聯(lián)電0.18微米新制程方案通過(guò)認證 加速進(jìn)入汽車(chē)電子市場(chǎng)

　　晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電1日宣布，其0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技術(shù)平臺，已通過(guò)業(yè)界最嚴格的AEC-Q100Grade-0車(chē)用電子矽芯片驗證。未來(lái)，對于聯(lián)電加緊腳步介入汽車(chē)電自市場(chǎng)領(lǐng)域，將有重大的影響。

　　根據聯(lián)電發(fā)出的新聞稿指出，0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技術(shù)平臺，包含符合車(chē)用標準的FDK及矽智財解決方案，可用于車(chē)用電子之應用芯片如電源管理芯片進(jìn)行量產(chǎn)。成功通過(guò)車(chē)規驗證之制程方案后，聯(lián)華電子所制造的車(chē)用電子芯片即可滿(mǎn)足用于高溫環(huán)境下高可靠性車(chē)輛應用最嚴格的需求。這是繼成功量產(chǎn)AEC-Q100Grade-1規格標準之產(chǎn)品后，再創(chuàng )另一技術(shù)發(fā)展的新里程碑。

　　聯(lián)電企業(yè)行銷(xiāo)資深副總簡(jiǎn)山杰表示，車(chē)用電子的矽芯片含量，隨著(zhù)包括先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、資訊娛樂(lè )系統及導航系統等電子元件持續演進(jìn)而急遽攀升。大眾近來(lái)對于排放減量與能源效率有更高的期待，進(jìn)而推升更先進(jìn)的電源電子科技與元件的需求。

　　因此，此類(lèi)科技與元件需要更嚴格的AEC-Q100Grade-0制造標準，才能符合高溫、零缺失的需求。聯(lián)華電子以其0.18微米BCD制程，成為少數符??合AEC-Q100Grade1&0半導體產(chǎn)品規范的晶圓廠(chǎng)。

　　聯(lián)電已成功擠身為車(chē)用芯片供應商之列，并為第一家通過(guò)ISO22301營(yíng)運持續管理認證的晶圓廠(chǎng)，同時(shí)實(shí)施全面性的「車(chē)用服務(wù)計畫(huà)」，將零缺陷做法導入制程協(xié)助客戶(hù)滿(mǎn)足車(chē)用芯片的品質(zhì)需求。未來(lái)，盼望能協(xié)助更多晶圓廠(chǎng)客戶(hù)進(jìn)入蓬勃發(fā)展的車(chē)用芯片市場(chǎng)。

　　此外，聯(lián)電也將提供全面的Grade-0矽智財，包括已經(jīng)過(guò)車(chē)用芯片產(chǎn)品中矽晶驗證的標準元件庫、SRAM、OTP/MTP/eFuse。這些由聯(lián)華電子制造的芯片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車(chē)廠(chǎng)廣泛采用。