駁半導體并購“過(guò)度”論

　　當下全球半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域兼并重組頻發(fā)，2015年全年并購總金額超過(guò)1200億美元。中國企業(yè) (或者資本)也積極參與到這一進(jìn)程之中，出現了清芯華創(chuàng )16億美元收購美國豪威、武岳峰資本收購芯成半導體、長(cháng)電科技收購星科晶朋、紫光集團入資西部數據 (最終未能成功)等影響力較大的案例。然而，或許因為2015年半導體并購話(huà)題被炒得太熱，以致引起一些業(yè)內人士的擔心，很多人開(kāi)始發(fā)文疾呼，提出并購過(guò) 度的觀(guān)點(diǎn)，現在輿論對并購質(zhì)疑的聲音開(kāi)始加大，甚至出現逢“收購”必反對、遇“注資”必嘲諷的態(tài)勢。

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)正在步入高速發(fā)展的快車(chē)道。2015年中國集成電路市場(chǎng)規模創(chuàng )紀錄地達到11024億元，同比增長(cháng)6.1%，成為全球為數不多的仍能保持 增長(cháng)的區域市場(chǎng)。在高速發(fā)展背景下，我國涌現出了一批像中芯國際這樣的行業(yè)龍頭企業(yè)。在全球晶圓代工企業(yè)排名里，中芯國際已經(jīng)名列第四，目前在上海、北 京、深圳、天津都已經(jīng)建有大規模晶圓廠(chǎng)。2015年營(yíng)業(yè)收入22.36億美元，同比增長(cháng)13.53%，凈利潤2.53億美元，同比增長(cháng)65.66%，已經(jīng) 實(shí)現連續14個(gè)季度盈利。

　　現在全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心正向中國轉移，給中國帶來(lái)新的發(fā)展機遇。諸 如中芯國際這樣的企業(yè)更需要“并購”來(lái)快速擴充實(shí)力，追趕世界主要競爭對手。做強半導體產(chǎn)業(yè)，技術(shù)、人才與市場(chǎng)是核心。半導體企業(yè)在獲取這些要素的過(guò)程中 需要綜合運用自主研發(fā)、國際合作、收購等手段，而并購是快速做強的手段之一，既不應過(guò)度依賴(lài)，也不可簡(jiǎn)單偏廢。

　　首先，冷靜看待2015年中國半導體并購。雖然2015年國際上半導體行業(yè)并購案頻發(fā)，可有中方參與并購的并購額實(shí)際上并沒(méi)有想象的那么高。根據清華大 學(xué)微電子所魏少軍教授提供的數據：2015年由中方發(fā)起完成的主要半導體并購案例共有7起，包括清芯華創(chuàng )收購豪威、武岳峰資本收購芯成半導體、建廣資本收 購NXP RF/Power、長(cháng)電科技收購星科晶朋、通富微電收購AMD封裝子公司、天水華天收購FCI、紫光集團入資中國臺灣力成，總金額約為62.85億元。在 國際并購總量中占比并不大。因此，說(shuō)2015年國際半導體并購熱是事實(shí)，說(shuō)中國半導體并購熱，就不那么硬氣了，更遑論并購過(guò)度的論點(diǎn)?

　　其次，半導體企業(yè)實(shí)施并購仍有必要。半導體工業(yè)是全球化程度最高的行業(yè)之一，單個(gè)集成電路產(chǎn)品的各道生產(chǎn)工序分布在不同地區，往往需要經(jīng)過(guò)幾個(gè)國家才能 完成。半導體廠(chǎng)商為了吸引足夠的設計力量、滿(mǎn)足企業(yè)發(fā)展的需要，在本國多個(gè)地區甚至全球各地都設有研發(fā)機構。每一個(gè)公司都有自己不同的優(yōu)勢和特點(diǎn)、資源和 能力，在受到市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)力減弱的沖擊時(shí)，為了尋求市場(chǎng)份額，企業(yè)不得不抱團取暖、整合資源。以晶圓代工廠(chǎng)為例，它具有極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘。隨著(zhù)工藝 制程的不斷進(jìn)步，技術(shù)密集與資本密集的程度越來(lái)越高，使得有能力參與競爭的企業(yè)數量越來(lái)越少，經(jīng)營(yíng)主體也更趨集中。據業(yè)界估計，28nm的研發(fā)經(jīng)費大致上 是9億到12億美元，14nm的研發(fā)經(jīng)費估計在13億到15億美元。而建廠(chǎng)的費用則更為高昂。對于28nm而言，一個(gè)基本的3.5萬(wàn)片的晶圓工廠(chǎng)，就需要 花費35億美元。所以，這種巨大的投入對每一個(gè)企業(yè)來(lái)說(shuō)，都是一個(gè)極大的挑戰。而半導體產(chǎn)業(yè)又是復雜度很高的產(chǎn)業(yè)，做不好的話(huà)，大量的投入并不會(huì )隨之產(chǎn)生 足夠的銷(xiāo)售額。在未來(lái)一段時(shí)期，隨著(zhù)半導體行業(yè)日益成熟，發(fā)展速度必然趨緩，業(yè)內競爭卻日趨激烈，因此全球半導體行業(yè)進(jìn)行“強強聯(lián)合”或者“互補短板”， 將成為必經(jīng)之路。

　　再次，在當前的背景下，中國半導體應當如何實(shí)施并購呢?首先需要強調的是，不 能為了并購而并購。企業(yè)并購往往有其特定的目的，如技術(shù)互補、產(chǎn)能拓展、占領(lǐng)市場(chǎng)等。細究此前發(fā)生的國際并購，高通并購CSR、Wilocity，是寄望 強化手機主芯片與周邊聯(lián)網(wǎng)芯片的技術(shù)能力;Avago并購Broadcom，既為鞏固在云端伺服器、網(wǎng)通領(lǐng)域的市場(chǎng)定位，更為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的局端設備進(jìn)行布 局;NXP與Freescale合并，可強化在微控制器(MCU)的市場(chǎng)地位，擴增產(chǎn)品范疇，強化在物聯(lián)網(wǎng)方面的布局。兼并融合其實(shí)是企業(yè)適應市場(chǎng)變化， 或者為了未來(lái)預先布局，做大做強的手段之一，在一個(gè)成熟的市場(chǎng)里，發(fā)生的概率并不少。就像中芯國際為了提升產(chǎn)能規模和技術(shù)，在2004年以2.9億美元收 購原摩托羅拉(中國)電子有限公司在天津的MOS17芯片廠(chǎng)，并對廠(chǎng)房、動(dòng)力、生產(chǎn)設備進(jìn)行改造和擴充，使企業(yè)得到了迅速的發(fā)展。

　　未來(lái)，中國半導體的并購應當朝兩個(gè)方向發(fā)展：一方面應加強國內企業(yè)間的并購、重組，改變國內長(cháng)期存在的小微型半導體企業(yè)數量龐大、同質(zhì)化嚴重問(wèn)題。另一方面，要加快“走出去”的步伐，這是高水平參與國際分工合作的一種重要方式。

　　中國半導體企業(yè)海外并購應該從企業(yè)的長(cháng)遠發(fā)展戰略方面，明確戰略定位，尋找適合自身發(fā)展需要的企業(yè)作為并購對象，減少并購行為的盲目性和并購計劃的無(wú)序 性，從而加快企業(yè)發(fā)展的步伐，也能對投資東道國做出貢獻，最終達到1+1>2的效果。同時(shí)，在中國半導體企業(yè)并購的過(guò)程中，政府也應該出臺更多的政 策支持和鼓勵性措施，特別是在外匯、稅收、融資等方面給予政策支持，完善相關(guān)政策及配套法律體系，加強重點(diǎn)人才的培養和引進(jìn)等，才能進(jìn)一步提升中國半導體 企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，最終深化中國與世界各國互利共贏(yíng)、共同發(fā)展。