Gartner：2015年全球半導體營(yíng)收下滑1.9%

　　市場(chǎng)研究機構Gartner最新報告指出，受到手機、電腦等主要電子產(chǎn)品需求疲弱、美元強勢及庫存升高等因素影響，2015年全球半導體總營(yíng)收預估為 3,337億美元，較2014年的3,403億美元減少1.9%。十大半導體廠(chǎng)中，又以高通(Qualcomm)和美光(Micron)營(yíng)收衰退幅度較 大，分別為-17.4%及-11.2%。

　　2.打敗不景氣 逾2成臺灣IC設計廠(chǎng)辦到了;

　　上市柜IC設計廠(chǎng)去年合并總營(yíng)收僅略增0.9%，有近6成廠(chǎng)商業(yè)績(jì)衰退，不過(guò)，有超過(guò)2成廠(chǎng)商得以突破景氣低迷困境，營(yíng)收創(chuàng )下歷史新高紀錄。

　　個(gè)人電腦市場(chǎng)持續萎縮，智慧手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，在兩大終端應用市場(chǎng)乏善可陳，市場(chǎng)競爭加劇下，去年IC設計業(yè)表現不盡理想。

　　據統計，已公布去年營(yíng)收的70家上市柜IC設計廠(chǎng)，去年合并總營(yíng)收新臺幣5092億元，僅較前年略增0.9%;其中，有多達41家廠(chǎng)商業(yè)績(jì)衰退，所占比重約59%。

　　矽統去年因將電視晶片業(yè)務(wù)分割，加上觸控筆記型電腦市況不佳影響，合并營(yíng)收滑落至2.27億元，年減達47.46%，為去年業(yè)績(jì)衰退幅度最大的廠(chǎng)商。

　　類(lèi)比IC設計廠(chǎng)因多以個(gè)人電腦為主要目標市場(chǎng)，去年業(yè)績(jì)多較前年下滑2位數百分點(diǎn)水準;有茂達、致新、尼克森及富鼎去年營(yíng)收同步較前年衰退超過(guò)1成水準。

　　盡管產(chǎn)業(yè)景氣低迷，不過(guò)，還是有不少I(mǎi)C設計廠(chǎng)營(yíng)運繳出亮麗成績(jì)單，有16家廠(chǎng)商去年營(yíng)收創(chuàng )下歷史新高紀錄，所占比重約23%。

　　其中，觸控晶片廠(chǎng)敦泰反向并購面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)旭曜，帶動(dòng)去年合并營(yíng)收首度突破100億元大關(guān)，達114.79億元，年增達1.54倍。

　　其余，網(wǎng)通晶片廠(chǎng)亞信并購齊榮電子(ZYWYN )，高速傳輸介面晶片廠(chǎng)F-譜瑞收購賽普拉斯(Cypress)電容式行動(dòng)裝置觸控業(yè)務(wù)，網(wǎng)通晶片廠(chǎng)瑞昱并購CortinaAccess去年營(yíng)收也都創(chuàng )下歷史新高。

　　IC設計龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科完成電源管理晶片廠(chǎng)立錡公開(kāi)收購，去年第4季開(kāi)始認列立錡業(yè)績(jì)，去年合并總營(yíng)收達2132.55億元，年增0.09%，同創(chuàng )歷史新高紀錄。

　　指紋辨識晶片廠(chǎng)神盾去年成功打進(jìn)智慧手持裝置市場(chǎng)，帶動(dòng)營(yíng)運呈爆炸性成長(cháng)，合并營(yíng)收自前年的4547萬(wàn)元，激增至5.34億元，年增10.75倍，不僅創(chuàng )下歷史新高紀錄，成長(cháng)幅度也高居業(yè)界之冠。

　　電源管理晶片廠(chǎng)F-矽力、F-昂寶及立錡分別在固態(tài)硬碟、手機充電、電視面板及游戲機市場(chǎng)有不錯斬獲，去年業(yè)績(jì)得以創(chuàng )下歷史新高，表現優(yōu)于同業(yè)水準。

　　面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)矽創(chuàng )在智慧手機面板驅動(dòng)IC出貨倍增，加上距離感測器出貨顯著(zhù)成長(cháng)，去年合并營(yíng)收攀高至92.66億元，年增22%，同創(chuàng )歷史新高紀錄。

　　射頻晶片廠(chǎng)立積、混合訊號暨電池管理晶片廠(chǎng)纮康、伺服器管理晶片廠(chǎng)信驊、記憶體控制晶片廠(chǎng)群聯(lián)、矽智財廠(chǎng)力旺及MOSFET廠(chǎng)大中也都繳出不錯成績(jì)單，業(yè)績(jì)同創(chuàng )歷史新高。經(jīng)濟日報

　　3.IC設計引陸資 臺灣評估進(jìn)度零;

　　去年底立法院已決議，基于國安戰略考量，不得開(kāi)放陸資參股IC設計業(yè)。經(jīng)濟部原預訂農歷年前公布的陸資參股國內半導體IC設計評估，已決定延至年后。目前工業(yè)局產(chǎn)業(yè)評估報告“零進(jìn)度”，預計年后召開(kāi)公聽(tīng)會(huì )后，再對外公布!

　　國內半導體業(yè)近期與大陸密切交流，包括紫光有意入股我封測業(yè)，甚至還呼吁臺灣檢討法規，開(kāi)放陸資參股IC設計業(yè)，不過(guò)，受?chē)鴥日畏諊绊?，陸資來(lái)臺各案近乎零進(jìn)度。

　　唯一可能有進(jìn)度的是臺積電登陸案，臺積電去年底已向投審會(huì )遞件申請赴大陸投資12吋晶圓廠(chǎng)，若時(shí)間許可，經(jīng)濟部準備農歷年加開(kāi)臨時(shí)委員會(huì )，審查臺積電登陸案。

　　臺 積電砸30億美元赴大陸南京設12吋晶圓廠(chǎng)，國內去年早已修法放行，加上民進(jìn)黨新境界基金會(huì )執行長(cháng)林全先前已表態(tài)，了解臺積電考量點(diǎn)，只要技術(shù)與人才外流 等問(wèn)題可掌控，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展無(wú)傷害，沒(méi)有阻擋此案理由。換言之，臺積電登陸案阻力較小，即便選后確定換黨執政才審查，也不會(huì )臨時(shí)喊卡。

　　相較之下，引陸資來(lái)臺參股封測與IC設計業(yè)，官員說(shuō)，“工業(yè)局尚未完成評估報告”，經(jīng)濟部?jì)壬形撮_(kāi)會(huì )溝通。最快要等春節后，才對外公布評估報告。

　　另一方面，紫光擬入股力成、矽品、南茂等3家封裝測試廠(chǎng)，立院已決議，因涉及國安、產(chǎn)業(yè)布局及影響評估，要求投審會(huì )審案前必須先至立院進(jìn)行專(zhuān)案報告，才能進(jìn)行審查工作。

　　經(jīng)濟部已表達立場(chǎng)，紫光入股國內3家封測廠(chǎng)將“并案審查”，但3案均過(guò)的可能性極低。經(jīng)濟部長(cháng)鄧振中說(shuō)，“要用嚴謹態(tài)度審此案”。官員直言，檢討陸資參股與審查陸企投資案與選舉無(wú)直接關(guān)系，但“選前氛圍確實(shí)有些影響”，加上立法院先前已有決議，行政部門(mén)只能遵照辦理。