三菱電機應用于電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)的模塊解決方案

　　電動(dòng)汽車(chē)的運行條件不同于工業(yè)應用條件，對電驅動(dòng)用逆變器的核心元器件功率模塊不僅要求體積小、重量輕、效率高、冷卻方法簡(jiǎn)單等，而且要求更高的可靠性、更長(cháng)的壽命以及安全無(wú)故障運行。

　　作為全球首家開(kāi)發(fā)汽車(chē)級功率模塊的三菱電機從1997年起就將汽車(chē)級功率模塊成功地應用于電動(dòng)汽車(chē)中，迄今為止，已具有20年成功開(kāi)發(fā)汽車(chē)級功率模塊的豐富經(jīng)驗。

　　據介紹，三菱電機最早推出的是客戶(hù)定制型的汽車(chē)級IGBT模塊和智能功率模塊(IPM)，隨后推出了非定制型的J-series汽車(chē)級功率模塊T-PM，它是一種采用壓注模封裝的2in1 IGBT模塊，內部采用直接主端子綁定結構(DLB)，提高了模塊的功率循環(huán)壽命和熱循環(huán)壽命，內置了硅片級的溫度傳感器(檢測IGBT-chip的結溫)和電路傳感器(直接檢測發(fā)射極電流)，將其輸出溫度/電流信號用于過(guò)溫保護和短路保護時(shí)可使保護更精確更及時(shí)進(jìn)而更可靠，這些都是電動(dòng)汽車(chē)用驅動(dòng)器所需要的。同時(shí)，針對汽車(chē)級模塊的顯著(zhù)特點(diǎn)，三菱電機開(kāi)發(fā)了配套的汽車(chē)級驅動(dòng)LVIC，它可實(shí)現無(wú)負壓關(guān)斷，并具有在欠壓、過(guò)溫及其短路故障時(shí)實(shí)現軟關(guān)斷保護功能。

　　目前，三菱電機正在逐步推出新一代的J1-Series汽車(chē)級功率模塊EV PM，J1-series汽車(chē)級功率模塊不僅沿襲了J-series T-PM的顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn)如直接主端子綁定結構(DLB)、硅片級溫度傳感器和電流傳感器，而且采用更低損耗的第7代CSTBTTM硅片技術(shù)，使效率更高;同時(shí)采用6in1的 Pin-Fin結構，使得封裝尺寸減少40%，導熱性能提高30%，具有更高的功率密度，更便于冷卻及散熱器安裝，提升產(chǎn)品的性能價(jià)格比。

　　三菱電機半導體大中國區高級技術(shù)經(jīng)理 何洪濤

　　就如何開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足汽車(chē)要求的功率模塊來(lái)說(shuō)，需要在三個(gè)方面進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新：即功率硅片技術(shù)、封裝技術(shù)以及功能集成技術(shù)。

　　在功率硅片技術(shù)方面，三菱電機致力于持續開(kāi)發(fā)更低功耗的新一代IGBT硅片技術(shù)乃至Si硅片技術(shù);在封裝技術(shù)上，通過(guò)改進(jìn)模塊內部構造和綁定線(xiàn)技術(shù)以及底板冷卻結構，減小熱阻和封裝尺寸，提高功率密度，同時(shí)提升模塊的可靠性和壽命;在功能集成技術(shù)方面，不斷優(yōu)化內置的溫度/電流傳感器，并采用先進(jìn)的智能ASIC和可調的驅動(dòng)器，實(shí)現更高的精度及其性能上的優(yōu)化。

　　目前三菱電機的汽車(chē)級功率模塊已涵蓋600V/300A~1000A、1200V/300A~600A的容量范圍，基本上可滿(mǎn)足30kW~120kW的電驅動(dòng)峰值功率的應用要求。