英飛凌3D影像傳感器IC展現虛擬實(shí)境功能

　　為了讓未來(lái)行動(dòng)裝置實(shí)現以3D迅速偵測周遭環(huán)境的愿景，英飛凌科技(Infineon Technologies)和pmd technologies公司共同開(kāi)發(fā)出一款全新的3D影像感測器晶片。REAL3將能實(shí)現極為真實(shí)的虛擬和擴增實(shí)境(AR)游戲體驗，讓游戲玩家透過(guò)頭戴式裝置在游戲中以雙手和生活環(huán)境互動(dòng)。其他影像感測器晶片應用包括房間及物體的空間測量、室內導航，以及特殊相片效果的實(shí)作。

　　英飛凌和pmd將在2016年于美國拉斯維加斯舉行的消費性電子展(CES)展出REAL3系列最新的3D影像感測器晶片。新款3D影像感測器在光學(xué)靈敏度和耗電量方面，都比前一代產(chǎn)品更為出色。此外內建電子裝置占用的空間也相當小。這款晶片可讓手機具備迷你攝影機系統，測量3D深度資料。

　　利用微鏡頭提供高靈敏度

　　攝影機的范圍和測量精確度取決于兩項因素——紅外線(xiàn)發(fā)射及反射的強度，以及至關(guān)重要的3D影像感測器晶片像素靈敏度。新型3D影像感測器晶片的光學(xué)像素靈敏度是前一代產(chǎn)品的兩倍。這代表僅需一半的發(fā)射光輸出，就能達到同等優(yōu)異的測量水準。因此，行動(dòng)裝置攝影機系統的制造商不但可以提供更符合成本效益的紅外線(xiàn)光，也能將攝影機系統的耗電量減半。

　　光學(xué)像素靈敏度提升的關(guān)鍵，在于3D影像感測器晶片的每個(gè)像素應用一個(gè)微鏡頭，讓大部分入射光線(xiàn)都會(huì )被導至像素的靈敏表面，亦即不再有光能流失到未作用區域。

　　最佳化的外型：感測器尺寸減半

　　預定在CES展出的3D影像感測器晶片專(zhuān)為為行動(dòng)裝置所打造，其大部份應用只需要38,000像素的解析度。因此將之前的100,000像素矩陣按比例縮小規模，而其他功能區塊(例如晶片區域的類(lèi)比/數位轉換器)及效能范圍則經(jīng)過(guò)最佳化。如此降低了系統成本：感測器晶片面積幾乎減半，由于解析度降低的緣故，可以搭配比較微型且價(jià)格更實(shí)惠的光學(xué)鏡頭。

　　新型3D影像感測器晶片提供19,000、38,000和100,000像素。此外，三款新型 REAL3 3D 影像感測器晶片均配備微鏡頭，在光學(xué)效能及功能方面也幾近相同。三款產(chǎn)品的不同之處在于其解析度：IRS1125C為352x288像素、RS1645C為224x172像素，而IRS1615C則為160x120像素。因此，IRS1645C和IRS1615C晶片面積為IRS1125C的一半。

　　Google Project Tango搭載英飛凌3D影像感測器IC

　　IRS1645C特別適合行動(dòng)裝置使用。英飛凌和pmdtechnologies共同參與Google的“Project Tango”計畫(huà)。在這項“Tango”計畫(huà)中，行動(dòng)電話(huà)和平板電腦搭載特殊的光學(xué)感測器系統，包含了采用英飛凌IRS1645C 3D影像感測器晶片的3D攝影機，進(jìn)行3D感知。應用項目包括擴增實(shí)境、室內導航及三維測量。完整的 Google“Tango”3D攝影機包含了IRS1645C和主動(dòng)紅外線(xiàn)雷射照明，配置于約10mmx20mm的面積中。在量測距離高達4公尺遠，測量精確度為距離的1%，畫(huà)格率則為5fps (每秒畫(huà)格數)的前提下，啟動(dòng)3D攝影機子系統的耗電量是低于300mW的。

　　3D影像感測器晶片以紅外線(xiàn)光運作，利用時(shí)差測距(ToF)測量原理：3D影像偵測器晶片會(huì )針對本身的每個(gè)像素，測量紅外線(xiàn)光在攝影機與物體之間往返的時(shí)間。同時(shí)每個(gè)像素也會(huì )偵測物體的亮度值。

　　IRS1125C將于2016年第一季開(kāi)始量產(chǎn)。較小型的IRS1645C和IRS1615C則預計于2016年第二季開(kāi)始生產(chǎn)。這三款產(chǎn)品均以裸晶方式供應，提供最高的設計彈性，同時(shí)降低系統成本。