公司，將主攻低端市場(chǎng)，與聯(lián)發(fā)科、展訊搶市。

　　據悉，高通已經(jīng)和大唐、建廣等達成協(xié)議，預定7月至8月間將對外宣布于大陸新設手機芯片公司;大唐和建廣的持股比例將會(huì )過(guò)半，具備主導權，高通則扮演最主要的技術(shù)支持角色。

　　手機芯片供應鏈指出，過(guò)去高通目標市場(chǎng)以高、中端為主，低端領(lǐng)域并非強項，也較不重視，較難與聯(lián)發(fā)科、展訊等對手競爭;這次高通選擇和大唐聯(lián)手，除了補足低端的缺口外，更重要的是更強化與大陸市場(chǎng)的合作。

　　手機芯片供應鏈表示，據目前已知的進(jìn)度來(lái)看，高通已與大唐簽訂銷(xiāo)售協(xié)議，在7月至8月間成立新的合資公司后，未來(lái)產(chǎn)品線(xiàn)將以手機芯片銷(xiāo)售價(jià)格10美元以下的市場(chǎng)為主，偏低端領(lǐng)域。

　　就手機芯片生態(tài)來(lái)看，10美元以下價(jià)格帶的供應商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主。法人認為，一旦高通和大唐的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯(lián)發(fā)科和展訊，其中又以聯(lián)發(fā)科首當其沖。

　　大陸積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，掌握手機大腦的主芯片也是重點(diǎn)產(chǎn)品之一，但手機芯片發(fā)展不易，過(guò)去主要以華為旗下的海思、紫光集團的展訊、以及小米和聯(lián)芯攜手打造的松果三家為主。

　　不過(guò)，海思以華為自用為主，松果也處于初試啼聲階段，對外搶市者以展訊為主。

　　但展訊去年切入第四代移動(dòng)通訊(4G)領(lǐng)域不算順利，客戶(hù)和市占率遲遲無(wú)法獲得突破，讓整體大陸半導體產(chǎn)業(yè)卡位手機芯片市場(chǎng)的成績(jì)并不理想。

　　法人認為，一旦高通和大唐的合資公司上路，在全球手機芯片龍頭高通的技術(shù)奧援下，有機會(huì )成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)切入手機芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵之舉。