高階封測技術(shù)或將挑起超越摩爾定律的角色

　　未來(lái)晶圓廠(chǎng)勢必向下整合到封測廠(chǎng)，在晶圓制程無(wú)法繼續微縮下，封測業(yè)將暫時(shí)以系統級封裝等技術(shù)將芯片做有效整合，提高芯片制造利潤，挑起超越摩爾定律的角色，日月光、矽品及力成積極布局。

　　臺灣半導體協(xié)會(huì )理事長(cháng)盧超群指出，未來(lái)半導體將要做3D垂直堆棧，全球半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)會(huì )朝向類(lèi)摩爾定律成長(cháng)。

　　晶圓微縮將達瓶頸

　　矽品研發(fā)中心副總經(jīng)理馬光華表示，未來(lái)單一芯片已經(jīng)無(wú)法繼續縮小情況下，或著(zhù)是說(shuō)縮小的成本價(jià)格已經(jīng)超越經(jīng)濟效益，這時(shí)候就必須透過(guò)封裝技術(shù)，來(lái)提升芯片的性能效益，好比日月光系統級封裝(SiP)技術(shù)或晶圓級封裝等。

　　馬光華指出，所謂晶圓級封裝就是將整片晶圓直接進(jìn)行封裝及測試，過(guò)程中少掉部分封裝材料，制作起來(lái)的IC(集成電路)會(huì )相對較薄，而所謂的扇出型晶圓級封裝也就是直接在晶圓上進(jìn)行扇出封裝，能將材料再節省3成，同時(shí)芯片能更薄。

　　未來(lái)還有面板級封裝，馬光華解釋?zhuān)姘寮壏庋b也就是直接利用面板進(jìn)行封裝，相較在12寸晶圓上切割I(lǐng)C，能更有效率且節省成本，等到扇出型封裝在面板上成熟后，就會(huì )出現面板級系統級封裝。

　　面板級封裝省成本

　　現在各大廠(chǎng)無(wú)不瞄準先進(jìn)制程封裝，以提升封測質(zhì)量，更要甩開(kāi)對手，其中日月光正在積極布局扇出型封裝及系統級封裝，先前日月光還取得DECATECHNOLOGIES的扇出型晶圓級封裝制程技術(shù)與專(zhuān)利授權。

　　力成董事長(cháng)蔡篤恭表示，由于未來(lái)產(chǎn)品發(fā)展將朝向輕薄短小，不過(guò)摩爾定律面臨極限后，就必須采取先進(jìn)封裝技術(shù)彌補這方面的不足，不論是2.5D、3D或是扇出型(Fanout)封裝等，力成所有設備都準備好了。

　　封測業(yè)人士指出，目前不論是在邏輯IC上抑或是NANDFlash上，都需要3D堆棧技術(shù)，才能讓芯片效益發(fā)揮最大化，也才能達到輕薄短小的程度。