意法半導體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技

這一整合讓嵌入式存儲器速度更快、散熱更低、設計更簡(jiǎn)單

中國，2013年11月20日 ——橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布與 Memoir Systems合作開(kāi)發(fā)出革命性的算法內存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insulator)技術(shù)的專(zhuān)用集成電路(ASIC，application-specific integrated circuits)和系統芯片(SoCs，Systems on Chips) 的內部存儲器。

當集成到采用FD-SOI技術(shù)的產(chǎn)品時(shí)，Memoir Systems的算法存儲器沒(méi)有損失任何性能，這歸功于 FD-SOI在功耗和性能上的優(yōu)勢 。此外，FD-SOI的極低軟錯誤率 結合超低泄漏電流對于包括網(wǎng)絡(luò )、交通、醫療和航空等關(guān)鍵應用意義重大。

意法半導體設計支持和服務(wù)執行副總裁Philippe Magarshack表示：“就FD-SOI工藝本身而言，FD-SOI配備了ASIC和SoC設計工具，與其它制造工藝相比，它可實(shí)現速度更快，散熱更低。而且增加了Memoir Systems的知識產(chǎn)權后，我們把FD-SOI產(chǎn)品變得更具吸引力，并展示了其簡(jiǎn)單的移動(dòng)特點(diǎn)。”

Memoir Systems共同創(chuàng )辦人兼首席執行官Sundar Iyer表示：“我們專(zhuān)注于突破存儲器技術(shù)，實(shí)現更短的設計周期和極高的性能，這使我們的同類(lèi)最優(yōu)的算法存儲技術(shù)能夠嵌入FD-SOI平臺，這對于我們和客戶(hù)都具有重要意義。簡(jiǎn)單的移動(dòng)特點(diǎn)結合有目共睹的優(yōu)異性能證實(shí)，FD-SOI可實(shí)現速度更快、散熱更低、設計更簡(jiǎn)單。”

作為領(lǐng)先的ASIC生產(chǎn)廠(chǎng)商，意法半導體率先推出了突破性的全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)制造工藝，擴展和簡(jiǎn)化了現有平面體硅制造工藝。FD-SOI晶體管提高了靜電特性，縮短了溝道長(cháng)度，因此工作頻率高于采用傳統CMOS制造的晶體管。