英特爾鐘擺戰略回歸 7nm工藝將捍衛摩爾定律

　　幾年前Intel提出了一個(gè)Tick-Tock鐘擺戰略——CPU架構、工藝每隔一年升級一次，也就是說(shuō)2年為一個(gè)周期間隔升級架構或者工藝。這個(gè)戰略在SNB、IVB、Haswell處理器上都成功了，但14nm工藝因為遇到困難而延期了，升級周期加長(cháng)，14nm及未來(lái)的10nm都要戰三代，不過(guò)Intel表示這些都不是個(gè)事兒，7nm節點(diǎn)才是關(guān)鍵，屆時(shí)他們將重回摩爾定律軌道，Tick-Tock戰略要重回正軌了。

　　前一篇新聞中我們還在說(shuō)AMD今年終于能跟Intel實(shí)現同代工藝競爭了——Zen架構使用三星/GF的14nm FinFET工藝，年底的Kaby Lake也會(huì )使用Intel的14nm FinFET工藝。但在這背后，并非AMD追趕腳步加快了，實(shí)質(zhì)上是Intel被迫放慢了工藝進(jìn)化。

　　不僅14nm工藝要戰三代，預計2017年正式量產(chǎn)的10nm工藝也會(huì )有Cannonlake、Ice Lake及Tiger Lake三代處理器，這樣一來(lái)Tick-Tock的升級周期早就不是之前預計的2年，而是2年半甚至3年才升級一次工藝。

　　Intel新工藝腳步放緩也給了TSMC、三星“放肆”的本錢(qián)，這兩家代工廠(chǎng)的工藝原本一直落后Intel半代甚至一代，但10nm及7nm節點(diǎn)上各種出風(fēng)頭，其中TSMC表示今年底就會(huì )量產(chǎn)10nm工藝，2018年就能量產(chǎn)7nm工藝，2020年可以推出5nm工藝，(媒體上的)進(jìn)度比Intel快多了，簡(jiǎn)直可以彎道超車(chē)。

　　考慮到這幾家公司的品質(zhì)，小編相信Intel的謹慎還是有道理的。不過(guò)面對對手這般囂張，Intel也不能示弱。10nm工藝是在14nm基礎上改進(jìn)的，但10nm之下的工藝難度就不一樣了，要想實(shí)現7nm及未來(lái)的5nm工藝，科研人員在積極研發(fā)新材料及新工藝，半導體制造裝備也要升級，其中的一個(gè)關(guān)鍵就是EUV光刻機，只是ASML現在的EUV光刻機不論產(chǎn)能還是可靠性都不能滿(mǎn)足大規模量產(chǎn)的需要。

　　Intel已經(jīng)準備好在7nm節點(diǎn)捍衛自己的榮譽(yù)了，CFO Stacy Smith日前在摩根斯坦利年度技術(shù)會(huì )議上表示14nm、10nm工藝雖然比預期進(jìn)度延遲了半年，但在7nm工藝上會(huì )有重大突破，Intel將在該節點(diǎn)重回2年一次的摩爾定律升級周期。

　　Smith并沒(méi)有明確提及7nm節點(diǎn)他們會(huì )有什么秘密武器，不過(guò)之前有消息提到了Intel的各種黑科技，包括量子阱晶體管、銦鎵砷及應變鍺新材料等等。