解讀2016年中國半導體行業(yè)投資趨勢

　　模擬芯片

　　而模擬行業(yè)雖然投資總額為133億，但建廣資本收購NXP的RF部門(mén)貢獻了90%的投資額。RF芯片的門(mén)檻非常高，且多用于通信，國防方面，所以業(yè)內評價(jià)該投資更多是處于國家戰略角度考慮。

　　其他的三個(gè)收購也都是境外收購，國內對模擬芯片重視程度不夠，所以模擬芯片設計公司的數目也并不多。

　　生產(chǎn)設備

　　最后是芯片的生產(chǎn)設備行業(yè)投資額，當前的資本市場(chǎng)對芯片生產(chǎn)測試設備的重視程度不夠，是因為其在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域偏上游，但隨著(zhù)國內芯片生產(chǎn)封測廠(chǎng)的大規模建設，芯片生產(chǎn)設備的重要性也會(huì )慢慢凸顯開(kāi)來(lái)。

　　目前，國際上美國日本荷蘭是半導體設備中壟斷國家，主要廠(chǎng)家有美國的AppliedMaterials，Novellus，Lam，KLA-Tencor，Varian;日本的TEL，Nikon，Hitachi;荷蘭的ASML，ASM。由于半導體設備和技術(shù)的戰略意義，這幾個(gè)國家都有很?chē)栏竦某隹谙拗?，所以國內芯片制造技術(shù)跟不上很多時(shí)候是因為買(mǎi)不到最先進(jìn)的設備和技術(shù)。這才是最終制約我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

　　未來(lái)趨勢

　　總的來(lái)看，無(wú)論是走出國門(mén)大規模并購國外半導體廠(chǎng)商，還是立足民族產(chǎn)業(yè)加大投資國內優(yōu)質(zhì)企業(yè)。從資本動(dòng)向里都可以看出國內半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢：

　　1. 重點(diǎn)發(fā)展集成電路生產(chǎn)封測企業(yè);

　　2. 集成電路研發(fā)方面，立足存儲芯片，數字芯片SOC以及模擬芯片也有一定投資額;

　　3. 兼顧生產(chǎn)設備廠(chǎng)商，未來(lái)隨著(zhù)生產(chǎn)封測行業(yè)的發(fā)展壯大，上游產(chǎn)業(yè)鏈的重要性會(huì )隨之凸顯。目前半導體生產(chǎn)設備基本被國外公司壟斷，海外的收購投資逐漸增多，預計未來(lái)國內公司也會(huì )攜資本涌入，但美日荷對半導體生產(chǎn)設備公司存在嚴重的地方保護，想進(jìn)入可謂挑戰巨大，所以，這也可能給國內的生產(chǎn)設備廠(chǎng)商帶來(lái)前所未有的發(fā)展機遇，經(jīng)濟轉型中倒逼產(chǎn)業(yè)升級，產(chǎn)業(yè)資本的另一種詮釋。