2017年全球半導體資本支出估計成長(cháng)6%

　　IC Insights估計，2017年全球有11家半導體廠(chǎng)商的年度資本支出會(huì )超過(guò)10億美元，總計他們的年度資本支出將占據整體半導體業(yè)資本支出的78%。

　　市場(chǎng)研究機構IC Insights的最新預測指出，2017年整體半導體支出可成長(cháng)6%，達到732億美元，主要都是來(lái)自資本支出排名前十一大的半導體廠(chǎng)商。

　　IC Insights估計，2017年全球有11家半導體廠(chǎng)商的年度資本支出會(huì )超過(guò)10億美元，總計他們的年度資本支出將占據整體半導體業(yè)資本支出的78%;而在2013年，全球只有8家半導體廠(chǎng)商的年度資本支出超過(guò)10億美元。

　　大型晶片制造廠(chǎng)商與其他半導體廠(chǎng)商之間的資本支出規模差距越來(lái)越大，IC Insights總裁Bill McClean表示，大約十年前，全球資本支出前五大的半導體廠(chǎng)商占據約四成的全球半導體資本支出，而今年該比例預期可達到62%。

　　“半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢預期將會(huì )持續，”McClean接受EE Times采訪(fǎng)時(shí)表示：“但是根據接下來(lái)幾年中國市場(chǎng)的發(fā)展情況，也許會(huì )出現一些變數;”中國積極發(fā)展本土半導體產(chǎn)業(yè)，在接下來(lái)十年打算投入1,610億美元在晶圓廠(chǎng)建設上;根據SEMI的統計，2017~2020年間全球將有62座新晶圓廠(chǎng)開(kāi)始營(yíng)運，其中有26座位于中國，占據42%的比例。

　　McClean表示，中國大多數的晶圓廠(chǎng)最快要到明年才會(huì )開(kāi)始投入資本設備支出：“現在還很難說(shuō)今年中國半導體廠(chǎng)商會(huì )有多少資本支出，而根據半導體設備供應商應材(Applied Materials)的看法，明年那些中國晶圓廠(chǎng)才會(huì )開(kāi)始裝機。”

　　IC Insights的統計數字顯示，中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)去年的資本支出成長(cháng)了87%，是全球資本支出前十一大半導體業(yè)者中成長(cháng)率最高的;中芯的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率據說(shuō)在2016年大多數時(shí)間都維持在95%以上，不過(guò)今年打算縮減12%的資本支出。

　　在全球資本支出前十一大半導體業(yè)者中，有三家廠(chǎng)商──英特爾(Intel)、Globalfoundries與意法半導體(STMicroelectronics)──打算在2017年將資本支出提升25%以上。

　　McClean表示，ST透露其2017年的資本支出會(huì )出現一次性的大幅成長(cháng)，是為了因應今年秋天將為某個(gè)特定客戶(hù)執行的特別專(zhuān)案;ST是在最近一次的財報發(fā)布會(huì )提及上述策略，但對于細節內容保密到家，他猜測那位客戶(hù)可能就是將推出iPhone 8的蘋(píng)果(Apple)。

　　另一家2017年資本支出計劃讓McClean特別感到驚訝的是英特爾，該公司2017年資本支出將增加31%，達到120億美元，但英特爾先前曾表示將把每年資本支出縮減到100億美元左右：“也許英特爾是為了更快邁向更精細制程節點(diǎn)，而正在嘗試一次大幅度的技術(shù)推進(jìn)。”