聯(lián)發(fā)科今年將有16nm制程處理器支援LPDDR4

　　Helio P20 也是目前 Helixo P10 處理器的下一代了，不過(guò) P20 規格還不錯，這是聯(lián)發(fā)科首次使用 TSMC 16nm FinFET 制程，還是8核 Cortex-A53 架構，時(shí)脈2.3GHz，集成2400萬(wàn)像素ISP圖像處理器，支援FHD 1080p解析度、支援Cat6基帶，預計Q3季度上市。

　　按照聯(lián)發(fā)科路線(xiàn)圖中所說(shuō)，P20 的CPU性能提升15%，GPU 性能提升50%，ISP 性能也提升了，功耗降低了25%，并且支援 LPDDR4 記憶體，功耗降低了50%，帶寬提升了70%。

　　再往下還有 MY6750/T，8核Cortex-A53架構，時(shí)脈1.5GHz，Cat6網(wǎng)絡(luò )，支援CA載波聚合。接著(zhù)就是4核 Crotex-A53 架構的 MT6738，入門(mén)級的Cat4處理??器則有MT6737，4核Cortex-A53架構，時(shí)脈1.3GHz，看樣子是取代 MT6732。

　　Helixo P20、P10及P20、MT6750 / 6738 / 6737 大概就是聯(lián)發(fā)科今年的陣容了，除了X20使用了 Cortex-A72 架構之外，其他產(chǎn)品還是在 Cortex-A53 架構，這一點(diǎn)要比高通還要保守，而聯(lián)發(fā)科16nm制程、10核架構的 Helio X30 則要等到2017年初。