高通驍龍835北京首秀 除了10nm finFET工藝還講了什么？
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編者按：目前，高通驍龍835已開(kāi)始投產(chǎn)，預計將于2017年上半年搭載于商用終端中出貨。
繼高通在CES 2017上發(fā)布其子公司Qualcomm Technologies， Inc(QTI)推出的驍龍835處理器后，今日在北京迎來(lái)亞洲首秀。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201703/345613.htm
據悉，驍龍835處理器采用10納米FinFET工藝制造的移動(dòng)平臺，驍龍835將為消費終端提供下一代娛樂(lè )體驗和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持。這些終端包括智能手機、VR/AR頭顯設備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦、移動(dòng)PC以及其他消費終端。這些終端運行各種操作系統，包括Android和能夠支持傳統的Win32應用的Windows 10系統。
據了解，驍龍835處理器的關(guān)鍵組成部分包括：集成的X16 LTE調制解調器，支持千兆級LTE連接;集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5;以及作為可選特性的802.11ad，支持多千兆比特連接。
其處理芯片通過(guò)全新的Kryo 280 CPU和Hexagon 682 DSP實(shí)現了處理能力和性能的提升。其中，Hexagon 682 DSP支持面向機器學(xué)習的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。
另外，驍龍835還大幅增強了Adreno視覺(jué)處理子系統，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP。驍龍835中的全新特性還包括 Haven安全平臺，提升生物識別與終端認證的安全性。
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