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銀行卡換芯工程提速,“中國芯”漸行漸近

作者:王金旺 時(shí)間:2016-09-28 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:大唐電信旗下大唐微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國國際金融(銀行)技術(shù)暨設備展覽會(huì )展”上接受電子產(chǎn)品世界編輯采訪(fǎng),暢談了國產(chǎn)金融IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與未來(lái)機遇。

摘要:大唐電信旗下大唐微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國國際金融(銀行)技術(shù)暨設備展覽會(huì )展”上接受電子產(chǎn)品世界編輯采訪(fǎng),暢談了國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與未來(lái)機遇。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201609/310482.htm

  “卡市場(chǎng)是一個(gè)巨大的市場(chǎng),2014年標準銀聯(lián)IC卡發(fā)卡量約為7億張,2015年發(fā)卡量約為5億張,但是國外芯片廠(chǎng)商在標準銀聯(lián)IC卡市場(chǎng)占有率仍高達95%以上。隨著(zhù)國內各銀行的受理環(huán)境基本完善,國產(chǎn)卡芯片有望進(jìn)入到一個(gè)加速發(fā)展階段?!贝筇齐娦牌煜麓筇莆㈦娮蛹夹g(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大唐微電子)副總經(jīng)理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國國際金融(銀行)技術(shù)暨設備展覽會(huì )展”上接受采訪(fǎng)時(shí)談道,今年對于國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商而言,是非常關(guān)鍵的一年,目前各大國有銀行正在加大標準銀聯(lián)IC卡產(chǎn)品中國產(chǎn)芯片的使用比例。

  目前,大唐微電子設計的金融IC卡芯片產(chǎn)品已經(jīng)在中國建設銀行、中國農業(yè)銀行和郵政儲蓄銀行等國有銀行以及多個(gè)股份制銀行、地方商業(yè)銀行、農村信用社實(shí)現批量商用。并且,王赫表示,如果各大國有銀行能給國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商更多的商用機會(huì ),使國產(chǎn)芯片在標準銀聯(lián)IC卡市場(chǎng)的份額達到10%以上,國產(chǎn)芯片才有機會(huì )通過(guò)市場(chǎng)反哺,得以可持續發(fā)展,進(jìn)而推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、領(lǐng)域和規模上的迅速升級。

“金融卡更新?lián)Q代”熱潮

  毋庸置疑,金融IC卡市場(chǎng)是一個(gè)巨大的市場(chǎng)。從2015年1月1日起,按照中國人民銀行的規定,所有商業(yè)銀行新發(fā)行的銀行卡(儲蓄卡)均應為加載芯片的金融IC卡,金融IC卡取代磁條卡成為必然。根據中國銀聯(lián)最近的統計數據顯示,國內已發(fā)行金融IC卡約20多億張。大唐微電子作為“國產(chǎn)芯技術(shù)”的代表,早在2013年就通過(guò)了國際EMVCo芯片安全認證和銀聯(lián)芯片安全認證。2014年,自主研發(fā)的、滿(mǎn)足PBOC3.0標準的金融IC卡芯片在鶴壁銀行實(shí)現了首批商用。2015年,獨家提供首批支持跨行交易的金融IC卡在長(cháng)沙銀行發(fā)行。2016年2月,金融IC卡安全芯片在中國建設銀行實(shí)現了國產(chǎn)芯片首發(fā),為大唐微電子金融IC卡芯片的國內市場(chǎng)影響力奠定了基礎。目前,大唐金融IC卡芯片已在農業(yè)銀行、郵政儲蓄銀行、平安銀行、光大銀行以及北京農商銀行、深圳農商銀行、蘭州銀行等幾十家商業(yè)銀行批量發(fā)行。

  “金融IC卡安全芯片是守護金融交易安全的第一道防線(xiàn),這意味著(zhù)‘換芯’的必然,另一方面,國際上通用的RSA算法已暴露出使用風(fēng)險,也給具備龐大數據量和交易量的中國金融安全帶來(lái)威脅。建設一套自主知識產(chǎn)權、自主可控的安全體系,正是國家推行國密算法的初衷?!蓖鹾辗Q(chēng)。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展促芯片性?xún)r(jià)比提升

  當下,大唐微電子的設計能力與國外先進(jìn)廠(chǎng)商基本靠近,主要競爭劣勢仍體現在產(chǎn)品成本上。一方面,國外企業(yè)的金融IC卡芯片發(fā)行量巨大,與上游廠(chǎng)商議價(jià)能力更強。另一方面,我們作為Fabless(無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司)廠(chǎng)商,相較國外IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)公司在成本和工藝上都不具有優(yōu)勢。

  工藝方面,國產(chǎn)金融IC卡芯片從第一代的0.18μm工藝,到現在量產(chǎn)的0.13μm工藝,總是比國外芯片低一到二代。為了打破這種被動(dòng)局面,大唐微電子的新一代金融IC芯片將直接跳過(guò)90nm工藝,選擇55nm,從而實(shí)現與國外先進(jìn)廠(chǎng)商同平臺競爭?!靶酒O計能力不是主要問(wèn)題,主要是整體的產(chǎn)業(yè)鏈配套?!蓖鹾諏Υ吮硎?。依托于母公司(大唐電信科技股份有限公司)的產(chǎn)業(yè)布局,大唐微電子在集成電路設計、制造、測試、封裝和銷(xiāo)售的產(chǎn)業(yè)配套相對完整。目前,中芯國際已經(jīng)具備55nm IC芯片的生產(chǎn)能力,大唐微電子55nm金融IC卡芯片也即將投入市場(chǎng)。

  在產(chǎn)品核心架構上,大唐微電子擁有自主知識產(chǎn)權的8位、16位、32位CPU處理器技術(shù),采用自主CPU內核的金融IC卡芯片預計很快可以商用,也將進(jìn)一步推動(dòng)金融IC卡芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程。

  “銀行會(huì )擔心國產(chǎn)金融IC卡批量發(fā)卡是否會(huì )出現問(wèn)題。就我們而言,去年已經(jīng)發(fā)了千萬(wàn)張金融IC卡,整體市場(chǎng)反應也比較好,并沒(méi)有出現什么問(wèn)題。再經(jīng)過(guò)今年這一輪的市場(chǎng)檢驗,銀行對我們的產(chǎn)品將會(huì )更有信心?!蓖鹾兆孕诺乇硎?,并相信大唐微電子的金融IC卡芯片的市場(chǎng)表現將會(huì )在今年下半年有飛速發(fā)展。

小結

  “我們現在的產(chǎn)品在各方面已經(jīng)很成熟,銀行的受理環(huán)境也已基本改造完成,芯片的設計能力已經(jīng)得到了提升,也拿到多個(gè)國際國內的產(chǎn)品安全認證,產(chǎn)品也已經(jīng)在市場(chǎng)上得到了批量商用驗證。無(wú)論從國家安全角度講,還是從企業(yè)發(fā)展來(lái)講,今年下半年對于芯片國產(chǎn)化來(lái)講是非常重要的時(shí)期?!蓖鹾辗Q(chēng)。大唐微電子預計今年下半年將繼續提升自身研發(fā)實(shí)力,更好地服務(wù)于卡商和終端客戶(hù)。大唐微電子已經(jīng)提前幾年做了很好的本地化布局,這使得他們與客戶(hù)溝通更通暢。大唐微電子將為爭取“今年國產(chǎn)芯片達到市場(chǎng)10%的份額,明年達到50%”這一宏偉目標繼續奮力拼搏。

參考文獻:

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  [3]鄭小龍.以中國芯鑄就中華信息安全的長(cháng)城[J].電子產(chǎn)品世界,2015(12):18-20.

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  [5]迎九,金旺.移動(dòng)支付:從手機到可穿戴的安全策略初探[J].電子產(chǎn)品世界,2016(4):18-20.

本文來(lái)源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第9期第23頁(yè),歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用,并注明出處。



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