全網(wǎng)通成主流對高通最有利 華為海思和聯(lián)發(fā)科犯愁了

　　昨天在中國電信舉辦了“2016中國電信終端產(chǎn)業(yè)合作伙伴大會(huì )”，中國電信總經(jīng)理楊杰表示“六模全網(wǎng)通手機很快就會(huì )成為國家標準，目前在工信部公示”，“公示期滿(mǎn)就可以成為行業(yè)標準”，這意味著(zhù)國內市場(chǎng)全網(wǎng)通手機將成為主流，這對于華為海思和聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)將不是好消息。

　　全網(wǎng)通將成為高端手機主流

　　目前中國移動(dòng)運營(yíng)的是GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡(luò )，不過(guò)為滿(mǎn)足用戶(hù)漫游的需求，其早在2014年已經(jīng)要求中高端手機上普遍支持GSM/WCDMA/TDSCDMA/LTE-FDD/TD-LTE五模，只是中低端手機允許GSM/TD-SCDMA/TD-LTE，因此中國移動(dòng)即使不參與倡導全網(wǎng)通也無(wú)礙全網(wǎng)通成為主流。

　　中國電信運營(yíng)的是CDMA/TD-LTE/LTE-FDD網(wǎng)絡(luò )，中國聯(lián)通運營(yíng)的是GSM/WCDMA/LTE-FDD/LTE-FDD網(wǎng)絡(luò )，由于這兩家企業(yè)擁有的用戶(hù)數太少，建設4G網(wǎng)絡(luò )要慢于中國移動(dòng)，總體實(shí)力上比不上中國移動(dòng)，這兩家企業(yè)在去年底聯(lián)合發(fā)布《六模全網(wǎng)通終端白皮書(shū)》，倡導六模全網(wǎng)通成為終端主流。

　　國產(chǎn)手機目前在高端手機上普遍都是采用高通芯片，而高通壟斷著(zhù)CDMA的專(zhuān)利，其推出的手機芯片都支持六模全網(wǎng)通，因此國產(chǎn)品牌推出的采用高通芯片的手機都可以支持全網(wǎng)通。而作為國產(chǎn)手機三強之一的小米下半年推出的手機多數都是支持全網(wǎng)通的，近日小米將其最低端的紅米2A都轉用高通的驍龍410，這意味著(zhù)其未來(lái)新推出的手機都將以全網(wǎng)通為主。

　　華為海思和聯(lián)發(fā)科在全網(wǎng)通上的不足

　　CDMA專(zhuān)利被高通所壟斷，在過(guò)去一直只有威睿和高通可以生產(chǎn)CDMA芯片，去年聯(lián)發(fā)科獲得了威睿的授權可以生產(chǎn)全網(wǎng)通芯片，不過(guò)由于將CDMA技術(shù)整合進(jìn)芯片中需要處理一些技術(shù)問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科只好降低手機處理器的主頻來(lái)保持芯片的低功耗。

　　聯(lián)發(fā)科推出的MT6753是全網(wǎng)通芯片，同檔次的MT6752是不支持CDMA的，MT6753和MT6752都是八核A53架構，不過(guò)MT6753的A53主頻只有1.3GHz較MT6752的1.7GHz主頻低不少。

　　華為海思目前尚未推出全網(wǎng)通芯片，采用華為海思芯片的華為手機支持全網(wǎng)通是通過(guò)外掛CDMA基帶實(shí)現的，因此導致出現一些功耗問(wèn)題。據說(shuō)華為已經(jīng)獲得了CDMA的授權，今年將推出支持CDMA技術(shù)的全網(wǎng)通芯片，但是從聯(lián)發(fā)科的情況可以看出，即使華為海思能推出支持全網(wǎng)通的芯片，其也面臨不少的技術(shù)難題。

　　全網(wǎng)通成為主流對華為海思和聯(lián)發(fā)科不利

　　華為海思最新推出的麒麟950是四核A72+四核A53架構，性能超過(guò)了高通去年的高端芯片驍龍810和三星的Exynos7420，華為海思也推出了支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)的balong基帶，在技術(shù)上華為海思已經(jīng)成為全球手機芯片三強之一。華為手機去年已經(jīng)成為全球第三大手機企業(yè)，在華為手機的強力支持下華為海思已成為全球第六大芯片設計企業(yè)。

　　華為手機正欲在高端市場(chǎng)上取得更好的成績(jì)，并希望進(jìn)軍全球最高端的手機市場(chǎng)—美國市場(chǎng)，在CES上華為宣布在美國發(fā)售其搭載華為海思麒麟950的高端手機Mate8，不過(guò)美國市場(chǎng)和中國市場(chǎng)恰恰是全球運營(yíng)CDMA的兩大市場(chǎng)，在全網(wǎng)通成為高端主流的情況下無(wú)疑將對華為海思造成打擊。

　　聯(lián)發(fā)科這幾年一直都希望進(jìn)軍高端芯片市場(chǎng)，不過(guò)由于聯(lián)發(fā)科在處理器開(kāi)發(fā)技術(shù)上不如高通，因此雖然其在整體芯片出貨量上迫近高通，但是在營(yíng)收上卻遠遠落后于高通，原因就是高端市場(chǎng)主要由高通所占有，其目前即將上市的helio X20單核性能據geekbench的數據已經(jīng)相當接近高通的高端芯片，但是基帶只支持LTE Cat6落后于高通、華為海思的LTE Cat12/Cat13。

　　從MTE6753和MT6752上可以看到其整合CDMA技術(shù)面臨一些技術(shù)問(wèn)題，可以想見(jiàn)聯(lián)發(fā)科今年希望借helio X20進(jìn)軍高端市場(chǎng)將再面臨一重困難，其進(jìn)軍高端市場(chǎng)的希望可能再次成空。

　　總結來(lái)說(shuō)，今年全網(wǎng)通成為主流對高通最有利，而對華為海思和聯(lián)發(fā)科將是較嚴重的打擊。