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意法半導體SPEAr 處理器內置明導的Inflexion技術(shù)
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商及系統級芯片技術(shù)的領(lǐng)導者意法半導廠(chǎng)商（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于A(yíng)RM 內核技術(shù)的SPEAr（結構化處理器增強型架構）處理器系列內整合明導國際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶(hù)界面（UI）軟件產(chǎn)品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實(shí)現差異化及豐富的動(dòng)態(tài)2D和3D用戶(hù)界面，包括計算機外設、通信及工業(yè)自動(dòng)化等應用市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： ST SPEAr
意法半導體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 意法半導體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿(mǎn)足各種嵌入式應用的需求，如入門(mén)級打印機、傳真機、數碼相框、網(wǎng)絡(luò )電話(huà)（VoIP）等設備。 ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器增強型架構）不僅能夠降低在開(kāi)放市場(chǎng)銷(xiāo)售的標準產(chǎn)品的制造成本，加快
- 關(guān)鍵字： ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 2008年5月26日,意法半導體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿(mǎn)足各種嵌入式應用的需求，如入門(mén)級打印機、傳真機、數碼相框、網(wǎng)絡(luò )電話(huà)（VoIP）等設備。 ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器增強型架構）不僅能夠降低在開(kāi)放市場(chǎng)銷(xiāo)售的標準產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時(shí)間，在優(yōu)化系統性能時(shí)還能提供專(zhuān)用IC
- 關(guān)鍵字： ST 低功耗 SPEAr 芯片
ST推出兩款可配置系統芯片SPEAr系列新品
- 意法半導體宣布SPEAr™系列配置系統芯片增加兩款新產(chǎn)品：雙核產(chǎn)品SPEAr Plus600和單核產(chǎn)品SPEAr Head600。這兩款產(chǎn)品是市場(chǎng)上獨一無(wú)二的數字引擎解決方案，打印機、傳真機、銷(xiāo)售點(diǎn)終端（POS）等設備廠(chǎng)商利用這個(gè)解決方案可以開(kāi)發(fā)復雜而靈活的數字引擎，開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本僅是一個(gè)全定制設計解決方案的幾分之一。此外，可以在占位和架構相同的單雙核處理器之間進(jìn)行選擇，讓設備制造商能夠在同一應用領(lǐng)域滿(mǎn)足不同的細分市場(chǎng)的需求。 “市場(chǎng)上沒(méi)有一個(gè)產(chǎn)品像ST的SPEAr這樣在同一個(gè)產(chǎn)品融合
- 關(guān)鍵字： SPEAr ST 單片機 可配置系統芯片 嵌入式系統
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