中國“芯”機會(huì ) 半導體行業(yè)進(jìn)入大整合時(shí)期

　　2016年大規模半導體并購潮并未停止，甚至更是有高通斥資470億美元收購恩智浦這樣的大動(dòng)作。這起并購成為了科技史上規模第二大、半導體產(chǎn)業(yè)史上規模最大的并購案。

　　2016年國際半導體產(chǎn)業(yè)整合情況

　　高通和聯(lián)發(fā)科是手機芯片領(lǐng)域市場(chǎng)份額排名前二的企業(yè)，2015年高通和聯(lián)發(fā)科合計在A(yíng)ndroid設備芯片領(lǐng)域市場(chǎng)占有率達59.97%。然而這兩家企業(yè)近年來(lái)凈利潤增速都開(kāi)始明顯放緩，兩大龍頭企業(yè)盈利能力同時(shí)出現放緩，說(shuō)明手機芯片行業(yè)的確已經(jīng)趨于成熟。

　　高通近年來(lái)凈利潤增長(cháng)情況(億美元)

　　聯(lián)發(fā)科近年來(lái)凈利潤增長(cháng)情況(億臺幣)

　　當今智能手機芯片三大巨頭高通、聯(lián)發(fā)科和三星在2007年累計只占到29%的市場(chǎng)份額。近幾年，三大巨頭高通、聯(lián)發(fā)科和三星的累計市占率都相當穩定地占到市場(chǎng)份額的75%以上，可以說(shuō)，智能手機產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟。

　　智能手機芯片市占率變化情況(單位：%)

　　集成電路全球范圍內發(fā)生產(chǎn)業(yè)大并購的原因除了芯片產(chǎn)業(yè)趨于成熟，產(chǎn)業(yè)開(kāi)始集中之外，另外一個(gè)重要驅動(dòng)因素在于汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域開(kāi)始成為電子行業(yè)下一個(gè)增長(cháng)點(diǎn)。巨頭公司往往會(huì )通過(guò)并購，借以快速進(jìn)入這些熾手可熱的領(lǐng)域。2016年高通對NXP的收購就是巨頭借并購進(jìn)入汽車(chē)電子領(lǐng)域的典型案例，NXP去年在汽車(chē)半導體的市場(chǎng)占比達37.20%，是2015年全球最大的汽車(chē)芯片供應商。這筆科技史上最大金額的并購也使得高通一舉成為了全球最大的汽車(chē)芯片供應商。

　　全球汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展情況(億美元)

　　2015年全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)市占率情況

　　在全球半導體整合背景下，集成電路市場(chǎng)正在發(fā)生飛速的變化：一方面全球半導體市場(chǎng)正在從海外向中國大陸、東南亞等國家和地區專(zhuān)業(yè)，國內大規模的建廠(chǎng)潮拉動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套機會(huì );另一方面，整個(gè)行業(yè)正在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈的大整合，國家成立投資基金促進(jìn)資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，都將帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)的新一輪機會(huì )。

　　從全球范圍來(lái)看，半導體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著(zhù)第三次大轉移，即向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家/地區的轉移。根據ICinsights的數據，在2007年，中國大陸IC制造產(chǎn)值為45.9億美元，僅占全球的份額為1.96%，但到2012年，大陸IC制造產(chǎn)值迅速上升到89.1億美元，全球份額也提升到3.50%。預計至2017年，大陸IC制造占全球的份額有望達到7.73%。2012-2017年間，中國本地IC制造產(chǎn)值將以16.5%的平均復合增長(cháng)率增長(cháng)。

　　半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移

　　2015年全球半導體設備市場(chǎng)營(yíng)收達373億美元，其中中國市場(chǎng)營(yíng)收48.8億美元，占比13.09%，較2014年上升1.43%。預計2016年中國設備市場(chǎng)營(yíng)收為53.2億美元，增長(cháng)9.02%，占比進(jìn)一步提升至14.07%。半導體設備市場(chǎng)份額的增加同樣也會(huì )帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展，可以預見(jiàn)，集成電路市場(chǎng)也將借著(zhù)這股東風(fēng)飛速發(fā)展。

　　中芯國際資本支出不斷提升

　　半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)值

　　近年來(lái)，整個(gè)半導體行業(yè)并購事件頻出，已然進(jìn)入了行業(yè)的大整合時(shí)期。對于我國半導體行業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈高度固化以及我國半導體產(chǎn)業(yè)短期內無(wú)法通過(guò)內部技術(shù)創(chuàng )新迎來(lái)大發(fā)展的情況下，利用資本收購整合國內外優(yōu)質(zhì)標的，獲得先進(jìn)技術(shù)以及客戶(hù)資源成為唯一出路。