莫大康：十年來(lái)全球半導體業(yè)改變了什么？

　　按WSTS統計全球半導體業(yè)的歷史數據，1989年的500億美元，1994年的1020億美元，2000年的2040億美元以及2013年的3056億美元，2016年的3335億美元。

　　推動(dòng)半導體業(yè)不斷進(jìn)步是各種終端電子產(chǎn)品的變化，如上世紀70年代先是大型計算機，之后有80年代初的小型PC、90年代的上網(wǎng)PC、及之后的移動(dòng)PC與進(jìn)入新世紀的移動(dòng)通訊，主要是智能手機等，一直到如今正在興起的可穿戴設備、智能家居、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等。

　　從產(chǎn)品類(lèi)別觀(guān)察在1960年代是雙極IC，1970年代是MOS存儲器，1980年代是MOS微處理器，1990年代是嵌入式微處理器的SoC，以及最近十年來(lái)的無(wú)線(xiàn)通訊芯片等。

　　2007～2016年半導體業(yè)回顧

　　依WSTS于2016年6月它的春季會(huì )議的最新預測，從地區觀(guān)察，北美2016年半導體銷(xiāo)售額為63,706M美元，同比下降7.3%，歐洲為34,229M美元，同比下降0.1%，日本為30,563M美元同比下降1.2%及亞太地區為198,683M美元，同比下降1.2%，全球半導體業(yè)為327,180M美元，同比下降2.4%，表明自2014年全球半導體業(yè)增長(cháng)后，已經(jīng)連續兩年徘徊不前。

　　同樣依WSTS的數據觀(guān)察，依半導體產(chǎn)品類(lèi)別計，2016年分立器件為18,711M美元，同比增長(cháng)0.5%%，光電器件為33,860M美元，同比增長(cháng)1.8%，傳感器類(lèi)為9,484M美元，同比增長(cháng)7.6%，而依IC計,總數為265,126M美元，同比下降3.4%，其中模擬電路為45,666M美元，同比增長(cháng)1.0%，微處理器與微控制器電路為61,647M美元，同比增長(cháng)0.6%，邏輯電路為88,477M美元，同比下降2.5%，及存儲器為69,336M美元，同比下降10.2%。

　　從應用產(chǎn)品觀(guān)察，按IC Insight的2016年全球IC按應用類(lèi)別計，總數為291.3B美元(預測)，其中通訊類(lèi)占39.3%，計算機類(lèi)占34.7%，消費類(lèi)占10.7%，汽車(chē)電子占7.4%，以及其它占7.9%。

　　同樣依IC Insight于2016年11月的最新預測，在2015-2020年期間，手機類(lèi)IC達74.2B美元，CAGR達6%，計算機IC達54.6B美元，CAGR達3%，汽車(chē)電子IC達22.9B，CAGR達9%，IoTIC達12.8B美元，CAGR達13%，數字TV IC達12.9B美元，CAGR達6%，服務(wù)器IC達15.1B美元，CAGR達5%等。

　　作個(gè)比較，同樣依WSTS它的2007年的春季數據，如北美半導體銷(xiāo)售額為42,336M美元，同比下降5.7%，歐洲為40,971M美元，同比增長(cháng)2.7%，日本為48,845M美元，同比增長(cháng)5.2%，及亞太地區為123,492M美元，同比增長(cháng)6.0%，而全球半導體銷(xiāo)售額為255,645M美元，同比增長(cháng)3.2%。

　　按半導體產(chǎn)品類(lèi)別計，2007年時(shí)分立器件為16,809M美元，同比增長(cháng)1.3%，光電器件為15,901M美元，同比下降2.3%，傳感器類(lèi)為5,126M美元為下降4.0%，而IC類(lèi)2007年總計為217,810M美元，同比增長(cháng)4.0%，其中模擬電路36,453M美元，同比下降1.3%，微處理器與微控制器IC為56,211M美元，同比增長(cháng)4.2%，邏輯IC為67,292M美元，同比增長(cháng)11.9%，及存儲器為57,854M美元，同比下降1.1%。2007年全球半導體銷(xiāo)售額達255,645M美元，同比增長(cháng)3.2%。

　　從2016與2007年的比較中，可見(jiàn)美國半導體業(yè)增長(cháng)50%，歐洲下降16.5%，日本半導體下降37.4%，而亞太地區增長(cháng)61%，而全球半導體業(yè)的銷(xiāo)售額增長(cháng)28%。

　　從產(chǎn)品類(lèi)別方面，分立器件增長(cháng)11.3%，光電器件增長(cháng)113%，傳感器增長(cháng)85%，而集成電路(IC)部分增長(cháng)22%，其中模擬電路增長(cháng)25%，微處理器與微控制器IC增長(cháng)9.6%，邏輯電路增長(cháng)31.5%，及存儲器增長(cháng)20%。

　　結語(yǔ)

　　從區域看，歐洲與日本己顯弱勢，美國從數字看仍是強大，但是除了IC設計，半導體設備之外，代工是臺積電，存儲器是三星，海力士，光刻機是ASML，半導體材料是日本，全球大市場(chǎng)在中國，而且中國半導體業(yè)正在政府支持下，崛起僅是時(shí)間問(wèn)題。

　　為業(yè)界一致看好的存儲器業(yè)，近十年來(lái)僅增如20%。