全新62mm封裝模塊實(shí)現更高功率密度

　　英飛凌科技股份公司進(jìn)一步壯大其62 mm 封裝IGBT模塊陣容。新推出的功率模塊可滿(mǎn)足提高功率密度而不增加封裝尺寸這一與日俱增的需求，這應歸功于將更大面積的芯片和經(jīng)改良的DCB襯底應用于成熟的62 mm封裝而得以實(shí)現。1200 V阻斷電壓模塊的典型應用包括：變頻器、太陽(yáng)能逆變器和不間斷電源(UPS)，1700 V阻斷電壓模塊則適用于中壓變頻器。

　　1200 V阻斷電壓的62 mm模塊的額定電流最高達到600A，1700 V阻斷電壓模塊最高可達500A，這讓英飛凌在這個(gè)額定電流級別上領(lǐng)先于競爭對手。該封裝配有尺寸符合工業(yè)標準的基板，因而可以輕松兼容現有設計。舉例來(lái)講，如用于變頻器，它可以將輸出功率提高20%。 這個(gè)產(chǎn)品組合采用IGBT4芯片——這是一項經(jīng)實(shí)踐檢驗的成熟技術(shù)，十分穩定、可靠。

　　兩種型號的新功率模塊還可以提供“共發(fā)射極”配置，支持建立三電平拓撲(NPC2)。這樣一來(lái)，這些功率模塊可以高效地用于太陽(yáng)能和UPS等對功率需求很高的應用領(lǐng)域。

　　供貨情況

　　全新62 mm功率模塊已投入量產(chǎn)，也可提供預涂導熱介質(zhì)(TIM)的模塊。英飛凌還提供采用全新焊接技術(shù)的34 mm和50 mm封裝晶閘管、整流二極管模塊，完美匹配全新62 mm IGBT模塊的使用。更多信息請訪(fǎng)問(wèn)www.infineon.com/new62mm。