ST 針對高性能應用擴大SPEAr#174;微處理器產(chǎn)品陣

意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構SPEAr1300，新架構將被用于意法半導體針對高性能網(wǎng)絡(luò )和嵌入式應用研發(fā)并深受市場(chǎng)歡迎的全新SPEAr®(結構化處理器增強型架構)嵌入式微處理器產(chǎn)品系列。

憑借在制造SPEAr300和SPEAr600產(chǎn)品線(xiàn)上積累的經(jīng)驗，全新SPEAr1300整合性能強大的雙核ARM Cortex-A9處理器和 DDR3內存接口，采用意法半導體的低功耗55nm HCMOS(高速CMOS)制程。雙核ARM Cortex-A9處理器支持全對稱(chēng)運行，處理速度高達600MHz/核，相當于3000 DMIPS。 SPEAr1300利用意法半導體的創(chuàng )新片上網(wǎng)絡(luò )技術(shù)實(shí)現內部外設的互連功能，可支持多個(gè)不同的流量協(xié)議，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高數據吞吐量。首批樣片已提供給相關(guān)客戶(hù)并開(kāi)始進(jìn)行應用設計。

SPEAr1300除了具成本效益和用戶(hù)訂制的優(yōu)勢外，更擁有業(yè)界領(lǐng)先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架構集成DDR3 內存控制器和全套的外設接口，如PCIe、SATA、USB以及以太網(wǎng)等功能，使SPEAr1300成為高性能應用的理想選擇，包括網(wǎng)絡(luò )、瘦客戶(hù)機、視頻會(huì )議終端設備、網(wǎng)絡(luò )存儲器(NAS)、計算機外設和工廠(chǎng)自動(dòng)化。 意法半導體計算機系統SoC產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris Valenti表示：“這款全新SPEAr產(chǎn)品架構基于擁有無(wú)可比擬的低功耗和多處理器性能的ARM Cortex-A9處理器內核。即將上市的SPEAr嵌入式微處理器針對下一代網(wǎng)絡(luò )家電的要求，實(shí)現前所未有的處理性能、存儲吞吐量、應用靈活性以及低功耗。”全新SPEAr1300架構的主要特性：• 雙ARM Cortex-A9內核，運行頻率 600MHz，相當于3000 DMIPS

• 64位AXI(AMBA3)總線(xiàn)片上網(wǎng)絡(luò )技術(shù)

• 具有錯誤校驗碼(ECC)的DRAM 和 L2高速緩存

• 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存儲器控制器;同時(shí)支持16位DDR2

• 加速器一致性端口(ACP)

• 千兆以太網(wǎng)接口

• PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s (每秒傳輸千兆次)

• SATA II 3 Gbit/s

• USB 2.0

• 256位密鑰硬件加密/解密

• 130萬(wàn)門(mén)可配置邏輯陣列 全新SPEAr1300產(chǎn)品線(xiàn)將于幾個(gè)月后將推出嵌入式微處理器，進(jìn)一步擴大意法半導體的SPEAr產(chǎn)品系列，為客戶(hù)提供更多的產(chǎn)品選擇。