高通季報分析：芯片出貨與營(yíng)收續衰 2016下半年將恢復成長(cháng)

　　高通(Qualcomm)自從2015年在高階產(chǎn)品布局失利之后，營(yíng)收與出貨皆面臨下滑狀況，最 2015年第4季的財報中也揭露了較業(yè)界預期更為嚴重的衰退，智能型手機AP與基頻芯片的整體出貨量較前季減少約10%，由于高通財報中的MSM通訊芯片 其實(shí)代表了MSM手機芯片與MDM基頻芯片，所以相關(guān)衰退也可以連結到其客戶(hù)的狀況。

　　高通的高階 MSM方案的出貨量大減，根據DIGITIMES Research的統計，Snapdragon 800系列在2015年的出貨年衰減超過(guò)一半，而最新的旗艦芯片Snapdragon 820必須要到2016年第2季才會(huì )大量上市，所以這也反映到高通財報中的數字。至于MDM部分，高通最大的客戶(hù)就是蘋(píng)果(Apple)，而蘋(píng)果也同樣在 2015年第4季面臨需求嚴重衰退的局面，而2016年首季需求年衰退幅度更達3成左右，所以在自有高階方案與客戶(hù)的需求雙雙降低的情況下，整體出貨仍持 續衰減。

　　不過(guò)，高通自有的中階方案表現還不錯，由于搭上新興市場(chǎng)4G方案需求的熱潮，低階 Snapdragon 400和600系列需求都相當熱絡(luò )，也算相當程度彌補了高通在高階方案的失敗，也讓高通在芯片出貨方面，雖然高階方案與蘋(píng)果訂單衰退明顯，仍能將出貨衰退 控制在一定的程度。

　　而高通雖然在2016年第2季的預估仍是呈衰退局面，但DIGITIMES Research認為，下半年在旗艦芯片Snapdragon 820相關(guān)終端大舉出籠，而新款中階芯片搶先走入14nm世代所帶來(lái)的性能與功耗優(yōu)勢也將發(fā)酵。

　　雖然蘋(píng)果手機出貨量仍不見(jiàn)樂(lè )觀(guān)，但預期在上半年的備貨調整就已經(jīng)反應完畢，年底又有新款產(chǎn)品的布局推出，高通2016年下半將會(huì )重新回到出貨與營(yíng)收皆有明顯成長(cháng)的節奏上。

　　另 一方面，因為整體營(yíng)收預期將會(huì )有改善，2017年高通在選擇晶圓代工伙伴時(shí)，可能會(huì )重新以技術(shù)優(yōu)勢為優(yōu)先考量，避免被競爭對手趕上。若三星電子 (Samsung Electronics)無(wú)法在晶圓代工的節點(diǎn)時(shí)程與良率說(shuō)服高通，就算用訂單作為威脅，也將難以阻止高通回到臺積電的懷抱。