半導體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司

　　通富微電

　　內生外延齊發(fā)力，國內外市場(chǎng)共開(kāi)拓。公司是國內前三IC封測企業(yè)，原有封測業(yè)務(wù)在高端封測領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢。2015年，公司實(shí)現營(yíng)收23.22億元，同比增長(cháng)11.06%。2016H1，母公司實(shí)現營(yíng)收12.8億元，同比增長(cháng)16.4%。并表AMD蘇州、檳城兩廠(chǎng)后，2016H1，公司實(shí)現營(yíng)收17.42億元，同比上升56.95%，歸母凈利潤為0.85億元，同比增長(cháng)1.62%。公司預計2016年前三季度歸母凈利潤1.1到1.58億元，同比變動(dòng)-10%到30%。

　　汽車(chē)電子領(lǐng)跑原有封測業(yè)務(wù)。公司較早切入汽車(chē)電子產(chǎn)品封測領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)十多年的積累，已經(jīng)具備獨特的產(chǎn)品技術(shù)工藝和大規模生產(chǎn)能力。公司的汽車(chē)電子產(chǎn)品以發(fā)動(dòng)機的點(diǎn)火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。目前已有產(chǎn)品應用于豐田、通用、寶馬以及特斯拉汽車(chē)電池的電源管理等。2015年，汽車(chē)電子產(chǎn)品的終端市場(chǎng)需求較消費類(lèi)、工業(yè)類(lèi)、家電類(lèi)產(chǎn)品需求更旺盛，穩定的需求有助于緩沖整體市場(chǎng)波動(dòng)，為公司業(yè)績(jì)提供保障。

　　收購蘇州、檳城兩廠(chǎng)，從供應AMD到OSAT的華麗轉身。公司收購AMD蘇州、檳城兩廠(chǎng)85%股權，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持。發(fā)展初期，兩廠(chǎng)仍主要作為AMD的封測供應商，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%。兩廠(chǎng)先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)和公司原有技術(shù)相輔相成，將公司先進(jìn)封裝銷(xiāo)售收入占比提升至70%以上，助力公司成為國產(chǎn)先進(jìn)封測領(lǐng)先企業(yè)。預計未來(lái)兩廠(chǎng)將轉型為OSAT，面向廣闊市場(chǎng)，為其他第三方客戶(hù)提供封測服務(wù)，發(fā)展前景可期。

　　受益國家政策扶持，緊抓后道封測機遇，戰略布局多點(diǎn)開(kāi)花。公司抓住國家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇，與大基金合作，擴大公司規模，收購AMD蘇州、檳城兩廠(chǎng)，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持，在建的蘇通、合肥工廠(chǎng)分獲1.56億元和6.6億元低成本國家專(zhuān)項建設基金支持。2016年，公司將由崇川本部擴展為崇川、蘇州、檳城、南通、合肥多點(diǎn)開(kāi)花，同時(shí)適逢臺積電等晶圓制造廠(chǎng)投資布局內地，迎來(lái)后道封測發(fā)展機遇。

　　晶方科技

　　研發(fā)水平領(lǐng)先同業(yè)，高速發(fā)展可期。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的封測廠(chǎng)商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝在內的多項WLCSP技術(shù)。技術(shù)優(yōu)勢明顯，已獲國家知識專(zhuān)利39項，另獲美國發(fā)明專(zhuān)利12項。

　　順應產(chǎn)業(yè)趨勢，12寸晶圓級封裝成未來(lái)亮點(diǎn)。手機攝像頭高像素化的趨勢下CIS芯片面積逐步擴大，8英寸封裝切割已無(wú)法形成良好的經(jīng)濟性來(lái)滿(mǎn)足低成本批量封裝的要求，因此，12英寸封裝憑借本身輕薄化少工序等優(yōu)勢將成為未來(lái)高像素CIS封裝的主流。預計500萬(wàn)以上像素的CIS的需求將遠超行業(yè)平均值，年均增長(cháng)可達到15%-20%。公司在當前12英寸線(xiàn)已成功實(shí)現量產(chǎn)，在細分市場(chǎng)上占據了先發(fā)優(yōu)勢，有望隨著(zhù)市場(chǎng)的擴大成為公司未來(lái)利潤新的增長(cháng)點(diǎn)。

　　憑借已有技術(shù)切入3DTSV領(lǐng)域，發(fā)展前景廣闊。TSV能夠使芯片在三維方向密度堆疊最大，封裝尺寸最小，并且大幅度改善芯片的速度和功耗。硅通孔(TSV)的三維封裝技術(shù)被業(yè)界認為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來(lái)半導體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。而WLCSP封裝是硅通孔的技術(shù)基礎，利用該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢可快速切入TSV領(lǐng)域。目前公司封裝產(chǎn)品微機電系統(MEMS)芯片就是采用Shellcase系列WLCSP技術(shù)來(lái)實(shí)現3DTSV封裝。憑借領(lǐng)先市場(chǎng)的TSV工藝，公司有望在未來(lái)實(shí)現行業(yè)彎道超車(chē)。

　　指紋識別實(shí)現突破，簽約大客戶(hù)助力營(yíng)收增長(cháng)。隨著(zhù)移動(dòng)支付的發(fā)展與個(gè)人移動(dòng)終端信息安全重視的加強，指紋識別成為未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。預計全球指紋識別市場(chǎng)空間將在2017年達到260億美元，對應封裝與模組市場(chǎng)也將達到39億美元左右，并在未來(lái)保持較高的增速。當前，晶方科技憑借生物身份識別產(chǎn)品的晶圓級芯片封裝已經(jīng)切入國際一線(xiàn)客戶(hù)的供應鏈，承接A客戶(hù)1/3的指紋識別芯片訂單，預計未來(lái)指紋識別業(yè)務(wù)高速增長(cháng)可期。