車(chē)身電子市場(chǎng)的主要趨勢和創(chuàng )新動(dòng)力

開(kāi)發(fā)人員通過(guò)使用熱分析軟件工具，確定適合的印刷電路板尺寸、器件選型和物理定位，可進(jìn)一步降低車(chē)身控制模塊的總開(kāi)發(fā)成本。意法半導體在熱分析領(lǐng)域積累了豐富的測試經(jīng)驗，如果客戶(hù)需要，能夠提供專(zhuān)門(mén)的負載兼容報告、負載模塊劃分支持和印刷電路板熱性能改進(jìn)方案。

圖3：使用高邊驅動(dòng)器的負載連接圖。

新應用領(lǐng)域

今天，不同的應用要求是汽車(chē)電子系統總體發(fā)展趨勢的決定性因素，同時(shí)也是半導體工業(yè)應用創(chuàng )新和產(chǎn)品規劃的動(dòng)因。除了汽車(chē)電子化過(guò)程中產(chǎn)生的一些特殊需求，以及在優(yōu)化系統成本方面的創(chuàng )新動(dòng)因，此外，在行業(yè)標準和法規要求，以及新應用領(lǐng)域方面都呈現著(zhù)新的發(fā)展需求。

在新車(chē)身電子應用領(lǐng)域。LED光源取代鹵素燈和HID燈已經(jīng)是當前汽車(chē)市場(chǎng)的大趨勢。此外，汽車(chē)配電盒電子化是半導體產(chǎn)品在傳統市場(chǎng)外的最大商機。

在今天的配電盒內通常有多達200個(gè)保險和30個(gè)繼電器，僅硬件重量就達到1.5 kg，外觀(guān)尺寸也不容忽視。此外，傳統保險需要干預時(shí)間，采用這樣的保險要求車(chē)企按照保險特性而不是額定負載選擇布線(xiàn)方案。

意法半導體注意到了這一市場(chǎng)趨勢，并擁有相關(guān)的制造技術(shù)和研發(fā)實(shí)力，為市場(chǎng)提供具有特殊功能(例如：低導通電阻、低待機通態(tài)靜電流)并且可取代保險和繼電器的配電解決方案。