中國半導體市場(chǎng)有“錢(qián)”力 引巨頭競相布局

　　德州儀器：晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)和凸塊加工

　　2014年，德州儀器宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

　　在宣布即將設立新的晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)的同時(shí)，TI的第七個(gè)封裝、測試廠(chǎng)也于今天舉行了開(kāi)業(yè)典禮。該封裝、測試廠(chǎng)占地面積達33， 260平方米，采用先進(jìn)的方形扁平無(wú)引腳 (QFN) 封裝技術(shù)，目前已通過(guò)認證并投產(chǎn)。

　　2010年，TI在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠(chǎng)。今天開(kāi)業(yè)的封裝、測試廠(chǎng)毗鄰晶圓廠(chǎng)，標志著(zhù)TI在中國的制造投資規模與范圍持續增長(cháng)。而通過(guò)在成都市高新區設立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)，TI將會(huì )進(jìn)一步拓展其在成都的業(yè)務(wù)運營(yíng)。

　　TI高級副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示：“成都高新區提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務(wù)服務(wù)，在中國西部經(jīng)濟發(fā)展中展示了極大活力。我們很高興能將12英寸制造能力引入TI位于成都的世界級制造基地，從而進(jìn)一步確保產(chǎn)品的持續供應，為客戶(hù)增長(cháng)提供支持?！?/p>

　　晶圓凸點(diǎn)是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進(jìn)的封裝技術(shù)。該工藝通過(guò)在晶圓級器件上制造凸點(diǎn)狀或球狀接合物以實(shí)現接合，從而取代傳統的打線(xiàn)接合技術(shù)。大約40%的TI晶圓生產(chǎn)在工藝過(guò)程中采用了凸點(diǎn)技術(shù)。

　　此項投資計劃并未改變TI的資本支出預期，TI仍將保持約占營(yíng)收4%的資本支出水平。

　　TI為廣大中國客戶(hù)提供服務(wù)已經(jīng)超過(guò)28年。除了在成都的制造業(yè)布局，TI在中國已建立了18家銷(xiāo)售和應用支持辦事處，在包括成都在內的城市建立了4個(gè)研發(fā)中心以及一個(gè)位于上海的產(chǎn)品分撥中心。今天新開(kāi)業(yè)的封裝、測試廠(chǎng)以及即將建立的12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)使TI能為日益壯大的客戶(hù)群提供更高效的服務(wù)和支持，覆蓋從設計、制造、銷(xiāo)售到產(chǎn)品配送的每一個(gè)環(huán)節。

　　格羅方德：與重慶政府合建12寸晶圓廠(chǎng)

　　全球晶圓代工第二大廠(chǎng)格羅方德今年5月底宣布，與中國重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU)，將透過(guò)合資的方式在當地設立12 吋晶圓廠(chǎng)，加大全球生產(chǎn)基地的布局，格羅方德強調，同時(shí)也將加大設計支援服務(wù)的投資，以因應當地客戶(hù)需求。

　　據悉，重慶市政府將提供土地與現有廠(chǎng)房，格羅方德將負責技術(shù)的升級，現有廠(chǎng)房將從8 吋晶圓廠(chǎng)，提升為12 吋晶圓廠(chǎng)，根據科技新報取得的消息，該現有廠(chǎng)房為臺灣DRAM 廠(chǎng)茂德出售的舊廠(chǎng)房，格羅方德指稱(chēng)，屆時(shí)將采新加坡廠(chǎng)的生產(chǎn)驗證技術(shù)。官方預計，該廠(chǎng)房于2017 年即可重新啟用、量產(chǎn)，惟格羅方德未透露新廠(chǎng)采用的技術(shù)節點(diǎn)、初期產(chǎn)能等資訊。

　　格羅方德在北京、上海設有設計中心，主要著(zhù)重在特殊應用IC(application-specific integrated circuit，ASIC)領(lǐng)域、各技術(shù)節點(diǎn)代工設計服務(wù)。

　　格羅方德首席執行官Sanjay Jha表示，中國消費了全球一半以上的半導體晶片，是成長(cháng)最快的市場(chǎng)，并且還擁有極具競爭力的無(wú)廠(chǎng)半導體(fabless)設計公司，整體產(chǎn)業(yè)鏈成長(cháng)快速，希望藉由這次與重慶合作，共同拓展中國客戶(hù)。

　　重慶市長(cháng)黃奇帆則指出，在「十三五」期間，重慶將繼續發(fā)展智能IC與其他戰略新興產(chǎn)業(yè)，而這次格羅方德與重慶合作，將進(jìn)一步完善重慶的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈。

　　但從目前的狀況來(lái)看，合資較難采用先進(jìn)制程。

　　格羅方德雖然是全球第2大晶圓代工業(yè)者，但在14與28納米的領(lǐng)域方面卻始終不如臺積電與三星等競爭對手，使得公司曾經(jīng)連續兩年大幅虧損7億與15億美元。而市場(chǎng)有分析指出，格羅方德是採用合資的方式在重慶設廠(chǎng)，所以可能不會(huì )採用最先進(jìn)的制程以免技術(shù)外流，但臺積電在南京則是獨資設廠(chǎng)，就比較沒(méi)有這技術(shù)外流的憂(yōu)慮，因此在制程技術(shù)方面，臺積電的南京廠(chǎng)仍可能略為領(lǐng)先格羅方德的重慶產(chǎn)線(xiàn)。

　　聯(lián)電：廈門(mén)建12寸廠(chǎng)

　　根據福建日報在今年四月的的報導，總投資金額預計達62億美元的聯(lián)電與廈門(mén)政府合資興建的的廈門(mén)聯(lián)芯12吋廠(chǎng)，目前的興建建度順利，土建工程已完成總工程進(jìn)度的80%，而且已經(jīng)如期在本月1日進(jìn)行設備安裝的工程。

　　估計若一切順利，聯(lián)芯將于2016年年底投產(chǎn)，屆時(shí)采用 55/40納米產(chǎn)能的聯(lián)芯，每月可達到6，000片12吋晶圓的數量。未來(lái)聯(lián)電還預計將啟動(dòng)第二座12吋廠(chǎng)的興建計畫(huà)，若能在規劃的2021年12月進(jìn)入量產(chǎn)，整體聯(lián)芯的產(chǎn)能達到每月5萬(wàn)片，年產(chǎn)能60萬(wàn)片的產(chǎn)能。

　　據報導指出，聯(lián)芯正式于廈門(mén)落腳之后，也帶動(dòng)了臺灣上下游配套企業(yè)到廈門(mén)高新區投資考察，并且已有十多個(gè)配套項目確定會(huì )廈門(mén)火炬高新區。若聯(lián)芯的第二座12 吋廠(chǎng)能順利動(dòng)工，將有機會(huì )提高聯(lián)電的資本支出，為臺灣的半導體業(yè)再注入活水。

　　聯(lián)電表示，其廈門(mén)廠(chǎng)年底投產(chǎn)技術(shù)為55/40 納米，非報導中所述的28 納米，因此完全符合政府單位要求赴中國投資的制程技術(shù)需落后臺灣一個(gè)世代以上(N- 1)的要求。

　　而在今年11月，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電宣布，與大陸廈門(mén)市政府合資興建的廈門(mén)12吋晶圓廠(chǎng)聯(lián)芯集成電路于11月16日舉辦盛大的開(kāi)幕典禮。聯(lián)電表示，廈門(mén)12吋晶圓廠(chǎng)打破紀錄，自去年3月動(dòng)工以來(lái)，僅20個(gè)月即開(kāi)始量產(chǎn)客戶(hù)產(chǎn)品，目前已有客戶(hù)在廈門(mén)廠(chǎng)以40納米制程投片生產(chǎn)通訊晶片，產(chǎn)品良率已逾99%。

　　聯(lián)電廈門(mén)12吋廠(chǎng)去年動(dòng)土興建，今年6月中旬首度交付試產(chǎn)，7月底完成試產(chǎn)，且試產(chǎn)良率高達98%，隨后在9月底通過(guò)客戶(hù)驗證并進(jìn)行投片，預計11月后開(kāi)始出貨并貢獻營(yíng)收。在產(chǎn)能布建上，今年第4季月產(chǎn)能約達3千片，明年逐季擴充產(chǎn)能下，2018年第二季平均月產(chǎn)能就可達到2.5萬(wàn)片規模。

　　聯(lián)芯去年舉行動(dòng)土典禮時(shí)，高通總裁Derek Aberle意外現身，代表高通及聯(lián)電之間的合作將更加深化。也因此，業(yè)界人士認為，聯(lián)芯55/40納米制程可用來(lái)生產(chǎn)嵌入式晶片、CMOS影像感測器、通訊晶片等，高通將成為聯(lián)芯主要客戶(hù)之一。

　　由于大陸官方積極扶植當地半導體產(chǎn)業(yè)，聯(lián)芯今年第4季順利進(jìn)入量產(chǎn)階段，不僅可以爭取到當地IC設計業(yè)者訂單，也能降低與紅色供應鏈競爭的壓力，在全球半導體市場(chǎng)競局版圖中，聯(lián)電可說(shuō)領(lǐng)先對手，提早完成卡位大陸12吋晶圓代工市場(chǎng)的布局。

　　聯(lián)電執行長(cháng)顏博文表示，聯(lián)芯自2015年3月動(dòng)工以來(lái)，在短短1年內即建成無(wú)塵室進(jìn)行裝機，并在8個(gè)月內完成試產(chǎn)驗證并進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)芯在擁有聯(lián)電堅實(shí)的技術(shù)專(zhuān)業(yè)，和超過(guò)35年制造經(jīng)驗的優(yōu)勢下，定能為大陸及全球IC設計公司提供制造服務(wù)，滿(mǎn)足大陸龐大的電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求，這將是全球IC客戶(hù)在晶圓制造領(lǐng)域上，尋求降低地緣風(fēng)險及在地生產(chǎn)的最佳選擇。

　　聯(lián)芯集成電路為聯(lián)電、廈門(mén)市人民政府、與福建省電子資訊集團三方共同成立的合資晶圓制造公司，為中國華南首座12吋晶圓專(zhuān)工廠(chǎng)。初期導入聯(lián)電的55/40納米制程量產(chǎn)技術(shù)，隨著(zhù)產(chǎn)能逐年擴充，規劃總產(chǎn)能為每月高達5萬(wàn)片12吋晶圓。

　　聯(lián)電指出，選擇在廈門(mén)設立晶圓廠(chǎng)，主要著(zhù)眼于廈門(mén)地理位置鄰近臺灣，文化、語(yǔ)言和氣候都相當類(lèi)似，可獲得臺灣聯(lián)電總部的無(wú)縫支持等。此外，廈門(mén)具備健全完善的基礎建設，可提供豐富的工程人才資源與各項后勤支持。聯(lián)電于中國現已有位于蘇州的和艦8吋晶圓廠(chǎng)，而聯(lián)芯的設立將可為全球客戶(hù)提供更完備的晶圓專(zhuān)工服務(wù)。

　　一些想法

　　對于中國來(lái)說(shuō)，與這些先進(jìn)廠(chǎng)商的合作無(wú)疑是大有進(jìn)步的，展望中國半導體真正崛起的一天。