聯(lián)電宣布與APM合作　進(jìn)軍MEMS市場(chǎng)

　　聯(lián)電(2303)今與專(zhuān)業(yè)MEMS晶圓代工廠(chǎng)亞太優(yōu)勢微系統(APM)共同宣布建立合作關(guān)系，為雙方客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的MEMS生產(chǎn)服務(wù)。聯(lián)電將運用本身8寸和12寸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)能力，結合APM的6寸晶圓廠(chǎng)及其豐富的MEMS專(zhuān)業(yè)知識和原型開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端MEMS生產(chǎn)解決方案。

　　聯(lián)電企業(yè)行銷(xiāo)處資深副總簡(jiǎn)山杰表示，聯(lián)電在生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品方面頗具成就，產(chǎn)品廣泛運用于麥克風(fēng)、加速度計和環(huán)境感測器。與APM建立合作關(guān)系后，即能擴大服務(wù)MEMS的潛在市場(chǎng)，以滿(mǎn)足蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域為主的廣大客群，例如系統公司、模組供應商及新型MEMS晶片的設計人員。

　　由于A(yíng)PM具備完整統包、MEMS原型開(kāi)發(fā)和少量生產(chǎn)服務(wù)，而聯(lián)電則提供主流量產(chǎn)MEMS產(chǎn)品的制程技術(shù)，隨時(shí)可移轉至高產(chǎn)能且低成本效益的8寸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，因此這個(gè)策略性合作能提供客戶(hù)更大的開(kāi)發(fā)工作彈性。此外，客戶(hù)還能將他們的MEMS模組與聯(lián)電先進(jìn)的12寸 CMOS 晶圓廠(chǎng)制程結合，在A(yíng)SIC設計下引進(jìn)最先進(jìn)的MEMS功能。

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來(lái)臨，帶動(dòng)現今智慧型裝置內部 MEMS 感測器和致動(dòng)器的快速成長(cháng)。MEMS元件與邏輯積體電路晶片不同，MEMS著(zhù)重于在微晶片內部使用的機械、電子和光學(xué)微結構，促進(jìn)與環(huán)境之間非電子互動(dòng)或回應。用于現今汽車(chē)業(yè)、消費性電子產(chǎn)品、資料通訊和生技醫療產(chǎn)業(yè)的 MEMS 都面臨一個(gè)共同議題，亦即設計研發(fā)和實(shí)作極為復雜且曠日費時(shí)。在聯(lián)電與 APM 雙方工程團隊的合作之下，將能縮短初始 MEMS 研發(fā)周期，提供一應俱全的生產(chǎn)能力與具競爭力的生產(chǎn)效率，成功加快晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的MEMS晶片上市時(shí)間。

　　APM總經(jīng)理饒國豪指出，APM具備超過(guò)15年的 MEMS 設計、生產(chǎn)和封裝經(jīng)驗，并以此為基礎與聯(lián)電建立合作關(guān)系，APM彈性制程能力和制程模塊可處理不同的客制化晶片需求，包括感測器、致動(dòng)器和微結構，協(xié)助客戶(hù)簡(jiǎn)化獨特 MEMS晶片設計的上市流程。