從半導體并購風(fēng)潮管窺未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣貌

　　在終端應用市場(chǎng)趨于成熟下，半導體市場(chǎng)的成長(cháng)性恐將逐年減低。根據資策會(huì )MIC估計，2015年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)幅度將低于3%，遠低于2014年的10%。往后三年半導體市場(chǎng)之年成長(cháng)率亦難有起色，甚至可能開(kāi)始出現負成長(cháng)。

　　根據資策會(huì )MIC估計，2015年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)幅度將低于3%，遠低于2014年的10%。

　　在此趨勢下，全球各大半導體廠(chǎng)莫不積極尋求新應用與新市場(chǎng)。同時(shí)，各大廠(chǎng)也可開(kāi)始啟動(dòng)并購策略，一方面藉此擴大市占，追求規模經(jīng)濟，另一方面也積極尋求具互補性質(zhì)的標的，藉此開(kāi)發(fā)新興應用。

　　近年已陸續傳出多起大規模的半導體業(yè)并購事件，包括Qualcomm并購CSR、Wilocity，寄望強化手機主晶片與周邊聯(lián)網(wǎng)晶片的技術(shù)能 力;Avago并購Broadcom，以鞏固在云端伺服器、網(wǎng)通領(lǐng)域的市場(chǎng)定位，更為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的局端設備進(jìn)行布局;NXP則與Freescale合并， 強化在微控制器(MCU)的市場(chǎng)地位，擴增產(chǎn)品范疇，強化在物聯(lián)網(wǎng)方面的布局。我國之封測龍頭業(yè)者日月光亦尋求收購國內第二大廠(chǎng)矽品之股份，尋求進(jìn)一步策 略合作的機會(huì )。

　　在國際并購風(fēng)潮中，更因有中國大陸政府的加入，使近期半導體業(yè)的并購活動(dòng)更顯活躍。由于近年中國大陸欲藉國家基金扶植本土 半導體產(chǎn)業(yè)，而透過(guò)收購具技術(shù)IP的國際大廠(chǎng)，當為最快速的捷徑。在此思考邏輯下，中國大陸的封測大廠(chǎng)江蘇長(cháng)電已受政府基金的支持，并購新加坡星科金朋， 強化在高階封裝的技術(shù)能力;北京與上海更透過(guò)地方政府投資基金的合作，收購記憶體公司ISSI;清華紫光更一度宣稱(chēng)有意并購記憶體大廠(chǎng)美光。

　　在當前半導體大廠(chǎng)的并購事件中，根據其并購目的可歸納為兩大類(lèi)策略。一為產(chǎn)品與技術(shù)范疇的延伸，另一為規模經(jīng)濟的提升。前者主要在因應多元領(lǐng)域的經(jīng)營(yíng)需求， 尤其在物聯(lián)網(wǎng)的風(fēng)潮下，產(chǎn)品需要多元整合，廠(chǎng)商所需具備的技術(shù)范疇更為廣泛，前述Quaclomm、NXP、Avago等并購案件，多為此類(lèi)考量下的策略 活動(dòng)。后者則主要著(zhù)眼于經(jīng)營(yíng)規模的擴大，在半導體市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)力趨緩下，并購為擴大營(yíng)運規模的捷徑，同時(shí)也可藉此減少競爭對手，拉近與領(lǐng)先者的落差或拉大對 落后者的領(lǐng)先優(yōu)勢。觀(guān)察中國大陸近期發(fā)動(dòng)的半導體業(yè)并購案，大多希望藉由資金優(yōu)勢，并購市場(chǎng)或技術(shù)領(lǐng)先者，藉此縮短規模與技術(shù)落差，以在最短時(shí)間內躍居領(lǐng) 先集團。

　　從上述兩大類(lèi)的策略模式，可發(fā)現在物聯(lián)網(wǎng)、云端運算等新興應用的發(fā)展趨勢下，半導體大廠(chǎng)的發(fā)展方向即為“廣”與“大”兩個(gè)面向。 主因為物聯(lián)網(wǎng)、云端運算的發(fā)展，已經(jīng)將ICT技術(shù)由原本的3C應用，大量延伸至非3C的應用領(lǐng)域，同時(shí)必須高度與其他產(chǎn)業(yè)進(jìn)行跨域整合。無(wú)論在智慧工廠(chǎng)、 智慧交通、智慧校園、智慧穿戴、智慧建筑…等應用，皆已經(jīng)出現ICT產(chǎn)業(yè)與異業(yè)結合的情境。在此情境下，一方面需要該特定領(lǐng)域的深度專(zhuān)業(yè)知識，另一方面也 要有廣泛的ICT技術(shù)予以支援。因此，原本水平分工的ICT與半導體產(chǎn)業(yè)體系即受到挑戰，跨領(lǐng)域的水平整合、上下游的垂直整合再度浮現。從國際大廠(chǎng)的并購 案中，明顯可發(fā)現大廠(chǎng)朝更廣泛的技術(shù)、產(chǎn)品與應用布局發(fā)展。

　　目前半導體大廠(chǎng)一方面受到市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)力減弱的沖擊，另一方面又出現新興應用的 開(kāi)發(fā)與回收期過(guò)于漫長(cháng)的困境，導致資本不夠雄厚的企業(yè)無(wú)力支持長(cháng)期的技術(shù)與應用開(kāi)發(fā)。尤其近期半導體制程技術(shù)之發(fā)展已近極限，研發(fā)投入所產(chǎn)生的邊際效益恐 將開(kāi)始遞減，導致未來(lái)僅有少數大廠(chǎng)具維持長(cháng)期研發(fā)的能耐，其他企業(yè)當然開(kāi)始選擇策略合作或并購。而具資本優(yōu)勢的中國大陸政府，也因此成為具吸引力的潛在合 作對象。未來(lái)在需要以資本為基礎的半導體應用領(lǐng)域，應為少數國際大廠(chǎng)與具其他資本支持之業(yè)者所掌握。

　　從近期半導體產(chǎn)業(yè)所掀起的并購風(fēng)潮，可以發(fā)現國際大廠(chǎng)朝廣、大兩個(gè)面向的發(fā)展趨勢，亦即未來(lái)的半導體業(yè)恐需具規模經(jīng)濟與范疇經(jīng)濟，方得以在新興應用領(lǐng)域中稱(chēng)王。而我國半導體業(yè)在晶圓代工、封 裝測試、IC設計皆有具國際競爭力的大廠(chǎng)，若能有效整合，當在未來(lái)的競爭中具優(yōu)勢地位。不過(guò)其他非一線(xiàn)大廠(chǎng)的半導體廠(chǎng)商，除了積極尋求整并或策略合作對象外，是否就僅能被市場(chǎng)所淘汰?

　　其實(shí)不然，雖然國際大廠(chǎng)多積極朝既廣且大的方向發(fā)展，但物聯(lián)網(wǎng)等新興應用的特性，卻還有另外一個(gè)面向-精。未來(lái)的ICT應用不但朝跨領(lǐng)域整合發(fā)展，更有部分朝垂直應用演進(jìn)，此將有利于部分在特定領(lǐng)域具專(zhuān)業(yè)技術(shù)且有整合能力的業(yè)者。此類(lèi)業(yè)者未必具有規模與范疇經(jīng) 濟，但其成功關(guān)鍵在于對于該特定領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)與知識，此即所謂之隱形冠軍、中堅企業(yè)。