英飛凌推出iMotionTM模塊化應用設計套件

　　在紐倫堡電力電子系統及元器件展(PCIM)上，英飛凌科技股份公司推出iMotion模塊化應用設計套件(MADK)。這個(gè)靈活、緊湊的評估系統可針對3相 電機驅動(dòng)(功率范圍20W-300W)提供一個(gè)可擴展的設計平臺。它包括控制卡和功率板——無(wú) 傳感器或選配傳感器。利用該套件，可在不到1個(gè)小時(shí)內使一個(gè)全功能 電機系統投入正常運行，幫助實(shí)現產(chǎn)品快速上市。設計人員只需幾步即可驅動(dòng)電機：將卡插入PC、連接電機， 下載、安裝軟件并調整參數。

　　英飛凌可提供4個(gè)套件以匹配不同的電機設計。每個(gè)套件都包含一個(gè)帶有調試接口的控制卡， 包括整流器和EMI濾波器的完整功率板。電機控制軟件為預裝或可供下載，其易用的GUI可設置和調整軟件參數。通過(guò)標準化的M1 20引腳MADK平臺接口 連接器，可實(shí)現控制卡與功率板的不同組合，以匹配不同的應用需求。

　　基于XMC1302 微控制器的磁場(chǎng)定向控制(FOC)軟件支持無(wú)傳感器電機控制。另外，硬件也支持利用霍爾傳感器或創(chuàng )新的3D磁傳感器。XMC1302控制卡包括一個(gè)基于Segger J-Link技術(shù)的調試工具。該工具支持基于uC-Probe的GUI軟件。另外，可使用英飛凌免費的一體化開(kāi)發(fā)環(huán)境DAVE?， 或利用其它主流的ARM?開(kāi)發(fā)環(huán)境Keil、IAR或Atollic實(shí)施更進(jìn)一步的應用軟件開(kāi)發(fā)。

　　另一個(gè)控制卡選項為IRMCK099M，它是一款具備基于硬件無(wú)傳感器FOC控制功能的ASIC，其配有獨立的調試接口卡?？蓪MC1302控制卡與來(lái)自μIPM IRSM836系列或μIPM-DIP IRSM505系列的四個(gè)功率板中的任意一個(gè)(500V或250V)選配在一起組成套件。

　　英飛凌亮相PCIM Asia 2016

　　上海國際電子元件，可再生能源管理展覽會(huì )(PCIM Asia)將于2016年6月28-30日在上海世博展覽館舉行。英飛凌也將在該盛會(huì )上展出最新的技術(shù)以及解決方案，期待您的蒞臨!

　　地址：上海市浦東新區國展路1099號

　　英飛凌展位：1號展廳，A03展臺