移動(dòng)芯片巨頭高通是如何重回第一寶座？

　　3. 重啟自主架構，收購CSR

　　無(wú)論驍龍810是否是高通應對蘋(píng)果64位處理器的匆忙上馬，大部分Android手機廠(chǎng)商其實(shí)沒(méi)有太多選擇。三星Exynos和海思麒麟當年的旗艦SoC都不對外銷(xiāo)售，而同時(shí)期MTK的Helio X10在性能上較驍龍810還是略遜一籌(前者采用8核A53，而后者采用4核A57+4核A53)。于是大家今年終于等來(lái)了它的繼任者驍龍820，820重新采用高通的自主架構設計，Kyros架構是此前Krait架構的延續，工藝制程也升級到14納米FinFET。

　　驍龍820能幫助其他Android廠(chǎng)商對抗華為、三星和蘋(píng)果的高端機型;但在中低端的市場(chǎng)上，高通的份額注定要被壓縮，所以它也在積極開(kāi)辟新業(yè)務(wù)。

　　在2015年8月，高通宣布以24億美金完成對CSR的收購。CSR的主營(yíng)業(yè)務(wù)是GPS芯片、藍牙通信芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片，高通對外表示要通過(guò)CSR的技術(shù)補充它在物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)載信息系統上的產(chǎn)品線(xiàn)。

　　隨后，今年1月份高通又宣布與TDK成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。RF360主要幫助高通進(jìn)度到加速增長(cháng)的濾波器模塊市場(chǎng)。高通公司將在新公司中占有51%的股份，而TDK占49%。高通計劃在未來(lái)的新公司中持續投入30億美金，并預計這筆交易在2017年初完成，并在往后12個(gè)月開(kāi)始為公司貢獻利潤。

　　在一些新領(lǐng)域，比如車(chē)載的無(wú)線(xiàn)充電和無(wú)人機飛控系統，高通去年也推出了對應平臺。相比Intel在物聯(lián)網(wǎng)和Nvidia在自動(dòng)駕駛汽車(chē)上的激進(jìn)，高通顯得保守，但計算平臺、連接技術(shù)的通用性能讓高通繼續發(fā)揮優(yōu)勢。

　　4. 高通和中國越走越近

　　最近3年，高通在中國大陸的業(yè)績(jì)占到其總收入的53%(2015)、50%(2014)和49%(2013)，如果加上臺灣則能夠達到66%、61%和60%，加之毗鄰的韓國和日本都是大客戶(hù)(接近10%)，中國成為最重要的戰區和基地。

　　今年1月，高通和貴州省政府成立貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司，主要致力于面向中國市場(chǎng)的服務(wù)器芯片設計研發(fā)。其中貴州政府出資18.5億人民幣占股55%，高通以技術(shù)入股占45%。

　　而根據IDC的計算，2015年中國數據中心服務(wù)器CPU芯片的市場(chǎng)規模為370萬(wàn)片，到2020年，這一規模將達到860萬(wàn)片，年增長(cháng)率為18%。高通要憑ARM服務(wù)器打入這個(gè)市場(chǎng)。

　　回到去年下半年，國內最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際和高通、華為以及IMEC合作，共同投資成立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)有限公司，新公司主要致力于14nm工藝的研發(fā)。而幾乎在同一時(shí)間，中芯國際也宣布其已經(jīng)實(shí)現28nm工藝量產(chǎn)，并且使用該工藝的驍龍410已經(jīng)投入市場(chǎng)。今年，從中低端芯片開(kāi)始，高通會(huì )將更多的芯片生產(chǎn)放到大陸。