高通/麒麟/松果的重重包圍之下 聯(lián)發(fā)科如何度過(guò)2017

　　但在安卓手機發(fā)布后的第二年,也就是2009年,安卓手機快速成長(cháng),到了當年的Q4,安卓智能手機的全球市場(chǎng)份額已經(jīng)在短短一年內上漲到5%。而根據當年的統計顯示,市場(chǎng)上活躍的安卓手機有很多款,當中幾乎全部都是用的高通處理器。聯(lián)發(fā)科在2009年2月才推出了其首款智能手機解決方案MT6516。值得一提的是,醞釀三年多的華為Hi3611 K3產(chǎn)品也在那一年面世。

　　2009年市面上知名的安卓手機配置對比

　　回到MT6516,這個(gè)芯片一年半后才被應用到彤鑫達TOPS A1上,此時(shí)的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)比高通慢了許多。在2009年6月,由《華爾街日報》 舉辦的D8大會(huì )上,高通當時(shí)的董事長(cháng)兼CEO保羅?雅各布表示,高通每秒在全球賣(mài)出36顆芯片。而2009年高通的全球市場(chǎng)份額超過(guò)了40%,是聯(lián)發(fā)科的兩倍。不同的是,高通當時(shí)瞄準的基本是3G芯片,而聯(lián)發(fā)科還是沉迷在2G里不能自拔。這與聯(lián)發(fā)科掌門(mén)人蔡明杰的S曲線(xiàn)理論密切相關(guān)。

　　按照蔡明介的S曲線(xiàn)理論,聯(lián)發(fā)科通常會(huì )選擇曲線(xiàn)中接近大幅成長(cháng)的中間階段作為切入點(diǎn)。而根據當時(shí)的媒體報道,在2008年,聯(lián)發(fā)科在選擇系統廠(chǎng)商合作的時(shí)候,將精力放在了微軟的平臺,這就讓其在安卓市場(chǎng)遲遲沒(méi)打開(kāi)局面。另外還有MT6516不支持3G,還缺乏其不擅長(cháng)但必須的多媒體性能、3D圖像生成、浮點(diǎn)運算等等,讓聯(lián)發(fā)科不能與高通等競爭。

　　到了2010年,已經(jīng)見(jiàn)識到智能手機發(fā)展大潮的聯(lián)發(fā)科終于從微軟系統轉向了安卓,并在當年推出了安卓系統芯片解決方案MT6573,但搭載這顆芯片的手機最早也要到2011年中才上市。所以說(shuō)這雖然是一顆支持WCDMA的芯片,但是由于錯失了先機,聯(lián)發(fā)科也相當無(wú)奈。從數據也可以看出聯(lián)發(fā)科在智能手機時(shí)代的舉步維艱。

　　根據市場(chǎng)數據顯示,2010年,聯(lián)發(fā)科手機芯片整體出貨量高達5億,但WCDMA僅為微不足道的110萬(wàn)。即便預計2011年將升至1000萬(wàn),仍無(wú)法擔當起收入支柱。此時(shí)的聯(lián)發(fā)科想重演當年在2G芯片打敗德州儀器和英飛凌等的故事,用價(jià)格優(yōu)勢叫板高通。但是高通反倒先開(kāi)啟價(jià)格戰,將WCDMA芯片的價(jià)格往下拉,打擊聯(lián)發(fā)科想進(jìn)入的中端市場(chǎng)。

　　而在TD方面,聯(lián)發(fā)科雖然一早就和大唐建立了合作關(guān)系,雖然表現也不錯,但和展訊相比,還是微不足道。

　　在發(fā)展初期備受打擊的聯(lián)發(fā)科持續投入,到了2013年,終于打了一場(chǎng)漂亮的翻身仗。依賴(lài)雙核的MT6572和四核的MT6589,聯(lián)發(fā)科占領(lǐng)了國內主流的智能手機芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科似乎又找回了當年叱咤2G芯片市場(chǎng)的感覺(jué)。

　　根據Strategy Analytics的數據顯示,2013年,高通以54%的收益份額擴大在智能手機芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科分別以16%和10%的份額緊隨其后。聯(lián)發(fā)科獲得的成績(jì)與其28nm芯片的市場(chǎng)良好表現有關(guān)。

　　為了更有針對性的面向客戶(hù),面向市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科在2015年推出了Helio(曦力)品牌,試圖用以主打頂級性能為主的是Helio X系列和主打科技時(shí)尚的是Helio P系列攻占市場(chǎng)。但在小米在其千元機紅米Note 3上用了聯(lián)發(fā)科當時(shí)的高端芯片Helio X10,這就讓一些觀(guān)望這顆芯片打造高端旗艦的廠(chǎng)商轉向了高通。這是不是說(shuō)明了聯(lián)發(fā)科的策略是不成功的?

　　但是依賴(lài)于OPPO和VIVO的龐大出貨量和毛利,聯(lián)發(fā)科在2016年獲得了不錯的成績(jì)。聯(lián)發(fā)科2016 年合并營(yíng)收為2,755.11 億元,不但順利達成營(yíng)運目標,還創(chuàng )下歷史新高紀錄。

　聯(lián)發(fā)科的2017,四面楚歌

　　正如文章開(kāi)頭說(shuō)的一樣,踏入了2017,聯(lián)發(fā)科四面楚歌。

　　首先,高端的X30芯片進(jìn)度受阻;

　　這顆芯片是聯(lián)發(fā)科準備對砍高通驍龍835、三星Exynos 8895還有華為下半年發(fā)布的Kirin 970的旗艦。但是由于X30的研發(fā)費用高,導致芯片商售價(jià)偏高;另外還有10nm工藝良率不高,推遲了其發(fā)布,這樣的問(wèn)題在高通和三星的芯片上也同樣出現;更重要的是導入X30的客戶(hù)目前據說(shuō)不多。有消息人士透露,目前僅有一家廠(chǎng)商有意導入X30,這就無(wú)疑給MTK帶來(lái)危機感。

　　其次,OPPO、VIVO和魅族的轉單;

　　對于MTK來(lái)說(shuō),這三家廠(chǎng)商對他們來(lái)說(shuō)無(wú)比重要。但是在2017年也許會(huì )給他們來(lái)個(gè)當頭一棒。

　　OPPO和VIVO應該是聯(lián)發(fā)科最喜歡的廠(chǎng)商,除了龐大的出貨量可以帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科的銷(xiāo)售額,另外還有就是極高的毛利,也讓聯(lián)發(fā)科的財務(wù)更好看。但OPPO他們的轉單也不是沒(méi)有先例。在去年熱銷(xiāo)的OPPO R9上,就發(fā)生過(guò)一次。

　　去年八月,OPPO將熱銷(xiāo)的R9處理器從聯(lián)發(fā)科的Heilo P10轉為高通的驍龍625。除了傳統的淡季和手機供應鏈吃緊以外,相信這也是造成聯(lián)發(fā)科在2016年第四季度營(yíng)收創(chuàng )下九個(gè)月新低的原因之一。

　　所以OPPO和VIVO的動(dòng)向,對聯(lián)發(fā)科的2017生死攸關(guān)。

　　另外,魅族的想法也是讓聯(lián)發(fā)科很頭疼的。

　　在早前臺灣媒體的報道中,有新聞傳出魅族在2017年將會(huì )重點(diǎn)以來(lái)MTK。但近日又有新聞傳出魅族將四成訂單轉到高通平臺。在去年與高通達成了合作協(xié)議以后,相信魅族的這個(gè)決定也有可能的。去年一年由于三星的供不應求,魅族推出的很多產(chǎn)品都是用的MTK的處理器,讓消費者對魅族有了“科技以換殼為本”的觀(guān)點(diǎn)。魅族也應該想扭轉這種局面,所以對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),這又是一個(gè)威脅;

　　第三、高通的低價(jià)搶市場(chǎng);

　　近日有媒體透露,高通將降低SoC價(jià)格,搶單聯(lián)發(fā)科。據消息人士表示,高通想搶占聯(lián)發(fā)科去年出貨量的10%,也就是六七千萬(wàn)的量。這對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑雪上加霜。

　　第四、小米做處理器帶來(lái)的影響;

　　毫無(wú)疑問(wèn),這會(huì )給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)沖擊。小米的定位中高端的澎湃芯片,可以替換同樣瞄準中低端市場(chǎng)的MTK芯片,這樣給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)的影響,大家也是可見(jiàn)的。

　　傳統的優(yōu)勢沒(méi)有延續,新開(kāi)拓的物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等業(yè)務(wù)也暫時(shí)不看到前景,如何安然度過(guò)這個(gè)過(guò)渡期,對于聯(lián)發(fā)科和其領(lǐng)導層來(lái)說(shuō),是一個(gè)考驗。