高通在可穿戴、無(wú)人機、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強勢布局

　　物聯(lián)網(wǎng)

　　今天，物聯(lián)網(wǎng)以及云計算的重要性日益增加，這個(gè)市場(chǎng)還包括家庭自動(dòng)化設備和數據中心等相關(guān)業(yè)務(wù)，英特爾估計，到了 2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)相關(guān)設備的出貨量將高達 2000 億，而市場(chǎng)研究公司 IDC 則認為，2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模將至少可以達到 1.7 萬(wàn)億美元，考慮到目前仍是新興市場(chǎng)，高通十分有必要建立自身的存在感。

　　如大家所見(jiàn)，經(jīng)過(guò)了多年的發(fā)展和積累，芯片，嵌入式設備和傳感器等都已經(jīng)逐步成熟，完全滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的需求。但是在物聯(lián)網(wǎng)中，將協(xié)議轉換網(wǎng)關(guān)才能接入互聯(lián)網(wǎng)的設備異常重要，因此芯片和網(wǎng)絡(luò )技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)設備中成為了關(guān)鍵核心。當物互聯(lián)的 5G 時(shí)代到來(lái)，對網(wǎng)速、對低功耗接入互聯(lián)網(wǎng)的終端要求更加嚴格，而高通已經(jīng)在為 5G 合作伙伴提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持，提供不同需求的細分產(chǎn)品，希望借助 LTE 拓展其使用場(chǎng)景和想象力。

　　例如說(shuō)，去年高通宣布了 MDM9207-1 芯片，現在已經(jīng)正式出貨，這是首個(gè)為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域準備的 SoC 一體式解決方案。高通表示，對于不少智能硬件來(lái)說(shuō)，電池空間非常有限，傳統的蜂窩傳輸簡(jiǎn)直是“電池殺手”。而 MDM9207-1 支持 802.11ac Wi-Fi,、藍牙4.2、GNSS 以及設備間的 LTE 通訊，兩節 AA 可以讓其工作 10 年。

　　目前任何一家高科技企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域仍處于非常早期的階段，英特爾和高通均不例外。當前高通物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)獲得了全球 60 多家 OEM 廠(chǎng)商的采納，贏(yíng)得了超過(guò) 100 項產(chǎn)品設計，基于高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量已經(jīng)超過(guò) 10 億，重點(diǎn)領(lǐng)域包括家居控制和自動(dòng)化、家庭娛樂(lè )、攝像機、智能城市和工業(yè)等。

　　高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)可能在未來(lái)幾個(gè)季度給高通帶來(lái)大量的收入，但未來(lái)十年時(shí)間里的潛力不可估量，甚至有可能超過(guò)傳統移動(dòng)設備。