高通玩起“價(jià)格戰” 聯(lián)發(fā)科能否接得住招？

　　所謂“特定場(chǎng)合”，就是在手機中插入了移動(dòng)手機卡后，另一卡槽內所插入的電信或聯(lián)通手機卡只能用來(lái)打電話(huà)、發(fā)短信，通俗來(lái)講，4G上網(wǎng)功能被“閹割”了!

　　在高通憑借專(zhuān)利授權降服中國TOP 10智能手機廠(chǎng)商之后，聯(lián)發(fā)科的日子愈發(fā)不好過(guò)，原本擅長(cháng)的中低端市場(chǎng)面臨著(zhù)高通、展訊等公司的激烈競爭，本想通過(guò)Helio X10/20/30等旗艦處理器跟高通搶高端市場(chǎng)，結果卻是高端客戶(hù)越來(lái)越少，X30的開(kāi)案客戶(hù)可能不到10家，基本上只有魅族還在全心全意打磨聯(lián)發(fā)科處理器。

　　今年Q1季度聯(lián)發(fā)科智能手機芯片銷(xiāo)量不到1億，預計聯(lián)發(fā)科2017年在中國市場(chǎng)上的份額將跌破40%，而高通份額則要提升到30%。雖然2016年聯(lián)發(fā)科結束了2015年營(yíng)收不增、毛利下降的悲慘局面，全年智能手機芯片銷(xiāo)量也達到了4.8億。

　　但聯(lián)發(fā)科去年市占率創(chuàng )下新高，源自于OPPO和vivo大規模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出貨量實(shí)現翻倍，在國內市場(chǎng)份額沖上第一和第三的位置，而這兩家手機企業(yè)多款熱銷(xiāo)手機普遍采用聯(lián)發(fā)科的MT7675X中端芯片。

　　不過(guò)到了三季度后期，隨著(zhù)中國移動(dòng)要求手機企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，由于中國移動(dòng)占有中國手機市場(chǎng)約六成的市場(chǎng)份額，對市場(chǎng)具有重要影響力，而聯(lián)發(fā)科在Helio X30和Helio P35上市之前都沒(méi)有可以支持該項技術(shù)的芯片，在這樣的情況下OPPO和vivo紛紛轉投高通懷抱，采用高通的驍龍625或驍龍65X系列芯片。

　　另一個(gè)因素是，OPPO和vivo在國內市場(chǎng)份額節節攀升后，開(kāi)始進(jìn)軍海外市場(chǎng)，而它們恰恰缺乏專(zhuān)利，需要借助高通的專(zhuān)利反向授權以獲得專(zhuān)利保護，在去年8-9月與高通達成專(zhuān)利授權協(xié)議，這也成為它們放棄聯(lián)發(fā)科芯片的原因之一。

　　聯(lián)發(fā)科決心采用臺積電最新的10nm工藝，希望通過(guò)在高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35采用最先進(jìn)的工藝來(lái)獲得性能和功耗優(yōu)勢，這顯然是一個(gè)重大的失誤。臺積電本預計去年底投產(chǎn)10nm工藝的，如果是這樣的話(huà)Helio X30應該能在今年1月份上市，但是結果是臺積電的10nm工藝到今年初投產(chǎn)卻又遇到了良率低下的問(wèn)題，同時(shí)為了確保蘋(píng)果的A10X處理器能按時(shí)上市其優(yōu)先將10nm工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)A10X處理器。

　　事實(shí)上，從2016年下半年開(kāi)始聯(lián)發(fā)科就努力維護自己在智能手機處理器市場(chǎng)上的份額。

　　如今在和高通的對戰里，聯(lián)發(fā)科可謂是節節敗退，高通靠著(zhù)驍龍820/821包攬了安卓旗艦的處理器，而聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片X20/X25卻因為“一核有難九核圍觀(guān)”被廠(chǎng)商嫌棄。中低端方面雖然有P10撐著(zhù)，但也架不住驍龍625的沖擊。

　　從今年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科的重要客戶(hù)，如魅族、小米、OPPO、Vivo已經(jīng)開(kāi)始把手機芯片訂單轉向高通，盡管聯(lián)發(fā)科獲得了三星電子的訂單，但失去中國市場(chǎng)訂單足以傷害聯(lián)發(fā)科智能手機芯片的出貨量了。

　　在消費者心目中，高通和聯(lián)發(fā)科有些類(lèi)似個(gè)人電腦時(shí)代的英特爾和AMD，“高通”依然是高端芯片和最先進(jìn)技術(shù)的代名詞。

　　實(shí)際上從去年下半年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場(chǎng)就已經(jīng)處于守勢，今年的防守之戰將更加艱難。而它的對手——高通也在從高端面向中低端擴張，二月份，高通甚至推出了一款面向功能手機的4G芯片，明擺著(zhù)準備高中低端全部通吃。

　　甚至，高通也玩起了“價(jià)格戰”!

　　大家都知道，小米6的發(fā)布是國內智能手機市場(chǎng)的重頭戲。除了傳說(shuō)中的各種黑科技之外，小米6還將搭載目前安卓陣營(yíng)最強的驍龍835處理器，并且小米6也是國內首發(fā)此款處理器的手機。

　　據悉，高通為了進(jìn)一步打壓聯(lián)發(fā)科，給小米的驍龍835報價(jià)達到歷史最低。原來(lái)一顆驍龍835的官方報價(jià)是45-50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價(jià)，換句話(huà)說(shuō)，高通賣(mài)給小米的驍龍835芯片打了個(gè)六七折，其優(yōu)惠力度之大，可見(jiàn)一斑!想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢~

　　除了高通和聯(lián)發(fā)科之外，本土的手機芯片廠(chǎng)商也在一些低端產(chǎn)品中找到了位置，其中包括清華紫光旗下的展訊公司。另外，手機廠(chǎng)商自主芯片的實(shí)力也不容小覷，小米、華為的自主芯片在未來(lái)也可能會(huì )更多地取代聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)的位置。

　　歷史上，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)多次陷入困境，但是屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機風(fēng)潮扭轉了業(yè)務(wù)，并在智能手機時(shí)代再次脫穎而出。面對智能手機芯片的增長(cháng)放緩，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進(jìn)行后手機時(shí)代的業(yè)務(wù)準備。

　　聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)準備從中低端面向高端芯片轉型，但是轉型遭遇挫折，該公司仍然不具備和高通“死磕”高端處理器的實(shí)力。從目前的情況來(lái)看，驍龍650/652兩款中端SoC的推出，搶占了聯(lián)發(fā)科X20和X25的市場(chǎng);而功耗性能都很均衡的驍龍625/626，則再次怒懟聯(lián)發(fā)科P10/P20;加上現在高通自降身價(jià)，打折銷(xiāo)售驍龍835，聯(lián)發(fā)科今年的日子想必不太好過(guò)了。

　　值得一提的是，一向是聯(lián)發(fā)科芯片的“死忠”的魅族似乎也對聯(lián)發(fā)科的低端芯片有所怨言。有網(wǎng)友最近曝出魅族總裁李楠的聊天記錄：“我們再發(fā)P10我吃了第一臺手機?！?/p>

　　這意味著(zhù)什么?