并購將持續發(fā)生 半導體游戲規則逐漸轉變

　　2015年對半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，似乎不是太好的一年，就產(chǎn)值成長(cháng)率來(lái)說(shuō)，研究機構Gartner與IC Insights的下修，似乎也印證了全球經(jīng)濟成長(cháng)疲弱的事實(shí)。

　　2016年 半導體并購潮將持續延燒

　　Gartner科技與服務(wù)廠(chǎng)商研究事業(yè)處研究副總裁王端分析，盡管企業(yè)在取得資金的成本極低，這一定程度強化了公司愿意采取并購的意愿。但最主要的原因還是半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了高度成熟期，據Gartner的數據表示，自2014至2019年的CAGR僅有3.3%。這兩年來(lái)的產(chǎn)值并沒(méi)有太亮眼的表現，如果公司本身還要持續追求成長(cháng)或是擴大市占率，那么采取并購策略，是最為有效的手段。

　　但在并購的同時(shí)，被并購方可能還是有些不賺錢(qián)的部門(mén)，在完成并購后，這些部門(mén)就有很大的機會(huì )被賣(mài)掉。像是Avago并購LSI后，又將快閃記憶體的控制晶片部門(mén)賣(mài)給希捷，就是一例。而買(mǎi)賣(mài)部門(mén)的標準，約莫就是產(chǎn)品的毛利率有多少，以外商的標準而言，毛利率40%，就是門(mén)檻。從毛利率這一點(diǎn)來(lái)看，王端認為，像是Avago并購Broadcom(博通)之后，Boradcom旗下也會(huì )有些產(chǎn)品線(xiàn)可能也逃不了被賣(mài)出的命運。

　　而在2016年，是否還會(huì )有并購的情況?自2014年至2015年，半導體公司之間的并購金額都是天價(jià)數字，但為了在市場(chǎng)生存下去，王端相信并購仍會(huì )持續發(fā)生，但是交易金額就不會(huì )像這兩年來(lái)得驚人。

　　但他也提醒，一旦整并完成后，相關(guān)的供應鏈也會(huì )產(chǎn)生調整，像是合作的晶圓代工或是EDA(電子設計自動(dòng)化)業(yè)者，就會(huì )可能出現集中化的狀況，Avago就將諸多代工訂單交給臺積電來(lái)處理，據了解，臺積電也將Avago視為重要的一線(xiàn)客戶(hù)。半導體的并購潮，短期內會(huì )對相關(guān)的供應鏈造成不小的影響，但長(cháng)期來(lái)看，仍會(huì )趨于穩定的狀態(tài)。

　　圖1 : Avago先后并購LSI與Braodcom，以形塑在市場(chǎng)上的領(lǐng)導地位，與此同時(shí)，對于旗下不需要的產(chǎn)品部門(mén)，也會(huì )直接采取賣(mài)出的作法，確保整體的毛利率。

　　垂直整合風(fēng)潮再起 重寫(xiě)游戲規則

　　近來(lái)有EDA業(yè)者開(kāi)始朝向系統整合市場(chǎng)發(fā)展，晶片設計已不再是唯一的獲利來(lái)源，王端表示，這一點(diǎn)從諸多系統廠(chǎng)開(kāi)始打造自有晶片，便可見(jiàn)端倪。唯有系統業(yè)者深知心目中理想的系統效能與規格，所以從晶片設計下手，方能達到此一目標。像是蘋(píng)果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點(diǎn)來(lái)看，過(guò)去科技產(chǎn)業(yè)常見(jiàn)的垂直分工態(tài)勢，將有會(huì )朝向“垂直整合”發(fā)展，系統業(yè)者將從中扮演主導角色。

　　王端更以物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的發(fā)展為例談到，雖然物聯(lián)網(wǎng)能創(chuàng )造的產(chǎn)值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應用服務(wù)等層面需要兼顧，半導體業(yè)者仍然要從“系統思維”來(lái)思考競爭策略。

　　工研院IEK系統與IC制程技術(shù)部資深研究員林宏宇也談到，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具備長(cháng)尾特性，導致系統業(yè)者開(kāi)始跨足自有晶片設計，這種作法將會(huì )縮短傳統供應鏈之間的距離，系統廠(chǎng)商也能與矽智財(IP)供應商有所接觸。這也將進(jìn)一步牽動(dòng)晶圓代工、EDA、矽智財供應與晶片設計服務(wù)等業(yè)者的市場(chǎng)戰略的改變。但考量到投資風(fēng)險，系統業(yè)者可以先傾向訂定詳盡的晶片規格，再透過(guò)晶片設計服務(wù)業(yè)者向矽智財業(yè)者授權處理器核心的模式來(lái)共同開(kāi)發(fā)，以降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險。

　　圖2 : 過(guò)往我們熟悉的垂直分工的供鏈鏈，將會(huì )轉變彼此合作的模式。

　　王端不諱言，半導體產(chǎn)業(yè)的游戲規則正在改變，但唯一確定的是游戲規則還沒(méi)有明朗化，半導體業(yè)者們若沒(méi)有開(kāi)始采取行動(dòng)，極有可能會(huì )被淘汰出局。

　　“臺積電雖然在晶圓代工領(lǐng)域稱(chēng)雄，市占率也不斷提升，未來(lái)也有極有機會(huì )在10奈米制程與英特爾對決，但面對游戲規則改變，臺積電若不采取行動(dòng)，反而可能會(huì )害了自己?！蓖醵苏f(shuō)。

　　王端解釋?zhuān)^(guò)去的65奈米制程，除了第一輪的應用處理器業(yè)者會(huì )使用外，

　　其他的數位晶片業(yè)者也會(huì )在之后的時(shí)間跟進(jìn)采用，所以長(cháng)期來(lái)看，65奈米制程的產(chǎn)能利用率可以維持一定的高度。但進(jìn)入20奈米制程之后，你會(huì )發(fā)現愿意采用先進(jìn)制程的晶片業(yè)者數量開(kāi)始減少，一旦蘋(píng)果與高通開(kāi)始進(jìn)入更為先進(jìn)的制程，那么20奈米的產(chǎn)能利用率要由誰(shuí)來(lái)填補?過(guò)去也曾有半導體業(yè)界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠(chǎng)，永遠都是以八寸晶圓廠(chǎng)來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)，而且產(chǎn)能十分驚人，意法半導體會(huì )不會(huì )將產(chǎn)品委外，或許會(huì )有部份產(chǎn)品會(huì )采取這樣的策略，但與此同時(shí)，會(huì )有其他的產(chǎn)品線(xiàn)補上，以確保產(chǎn)能滿(mǎn)載，同時(shí)也能兼顧成本效益。

　　王端直言，若未來(lái)系統業(yè)者會(huì )扮演主導角色，那么晶圓代工業(yè)者也能從系統角度切入，試圖扮演系統業(yè)者的“主要供應商”，以蘋(píng)果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控晶片等，通通都可以委由單一業(yè)者代工，這種作法可以強化系統業(yè)者對于晶圓代工業(yè)者的依賴(lài)性，若系統業(yè)者打算自行設計晶片，晶圓代工業(yè)者也可以反客為主與系統業(yè)者接洽，取得主動(dòng)地位，也不失為一種恰當的市場(chǎng)策略。

　　IDM發(fā)展 輕晶圓策略將持續進(jìn)行

　　而在IDM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠(chǎng)，如意法半導體、IBM與松下半導體等，都已經(jīng)棄守14奈米以下的制程研發(fā)，最主要的原因仍然是成本太高，他以12寸晶圓，采用16奈米制程，月產(chǎn)能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬(wàn)美金，若要月產(chǎn)能達到50,000片，那可以想見(jiàn)成本會(huì )有多高。所以大部份的IDM業(yè)者沒(méi)有能力可以蓋這樣等級的廠(chǎng)房，只好將更為先進(jìn)的產(chǎn)品委由晶圓代工業(yè)者來(lái)量產(chǎn)。既有的產(chǎn)能就必須拿來(lái)量產(chǎn)更為特殊的產(chǎn)品。

　　圖3 : 在全球的IDM業(yè)者中，能夠持續往先進(jìn)制程邁進(jìn)的，英特爾可說(shuō)是唯二的公司之一。

　　除了IDM與先進(jìn)制程的發(fā)展外，另一個(gè)也必須關(guān)注的重點(diǎn)，則是類(lèi)比半導體領(lǐng)域的IDM業(yè)者的狀況，其中的代表當以德州儀器(TI)與英飛凌的12寸晶圓廠(chǎng)為代表，前者專(zhuān)攻類(lèi)比半導體，后者則聚焦IGBT的量產(chǎn)。王端分析，同樣的產(chǎn)品進(jìn)行量產(chǎn)，12寸相較于8寸晶圓廠(chǎng)的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質(zhì)與成本等各方面，12寸晶圓廠(chǎng)絕對占有絕對優(yōu)勢，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8寸晶圓廠(chǎng)都無(wú)法匹敵。

　　但他也提到，不論是臺積電或是中芯國際，都開(kāi)始啟動(dòng)12寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)始代工類(lèi)比晶片的服務(wù)，臺灣與大陸有不少8寸晶圓廠(chǎng)的客戶(hù)，各自往臺積電與中芯國際的12寸代工廠(chǎng)移動(dòng)，可以看得出來(lái)，8寸晶圓廠(chǎng)的競爭力已經(jīng)逐漸下滑，長(cháng)期來(lái)看，晶圓代工還是會(huì )致力成本降低與制程創(chuàng )新的方向發(fā)展。

　　紅潮來(lái)襲 臺灣可從垂直供應鏈下手

　　盡管今年全球半導體產(chǎn)業(yè)不斷出現整并消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實(shí)力，這也使得臺灣半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展蒙上一層隱憂(yōu)。不過(guò)，根據工研院IEK的預估，臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的表現仍居于領(lǐng)先角色，雖不至于需要過(guò)度擔心，但是如何有效地積極預防，也是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)應思考的課題。

　　工研院IEK系統IC與制程研究部電子系統研究組研究經(jīng)理彭茂榮指出，就目前來(lái)看，半導體目前最大的應用需求，仍然來(lái)自PC(個(gè)人電腦)與手機，這兩者合計就已有50%，彭茂榮引用了Gartner的研究數據預測，2015年全球的半導體產(chǎn)值將衰退0.8%，2016年則會(huì )小幅成長(cháng)1.9%，2014至2019年的CAGR為3.3%，所以未來(lái)全球半導體市場(chǎng)的成長(cháng)會(huì )呈現趨緩。但臺灣的表現，則是會(huì )優(yōu)于全球水準，2015年將成長(cháng)1.9%，2016年則會(huì )成長(cháng)4.1%。

　　彭茂榮進(jìn)一步談到，若將臺灣半導體產(chǎn)業(yè)加以拆分，可以分為晶圓代工、封測與IC設計等三大次產(chǎn)業(yè)，前面兩者產(chǎn)值居于全球第一，后者則居于第二，所以整體來(lái)說(shuō)，仍然居于領(lǐng)先優(yōu)勢，但是面對全球各地區的IDM(元件整合制造)、晶圓代工、封測與IC設計，整體的競合關(guān)系十分復雜。再加上臺灣半導體產(chǎn)業(yè)大多都是規模相當小的業(yè)者。IEK建議，應該積極與國外半導體業(yè)者合作，不能僅將目光放在中國大陸上，若有機會(huì )，美國或許也是不錯的合作伙伴。而近期對岸所快速崛起的紅色供應鏈，以IEK的估計，在IC設計領(lǐng)域，臺灣仍然領(lǐng)先大陸約有兩至三年的時(shí)間，封測則為三至五年，晶圓代工的領(lǐng)先差距則是最大，可達十年之久。

　　話(huà)雖如此，若兩岸要合作，彭茂榮也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高階應用處理器可由臺積電的先進(jìn)制程來(lái)負責;華為的智慧手表所需要的記憶體也可以用臺灣的旺宏或是華邦來(lái)供應，而大陸的汽車(chē)電子則能由凌陽(yáng)與杰發(fā)科技來(lái)供應對應晶片。

　　但彭茂榮強調，即便臺灣領(lǐng)先大陸有相當程度的距離，但仍不可以掉以輕心，產(chǎn)業(yè)體質(zhì)的強化仍是必要的選項，像是強化前瞻技術(shù)的研發(fā)、完善的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與精確的人才培育計畫(huà)等，以期在2020年之前，有機會(huì )為臺灣創(chuàng )造三兆新臺幣的半導體產(chǎn)值。

　　很早以前，半導體與科技產(chǎn)業(yè)就已經(jīng)有了垂直整合的特色，

　　如今從垂直分工再到垂直整合。

　　臺灣又要如何走出自己的路?

　　從垂直供應鏈的角度切入，

　　或許是一個(gè)選擇。

　　大陸采強勢作風(fēng) 臺灣唯有強化技術(shù)體質(zhì)

　　Gartner科技與服務(wù)廠(chǎng)商研究事業(yè)處研究副總裁王端表示，考量到國家安全，中國大陸在半導體晶片的使用上，絕大部份都是由國外進(jìn)口，這對于重大的基礎建設或是重要系統建置上，造成一定程度的隱憂(yōu)。所以積極發(fā)展國內半導體產(chǎn)業(yè)成了中國政府必要的政策方向。但用時(shí)間來(lái)?yè)Q取在全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響力是緩不濟急的作法，改采并購或是投資的銀彈策略，會(huì )是較快達成目標的作法。

　　不過(guò)，即便像是美國與南韓都將半導體視為國安層級的產(chǎn)業(yè)級別，先前不論是美國的美光或是南韓的SK海力士，紫光集團的并購策略皆無(wú)功而返，這在某種程度可以視為國家之間的政治攻防。王端認為，中國政府在政策執行上向來(lái)以“高效率”著(zhù)稱(chēng)，即便美國與南韓政府阻擋中國的銀彈攻勢，但不表示中國就無(wú)力施為，中國仍可以從其他面向切入，來(lái)達到中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的終極目標。

　　圖4 : 中國過(guò)去在諸多政策的執行上皆以“高效率”著(zhù)稱(chēng)，此次推動(dòng)半導體自有化，有一派說(shuō)法認為中國半導體產(chǎn)業(yè)將有機會(huì )成為一股新興力量。

　　但王瑞也提醒，即便中國極有可能達到它的產(chǎn)業(yè)目標，但在并購策略執行的過(guò)程中，還是要留意到國家之間的文化差異，畢竟中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)是后起之秀，就情感層面上，美國與南韓是否真能接受中國業(yè)者的領(lǐng)導，這仍是未定之天，即便真的完成并購，重要人才的流失將嚴重影響到市場(chǎng)甚至是技術(shù)研發(fā)的發(fā)展，所以只要并購策略執行的漂亮，并購后的風(fēng)險便能大幅降低。

　　至于中國大陸與臺灣之間在半導體產(chǎn)業(yè)上的競合關(guān)系，王端指出，臺灣并不像中國大陸一樣有許多大型的系統業(yè)者，所以若能讓臺灣向大陸投資，進(jìn)一步了解大陸的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，臺灣業(yè)者便能進(jìn)一步擬定市場(chǎng)策略來(lái)賺大陸的錢(qián)，而這些錢(qián)若可以回饋給臺灣產(chǎn)業(yè)，自然就能產(chǎn)生良性循環(huán)，像是增加就業(yè)機會(huì )或是提升薪資水平，這都是正面效益。

　　他進(jìn)一步談到，臺灣晶片業(yè)者要思考的是，未來(lái)的產(chǎn)業(yè)游戲規則正在逐漸改變當中，當“系統為王”思維當道的情況下，臺灣晶片業(yè)者若能迎合大陸系統業(yè)者的需求，自然就能闖出一片天空，與此同時(shí)，臺灣晶片業(yè)者也必須要將賺到的收入，再投入新技術(shù)的研發(fā)，在新技術(shù)與市場(chǎng)都能兼顧之下，臺灣晶片業(yè)者自然就不會(huì )被市場(chǎng)所淘汰。

　　圖5 : 隨著(zhù)中國大型系統業(yè)者的崛起，開(kāi)發(fā)自有晶片成為未來(lái)必走的道路之一，臺灣半導體業(yè)者宜從供應鏈的角度切入，才有可能走出一片天空。