iPhone處理器Intel造？至少再等三年……

　　在上周IDF 2016開(kāi)發(fā)者峰會(huì )上，Intel宣布，自家的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)對ARM陣營(yíng)開(kāi)放，而且目前已經(jīng)確認將通過(guò)自家將推出的10納米工藝制程為L(cháng)G生產(chǎn)移動(dòng)處理器。

　　很顯然，Intel的決定對自家整體業(yè)務(wù)和營(yíng)收并不會(huì )有太大的影響，不過(guò)現在又燃起了一個(gè)看似古老的問(wèn)題：這是否意味著(zhù)Intel有望為蘋(píng)果生產(chǎn)A系列處理器呢?

　　根據各方爆料我們已經(jīng)了解到，下個(gè)月蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone7和7Plus機型，其內置的A10芯片將由臺灣半導體廠(chǎng)商臺積電負責代工生產(chǎn)，采用比去年更出色的16納米FinFET Plus工藝制程。憑借臺積電與蘋(píng)果的關(guān)系，不出意外的話(huà)下一代A11芯片應該還是由臺積電代工，采用最新的10納米工藝制程。

　　畢竟臺積電的10納米工藝很快將能在年底進(jìn)行量產(chǎn)，而Intel的10納米技術(shù)比這個(gè)時(shí)間點(diǎn)還要晚幾個(gè)季度，至少要等到2017年的第三或第四季度。所以說(shuō)，Intel如果真的拿到蘋(píng)果A系列處理器訂單的話(huà)，最快應該還要等到2018年的A12芯片。

　　可能很多人認為，臺積電會(huì )更快踏入7納米工藝制程，蘋(píng)果不太可能轉而采用Intel的10納米工藝，不過(guò)說(shuō)實(shí)話(huà)，Intel 10納米工藝打出來(lái)的芯片指標，若行業(yè)內數第二則沒(méi)人敢數第一，理論上達到與臺積電7納米相似的性能不是太大問(wèn)題，包括芯片的面積密度和功耗水平等。

　　或許A12還是太冒險 A13才是最佳時(shí)機

　　蘋(píng)果肯定是希望形成多樣化供應商的局面，因為多個(gè)組件供應來(lái)源，意味著(zhù)在紙面上獲得更利己的價(jià)格，這是確保獲得最佳利益的途徑之一，可選的芯片代工制造商伙伴越多越好。

　　更重要的是，根據最近Digitimes獲取自供應鏈的消息了解，蘋(píng)果很難在與臺積電的訂單商談中拿到更好的價(jià)格，而關(guān)鍵就在于可代替的選擇太少。

　　話(huà)雖這么說(shuō)，蘋(píng)果也不會(huì )馬上選擇Intel作為第二或第三選擇，因為Intel在代工移動(dòng)芯片的歷史上并不具備“良好記錄”的條件，特別是與臺積電乃至三星的對比下。因此，蘋(píng)果可能還不會(huì )考慮拿A12的訂單冒風(fēng)險，而是持續觀(guān)察Intel代工業(yè)務(wù)的表現是否優(yōu)良，等待評估完成之后才會(huì )安心將2019年的A13交給Intel代工。

　　從Intel公布的內容來(lái)看，LG、Netronome和展訊等公司的芯片生產(chǎn)已經(jīng)與Intel簽訂了合作協(xié)議。蘋(píng)果大可看看Intel如何應對LG的處理器訂單，以及10納米工藝制程打造的移動(dòng)芯片在設備上的表現如何。

　　即便一開(kāi)始Intel的10納米再次碰到一些問(wèn)題，等待個(gè)大約一年半左右的時(shí)間給Intel完善也不是什么壞事。

　　當然了，蘋(píng)果也不一定考慮將A13全部交給Intel代工，即將是希望多元化的供應商，有對比自然最好，只將20%到30%交給Intel則是最為保險的做法，至于是否會(huì )出現像之前A9那一代的“芯片門(mén)”事件就不清楚了。