英特爾的尷尬處境 縮小芯片越來(lái)越困難

　　英特爾計劃2016年末發(fā)布Kaby Lake芯片，然而如果是從其在投資者會(huì )議上傳出的消息來(lái)看的話(huà)，關(guān)于其未來(lái)芯片計劃或許也將會(huì )發(fā)生一些變化——英特爾將拋棄已經(jīng)遵循近10年的“tick-tock”芯片發(fā)布模式。

　　2007年，對于英特爾來(lái)說(shuō)其為自己制定了一個(gè)看起來(lái)非常雄心勃勃但卻并不是不可能實(shí)現的未來(lái)芯片發(fā)布路線(xiàn)圖?；蛟S應該這樣誰(shuí)對于每一代芯片交替都將會(huì )選用更先進(jìn)制造工藝(tick)以及采用新架構(tock)。對于2013年末發(fā)布的Haswell(tock)來(lái)說(shuō)其所采用的就是22納米工藝，這樣就可以為用戶(hù)提供更多功能以及更高的性能。采用Haswell微架構和14納米工藝的芯片被稱(chēng)作Broadwell (tick)。

　　但是因為在如何能夠縮小Haswell裸片方面遭遇困難，英特爾于2014年年中發(fā)布了Haswell Refresh。Haswell Refresh只包含3款芯片：酷睿i3、i5和i7各一款。

　　Digital Trends 表示，Kaby Lake同樣處境尷尬。關(guān)于其的發(fā)布時(shí)間可以說(shuō)是和Skylake太過(guò)接近了，對于英特爾來(lái)說(shuō)其根本就沒(méi)有充足的時(shí)間來(lái)重新設計關(guān)于其的微架構，但Kaby Lake芯片種類(lèi)將多于Haswell Refresh。消息人士稱(chēng)，Kaby Lake主要增添了部分新連接技術(shù)和對架構進(jìn)行優(yōu)化。預計Kaby Lake將原生支持USB 3.1、HDMI 2.0，以及支持PCIe。重要的是，Windows 10是唯一能在Kaby Lake芯片上運行的Windows版本，對于英特爾和微軟來(lái)說(shuō)這都是一個(gè)重大變化。

　　未來(lái)，Cannonlake將是英特爾首款10納米芯片，但這里還有一個(gè)意外。來(lái)自投資者會(huì )議的消息稱(chēng)，與14納米工藝一樣，也將有3種不同架構的芯片采用10納米工藝。

　　Cannonlake將是首款采用10納米工藝的英特爾芯片架構，2018年的Ice Lake 將取代Skylake，Tiger Lake將在2019年發(fā)布，它仍然采用10納米工藝。

　　3款芯片采用14納米工藝，3款芯片采用10納米工藝，破壞了傳統的“tick-tock”模式。

　　Digital Trends稱(chēng)，目前尚不清楚這對英特爾“tick-tock”模式意味著(zhù)什么，但這肯定不是好事。盡管架構的變化仍然會(huì )帶來(lái)新特性和性能的提高，采用更先進(jìn)的工藝將越來(lái)越困難。2019年發(fā)布Tiger Lake在普通消費者看來(lái)似乎還很遙遠，但在像英特爾這樣的公司看來(lái)它很快就會(huì )來(lái)到，英特爾肯定已經(jīng)著(zhù)手開(kāi)發(fā)Tiger Lake了。

　　英特爾采用更先進(jìn)工藝速度放慢將使競爭對手有機會(huì )趕超它。臺積電計劃2016年末推出10納米芯片，如果這一目標能實(shí)現，它在10納米工藝芯片上將領(lǐng)先于英特爾。