中國集成電路產(chǎn)業(yè)十年發(fā)展歷程及2015年經(jīng)營(yíng)現狀回顧
中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了自主創(chuàng )業(yè)(1965~1980)、引進(jìn)提高(1981~1989)、重點(diǎn)建設(1990~1999)和快速發(fā)展(2000年)四個(gè)發(fā)展階段,目前已形成了一定的產(chǎn)業(yè)規模,以及集成電路設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局,并在基礎研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、人才培養等方面都取得了較大成績(jì)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201609/297128.htm與此同時(shí),國民經(jīng)濟的快速發(fā)展、互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)對傳統經(jīng)濟的持續深入改造以及發(fā)達國家集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國家進(jìn)行戰略轉移,國內集成電路產(chǎn)業(yè)整體上呈現蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。國內集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從1998年的22.2億塊上升到2007年的416.07億塊,年平均增長(cháng)率高達38.32%;銷(xiāo)售額從1998年的58.5億元快速增長(cháng)到2007年的1,251.3億元,年均增長(cháng)率高達40.54%。
2006-2015年我國集成電路產(chǎn)量走勢圖

資料來(lái)源:國家統計局
由于集成電路行業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)的上游,受下游需求影響很大。2008年以來(lái),在全球金融危機沖擊、全球經(jīng)濟不景氣等因素影響下,世界集成電路市場(chǎng)出現下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年也首次出現負增長(cháng),之后在2009年繼續呈現下滑之勢,全年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%,規模為1,109億元。
2015年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3609.8億元,增長(cháng)率為19.7%,其中設計業(yè)完成1325億元,晶圓制造完成900.8億元,封裝測試完成1384億元。
2011-2015年我國集成電路銷(xiāo)售增長(cháng)示意圖單位;億

2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為2011年的1.87倍,占全球銷(xiāo)售額的比例從2011年的12.01%提高到2015年的21.08%,增加了9.07個(gè)百分點(diǎn)。
2011-2015年中國集成電路銷(xiāo)售額占全球比例示意圖

2015年,我國集成電路市場(chǎng)需求突破1萬(wàn)億元,達到11024億元,增長(cháng)率為6.10%,成為世界最大的集成電路需求市場(chǎng)。
2011-2015年我國集成電路市場(chǎng)規模(單位:億元)

2015年我國計算機、網(wǎng)絡(luò )通信和消費電子仍然是集成電路產(chǎn)品最主要的應用市場(chǎng),三者銷(xiāo)售額合計共占集成電路市場(chǎng)80.7%的份額。
2015年我國集成電路市場(chǎng)結構

據工業(yè)和信息化部統計,2015年我國集成電路行業(yè)新增固定資產(chǎn)671.43億元,比2011年增長(cháng)了2.2倍多。
2011-2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資(單位:億元)

根據海關(guān)統計,2015年進(jìn)口集成電路3139.96億塊,同比增長(cháng)10%;進(jìn)口金額2307億美元,同比增長(cháng)6%。出口集成電路1827.66億塊,同比增長(cháng)19.1%;出口金額693.1億美元,同比增長(cháng)13.9%,2015年進(jìn)口額為2011年的1.36倍,出口額為2011年的2.13倍。
2011-2015年我國集成電路進(jìn)口情況(單位:億美元)

資料來(lái)源:中國海關(guān)
2011-2015年我國集成電路出口情況(單位:億美元)

資料來(lái)源:中國海關(guān)
隨著(zhù)設計業(yè)的高速增長(cháng)、晶圓制造的投資加大和外商在國內設廠(chǎng),集成電路設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷變化,集成電路設計業(yè)占比增長(cháng)最快。2015年集成電路設計業(yè)所占比重達到36.70%,晶圓制造業(yè)比重為24,95%,封裝測試業(yè)所占比重則為38.34%。
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