Xilinx 將業(yè)界最大容量器件翻番達到440萬(wàn)邏輯單元
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All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前發(fā)布擁有440萬(wàn)個(gè)邏輯單元的創(chuàng )紀錄產(chǎn)品，其密度是業(yè)界最高密度產(chǎn)品Virtex® -7 2000T的兩倍以上，該器件使其成功在高端器件市場(chǎng)連續兩代保持領(lǐng)先優(yōu)勢，并為客戶(hù)提供了超越工藝節點(diǎn)的價(jià)值優(yōu)勢。作為賽靈思推出的All Programmable UltraScale™ 系列的最高端器件，Virtex® UltraScale VU440 3D IC將賽靈思的領(lǐng)先優(yōu)勢從28nm的2倍提升到20nm的4倍，其容量超出任何其他可編程器件。VU440采用先進(jìn)的3D IC技術(shù)，在20nm工藝節點(diǎn)上的容量已經(jīng)超出了此前公開(kāi)發(fā)布的所有競爭性14/16nm工藝計劃。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/198513.htm
Virtex UltraScale VU440為新一代生產(chǎn)和原型設計應用提供了5000萬(wàn)個(gè)ASIC等效門(mén)，樹(shù)立了全新的行業(yè)標桿。20nm Virtex UltraScale器件還為400G MuxSAR、400G轉發(fā)器和400G MAC-to Interlaken 橋接器應用的單芯片實(shí)現方案提供了最高系統性能和帶寬。
新思科技公司(Synopsys)IP和系統市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁John Koeter指出：“新思科技全面集成的軟/硬件HAPS® FPGA原型設計系統已經(jīng)采用了賽靈思6代器件。我們期待賽靈思Virtex UltraScale VU440功能與HAPS獨特的系統功能相結合，將提升整體系統性能和容量，進(jìn)而為早期軟件開(kāi)發(fā)、軟/硬件集成以及SoC系統驗證等提供更高的生產(chǎn)力。”
Virtex UltraScale系列新增了可重編程功能，為客戶(hù)帶來(lái)了全新高度的性能、系統集成度和帶寬，而且ASIC級的架構讓Virtex UltraScale VU440的可擴展性成為可能，支持新一代布線(xiàn)方案，提供類(lèi)似于ASIC的時(shí)鐘和電源管理功能，消除互聯(lián)瓶頸并能確保關(guān)鍵路徑的最佳化，從而能實(shí)現高達90%的利用率。除了關(guān)鍵架構模塊(如更寬的乘法器、高速存儲器級聯(lián)、33G功能收發(fā)器、新增業(yè)界領(lǐng)先的集成式100Gbps以太網(wǎng)MAC和150Gb/s Interlaken IP核)的重大進(jìn)步之外，上述器件還能利用全線(xiàn)速率下的智能處理功能實(shí)現數百Gb/s級系統性能。
ARM公司硬件加速技術(shù)總監Spencer Saunders指出：“ARM 已經(jīng)用了以前好幾代Virtex FPGA為我們的IP進(jìn)行驗證。 UltraScale架構創(chuàng )新與Vivado相結合，可實(shí)現比以往更高的利用率和性能。Virtex UltraScale提供了巨大邏輯門(mén)容量、出色的串行帶寬以及優(yōu)異的輸入輸出引腳，是我們快速開(kāi)發(fā)新一代IP產(chǎn)品的理想選擇。”
第二代堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)對Virtex UltraScale VU440實(shí)現業(yè)界最高帶寬和容量起著(zhù)重要作用。第二代SSI技術(shù)建立在臺積公司(TSMC) CoWoS制造技術(shù)之上，將芯片間帶寬提高了5倍，在整個(gè)切片邊界采用統一時(shí)鐘架構，能為設計人員提供虛擬單芯片的設計體驗。利用其SSI技術(shù)，賽靈思能夠提供比其他競爭產(chǎn)品大2到4倍的業(yè)界最大容量器件，并持續超越摩爾定律的發(fā)展速度。賽靈思于2011年在其Virtex-7 2000T器件中首次采用SSI技術(shù)，該產(chǎn)品也是當時(shí)全球容量最大的器件，共采用68億個(gè)晶體管，為客戶(hù)提供了前所未有的200萬(wàn)個(gè)邏輯單元(即2000萬(wàn)個(gè)ASIC等效門(mén))。
賽靈思的UltraScale器件采用業(yè)界獨一無(wú)二的ASIC級可編程架構，具有ASIC級的優(yōu)勢，能從20nm平面擴展到16nm FinFET技術(shù)，以及從單芯片擴展到3D IC。通過(guò)結合采用臺積公司的尖端技術(shù)、協(xié)同優(yōu)化的Vivado® ASIC增強型設計套件以及近期推出的UltraFast™設計方法，賽靈思可實(shí)現的系統級性能和集成度是同類(lèi)競爭產(chǎn)品的1.5倍乃至2倍，達到超越競爭市場(chǎng)一到兩年的領(lǐng)先一代優(yōu)勢。
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