中國將成為前景廣闊的半導體投資市場(chǎng)

　　Gartner研究副總裁王端，研究總監盛陵海，首席分析師李輔邦

　　根據全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner最新研究結果，中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長(cháng)緩慢的半導體市場(chǎng)內躋身為世界級廠(chǎng)商。因此，各半導體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導者們應針對未來(lái)在華業(yè)務(wù)制訂新計劃。

　　Gartner對于半導體投資市場(chǎng)的預測具體如下：

　　1000多億美元的投資將令中國本土半導體企業(yè)的營(yíng)收到2025年提升3倍

　　中國政府擁有強大的力量，以引導國內資本重點(diǎn)流向由國有或國家持股公司所運營(yíng)的特定行業(yè)。對于需大規模投資的行業(yè)(如：LCD面板、高速鐵路、太陽(yáng)能和LED市場(chǎng))，中國政府的指導模式一直卓有成效。為了實(shí)現指導方針中的既定目標，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(CICIIF)的首輪基金約為200億美元，但據市場(chǎng)估算，當地政府與國有企業(yè)的投資總額將首輪超過(guò)1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批準的100億美元基金中，約60%投向芯片制造，27%投向芯片設計，8%投向封裝與測試，3%投向設備，物料投資則占比為2%。

　　在此輪投資中，半導體設備提供商將會(huì )看到中國市場(chǎng)對于新的晶圓加工廠(chǎng)需求不斷增加。我們認為大部分晶圓加工廠(chǎng)將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠(chǎng)家的工藝無(wú)法在近期內達到世界領(lǐng)先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠(chǎng)的新增產(chǎn)能將在2020年之前對現有的晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)造成一定影響。截至2025年的第二輪投資將基于市場(chǎng)的成功經(jīng)驗重點(diǎn)注入更加先進(jìn)的技術(shù)工藝。

　　為了實(shí)現2025年甚至2030年的宏偉目標，對半導體行業(yè)進(jìn)行大規模投資應是中國政策的一貫戰略。在中國企業(yè)有能力提供設備、服務(wù)或工業(yè)生產(chǎn)之前，上游供應鏈的供應商們將是主要的受益者。

　　中國晶圓代工廠(chǎng)未來(lái)5年將總體實(shí)現最低20%的年度收入增長(cháng)

　　隨著(zhù)中國基礎設施建設在過(guò)去10年內得到顯著(zhù)改進(jìn)(或升級)，中國無(wú)廠(chǎng)半導體企業(yè)的收入在過(guò)去幾年內每年增長(cháng)20%。而這一趨勢將延續下去，使得未來(lái)5年內中國代工廠(chǎng)對于晶圓的采購量增加20%。

　　由于中國政府大力扶持半導體行業(yè)，全球半導體公司都主動(dòng)將各自的中國戰略確定為與中國廠(chǎng)商開(kāi)展協(xié)作，以免被排除在外。未來(lái)5年內，一些國際化無(wú)廠(chǎng)半導體企業(yè)可能將多達50%的晶圓采購需求轉向中國代工廠(chǎng)。

　　在過(guò)去兩年間，中國代工廠(chǎng)在開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)28納米(nm)邏輯電路工藝方面一直進(jìn)展緩慢，而與此同時(shí)，其他領(lǐng)先的代工廠(chǎng)在2015年轉至14nm，并將于2017年開(kāi)始10nm工藝的生產(chǎn)。未來(lái)5年內，中國代工廠(chǎng)將繼續與最領(lǐng)先的邏輯電路技術(shù)公司展開(kāi)艱難競爭。強勁的收入增長(cháng)將局限于不具有領(lǐng)先優(yōu)勢的工藝領(lǐng)域。

　　到2025年，30%面向本地PC和服務(wù)器的處理器將通過(guò)現有處理器廠(chǎng)商簽訂許可證協(xié)議的形式在中國境內設計與制造

　　為了確保IT基礎設施和設備自立自足，中國政府多年來(lái)一直投資開(kāi)發(fā)不同架構的高性能處理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場(chǎng)。

　　中國本土晶圓加工廠(chǎng)計劃于2020年獲得14nm節點(diǎn)制造能力，到2030年達到世界領(lǐng)先水平，從而在國內生產(chǎn)主流處理器。