2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)“整并瘋”背后真相

　　如果要為2015年全球半導體發(fā)展定調，“整并瘋”絕對是最好注腳。光從半導體整并的絕對金額來(lái)看，就已經(jīng)刷新過(guò)去紀錄，更不用說(shuō)被買(mǎi)下的公司，像是Altera、飛思卡爾、博通，甚至是半導體始祖級的Fairchild，都是半導體產(chǎn)業(yè)中響叮當的重量級公司。

　　并購金額達到前幾年的倍數成長(cháng)

　　這股整并風(fēng)潮吹得多劇烈，從半導體知名研究機構IC Insights去年下半年做的一份統計就能看出。去年上半年，半導體產(chǎn)業(yè)的并購金額達到726億美元，這是前5年加總的6倍，累積到去年9月時(shí)，并購金額已經(jīng)來(lái)到770億元的規模。

　　受到全球景氣成長(cháng)趨緩，特別是科技業(yè)面臨終端產(chǎn)品市場(chǎng)逐漸飽和、沒(méi)有新產(chǎn)品動(dòng)能的沖擊，再者，半導體廠(chǎng)商為了下一代技術(shù)開(kāi)發(fā)，而投入的人力、物力與資金成本都越來(lái)越高，半導體公司之間的殺價(jià)競爭壓力也越來(lái)越大，讓這股并購瘋如野火般在全球蔓延開(kāi)來(lái)。

　　累積物聯(lián)網(wǎng)世界 異質(zhì)整合技術(shù)能力

　　從IC設計、封測，甚至是制造端上游的半導體設備公司，都沒(méi)有停下整并的腳步。圖/截自博通官方網(wǎng)站

　　從 IC設計、封測，甚至是制造端上游的半導體設備公司都沒(méi)有停下整并的腳步，因為，大家都積極找尋提升技術(shù)能量、擴大市場(chǎng)的機會(huì )。就以創(chuàng )下半導體最高并購金 額370億美元的安華高(AVAGO)合并博通(Broadcom)一案來(lái)看，安華高和博通這樣的水平整合，目標就是布局未來(lái)在資料中心、網(wǎng)通基礎建設， 甚至是累積未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)世界中，需要異質(zhì)整合所需的各種技術(shù)能力。

　　不僅是IC設計產(chǎn)業(yè)并購案不斷，就連屬于晶片制造最前段的半導體設備產(chǎn) 業(yè)，也都傳來(lái)并購消息。全球半導體第三大公司科林研發(fā)(Lam Research)出手并購晶圓檢測設備龍頭科磊(KLA-Tencor)，兩大設備商過(guò)去的營(yíng)運績(jì)效同樣卓越，但卻都面臨半導體制造業(yè)中，有能力再繼續 開(kāi)發(fā)更先進(jìn)制程的公司將越來(lái)越有限，而設備商面對大舉采買(mǎi)設備的客戶(hù)將越來(lái)越少的困境，他們思索的便是如何透過(guò)整并，擴增產(chǎn)品線(xiàn)，并且提升技術(shù)與服務(wù)客戶(hù) 的能力。

　　中國整并腳步積極 試圖取得高階封裝技術(shù)

　　而晶圓制造下游的封測產(chǎn)業(yè)，水平整并的腳步也沒(méi)停下來(lái)，中國江陰長(cháng)電吃下新加坡星科晶朋，不但取得高階封裝技術(shù)，同時(shí)也擴增了規模以及取得星科金朋原有的客 戶(hù)。第二大封測廠(chǎng)艾克爾(Amkor)也在去年完成收購J-Devices，這對封測產(chǎn)業(yè)龍頭日月光，無(wú)疑是一大壓力，也因此，日月光去年8月底宣布了第 一次的公開(kāi)收購矽品計畫(huà)，12月又再度宣布第二次公開(kāi)收購計畫(huà)，并且宣示將百分之百收購矽品。

　　盡管日月光收購矽品引發(fā)滿(mǎn)城風(fēng)雨，但業(yè)內人 士對日月光與矽品整并，多半采正面看法?！芭_灣兩大封測廠(chǎng)合并，會(huì )減少為了搶單而殺價(jià)競爭狀況?！币晃毁Y深封測業(yè)主管直言。這些年來(lái)，矽品作為追兵，殺價(jià) 搶單是常有之事;然而，殺價(jià)競爭帶來(lái)的負面影響，正是獲利縮減，導致投資在未來(lái)產(chǎn)品研發(fā)的資金受到影響，因而在技術(shù)研發(fā)與規模擴增上轉為保守看待，反而限 縮了未來(lái)發(fā)展。

　　未來(lái)競爭者還有晶圓代工大公司

　　另一方面，封測業(yè)的水平整并，也能減少重復投資情況。隨著(zhù)電子產(chǎn)品輕薄短小、省電的需求仍不斷增加，也讓封測產(chǎn)業(yè)積極發(fā)展高階封裝，當封測業(yè)走向了高階封裝，將面臨的是更為困難、復雜的技術(shù)，而競爭者不再只是封測同業(yè)，還有晶圓代工的大公司。

　　這也是封測業(yè)內人士多半支持日月光與矽品的水平整合一案的原因，兩大封測廠(chǎng)可以不用建置同一樣的團隊研發(fā)同樣的東西，而是聚合兩家公司的能量，尋求技術(shù)的突 破，并確保臺灣在封測產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。當然，日月光與矽品的合并，也能讓兩家公司規模擴大而達到更明顯的規模經(jīng)濟效益，更甚者，也能提高與客戶(hù)及供應商溝 通時(shí)的話(huà)語(yǔ)權。

　　當國際半導體巨擘們都忙著(zhù)水平整并以擴大發(fā)展實(shí)力，走過(guò)半世紀的臺灣半導體，該如何因應，又該如何維持過(guò)去的領(lǐng)先地位，考驗著(zhù)主事者的智慧與高度。