聯(lián)發(fā)科謀求轉型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)是最佳選擇嗎？

　　上周，聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財報。財報顯示， Q3 聯(lián)發(fā)科營(yíng)總收入達 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元)，環(huán)比增長(cháng) 8.1 %，同比增長(cháng) 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元)，環(huán)比增長(cháng) 18 %，同比下降 1.6 %。

　　得益于中國大陸智能手機市場(chǎng)需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯的財報。不過(guò)，在全球智能手機市場(chǎng)競爭加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機芯片市場(chǎng)轉型成為當務(wù)之急，尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。

　　高通鯨吞恩智浦謀轉型，聯(lián)發(fā)科選擇跟進(jìn)

　　同樣是上周，芯片巨頭高通宣布以 470 億美元的天價(jià)收購恩智浦。恩智浦主營(yíng)業(yè)務(wù)是 NFC 芯片，市場(chǎng)上多數智能手機的 NFC 芯片都由恩智浦提供，包括國產(chǎn)手機小米 5， 以及蘋(píng)果最新的智能手機 iPhone 7 。

　　▲ 使用恩智浦 NFC 芯片進(jìn)行支付的智能手機(Source：NXP恩智浦半導體微博)

　　通過(guò)收購恩智浦，高通可以彌補自身在 NFC 芯片上的不足，甚至可以將 NFC 芯片集成在手機芯片上，繼續提高其在移動(dòng)芯片市場(chǎng)上的統治力。不過(guò)，高通收購恩智浦的主要目的不是這個(gè)，而是進(jìn)軍汽車(chē)芯片市場(chǎng)。

　　2015 年恩智浦以接近120億美元的價(jià)格收購了汽車(chē)芯片廠(chǎng)商飛思卡爾，此舉讓前者一躍成為全球最大的汽車(chē)電子設備廠(chǎng)商。

　　分析機構指出，在汽車(chē)智能化大勢下，芯片在汽車(chē)中的價(jià)值已經(jīng)從 2000 年的 250 美元上漲至今年的 350 美元。另?yè)I(yè)界透露，高通收購恩智浦后，在車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的營(yíng)收可突破 100 億美元，是當前高通當前 18 億美元營(yíng)收的 4 倍之多。

　　顯然，高通收購恩智浦，是一筆非常劃算的買(mǎi)賣(mài)。

　　競爭對手下了一步好棋，這自然讓聯(lián)發(fā)科焦慮。于是，聯(lián)發(fā)科也選擇收購來(lái)彌補在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的短板。據聯(lián)發(fā)科副董事長(cháng)、總裁謝清江透露，聯(lián)發(fā)科會(huì )考慮以并購或合并的方式參與進(jìn)汽車(chē)芯片領(lǐng)域，用以提高競爭力。

　　汽車(chē)芯片非最終目標，巨頭們瞄準物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

　　誠然，汽車(chē)芯片市場(chǎng)潛力巨大，不過(guò)芯片巨頭們顯然想要更多，汽車(chē)芯片背后的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)才是它們的最終追求。

　　物聯(lián)網(wǎng)涵蓋智能家居、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)醫療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方方面面，這一市場(chǎng)之大超乎外界想象。

　　盡管市場(chǎng)上不乏專(zhuān)家質(zhì)疑科技公司對物聯(lián)網(wǎng)的過(guò)分追捧，但連他們都不能否認的是，數以萬(wàn)億計的智能設備連接互聯(lián)網(wǎng)的過(guò)程中，芯片能發(fā)揮的作用是巨大的——這就給了困境中的芯片廠(chǎng)商發(fā)展機會(huì )。

　　敗走移動(dòng)芯片市場(chǎng)的英特爾率先入局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)， 2014 年英特爾就發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺，這一平臺涵蓋了可穿戴設備、醫療器械、交通工具與工業(yè)機械等。隨后，英特爾又通過(guò)一系列的并購動(dòng)作，切入了智能汽車(chē)與無(wú)人駕駛領(lǐng)域。

　　高通已經(jīng)推出了智能車(chē)用芯片組 Snap dragon 820A ，拿下恩智浦后，高通在智能汽車(chē)芯片的話(huà)語(yǔ)權得到極大提高。除了在智能汽車(chē)之外，高通還在智能家居、智慧城市、智能醫療等領(lǐng)域有所布局。

　　▲ 搭載高通芯片的智能手表(Source：高通官網(wǎng))

　　聯(lián)發(fā)科內部有獨立事務(wù)處，專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。早前，這一事務(wù)處聚焦于可穿戴設備與智能家居領(lǐng)域。不過(guò)，在高通轉型的刺激下，聯(lián)發(fā)科也會(huì )將業(yè)務(wù)調整。據悉，未來(lái) 5 年，聯(lián)發(fā)科將投入 2000 億新臺幣進(jìn)軍無(wú)人駕駛、人工智能(可作為物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù))等領(lǐng)域。