2016年半導體并購暫放緩 裁員、重組或影響創(chuàng )新

　　2015年全球半導體公司掀起整并潮，不僅大幅縮減半導體業(yè)者數量，整并之后更將醞釀裁員、分拆、組織重整、資產(chǎn)整合與清算等重大變革，業(yè)界憂(yōu)心恐將影響全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力，進(jìn)而沖擊未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)動(dòng)能。

　　受到債務(wù)成本偏低、制造成本攀升及產(chǎn)業(yè)趨于飽和等因素影響，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)購并活動(dòng)創(chuàng )下紀錄，交易金額逼近1，200億美元，目前全球半導體市場(chǎng)的年復合成長(cháng)率約5%，面對市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能趨緩，但購買(mǎi)新設備或開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品成本卻大幅增加，半導體業(yè)者似乎必須借由整并才能維持競爭力。

　　SanDisk執行副總SumitSadana表示，未來(lái)半導體公司數量將大幅縮減，預計25~30%的公司會(huì )在3~4年內消失，由于成長(cháng)力道減緩、產(chǎn)業(yè)過(guò)于零散，加上許多公司創(chuàng )辦人或執行長(cháng)未來(lái)幾年將陸續交棒，使得大規模的整并趨勢仍將持續。

　　業(yè)界預期未來(lái)最可能進(jìn)行整并的半導體業(yè)者，包含微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、模擬芯片及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)感測器等領(lǐng)域廠(chǎng)商，以Atmel為例，其有70%營(yíng)收來(lái)自于微控制器，原本傳出將由DialogSemiconductor以46億美元購并，然路透(Reuters)報導指出最后可能由MicrochipTechnology接手。

　　至于其他傳聞的購并標的，還包括LinearTech和MaximIntegratedProducts等，不過(guò)，由于利率調漲趨勢，債務(wù)成本增加，加上先前購并案需要時(shí)間調整，2016年半導體購并腳步會(huì )先放緩。

　　值得注意的是，這波半導體整并潮效應將逐漸浮現，部分產(chǎn)品可能會(huì )停產(chǎn)，相關(guān)人才亦醞釀出走，這恐使得廠(chǎng)商的創(chuàng )新能力跟著(zhù)流失。另外，由于資金排擠效應，可能迫使廠(chǎng)商未來(lái)投資計劃順延，大型廠(chǎng)商受到影響較小，因為手邊仍有足夠資金投資新技術(shù)研發(fā)，但半導體新創(chuàng )公司將只剩少數，連帶影響產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力。

　　目前整體半導體產(chǎn)業(yè)追求摩爾定律的腳步已明顯放緩，盡管業(yè)者擔心創(chuàng )新能力將受到影響，但短期內半導體產(chǎn)業(yè)購并潮恐難以停止。