安全氣囊自動(dòng)觸發(fā)防障安全特性

　　單片解決方案看起來(lái)似乎有許多優(yōu)勢：易于設計、節省空間以及在某種程度上降低單位成本。但這些因素是否足以解決當前市場(chǎng)面臨的所有問(wèn)題。不幸的是，情況并非如此?？纯串斍暗氖袌?chǎng)以及未來(lái)的發(fā)展趨勢，靈活性對于原始設備制造商而言至關(guān)重要，他們需要通過(guò)采用單一解決方案滿(mǎn)足新興市場(chǎng)和成熟市場(chǎng)的需求。采用混搭配置，獲得成本效率更高的解決方案，例如根據當前需求采用6個(gè)燃爆管和4個(gè)衛星傳感器(這不是低成本應用，4個(gè)燃爆管和0個(gè)衛星傳感器是低成本應用)，這可提供增強系統所需的靈活性，專(zhuān)門(mén)為處理其他容量需求而設計。標準和增強選項可通過(guò)同一個(gè)基本單元提供。較高的設計靈活性可通過(guò)降低工程成本和時(shí)間，直接影響成本效率。英飛凌科技股份公司提供的雙芯片組可滿(mǎn)足該解決方案的要求。例如，搭載英飛凌衛星IC TLE7729的電控單元電路板設計結合燃爆管IC TLE7714和TLE7718，可支持4個(gè)傳感器和8個(gè)燃爆環(huán)路，滿(mǎn)足通常需要較少燃爆通道的新興市場(chǎng)需求。另外，無(wú)需重新開(kāi)發(fā)，此電路板可實(shí)現擴展，最多支持8個(gè)傳感器和12個(gè)燃爆管。下圖為英飛凌提供的解決方案。

　　通常情況下，如果冷卻系統設計的不得當，集成度越高，就越容易出現熱故障。由于約束系統的特殊性質(zhì)，這一點(diǎn)顯得尤其重要。此外，相關(guān)統計數字顯示，單芯片解決方案相對于雙芯片解決方案，如果處理不當，具備更高的權重風(fēng)險。這一點(diǎn)很容易說(shuō)明，在雙片電控單元內，如果一個(gè)芯片出現故障，另一個(gè)芯片仍可運行，這樣就可降低對相鄰系統或乘員的損害幾率。

　　由于集成系統發(fā)生故障的幾率比較高，因此需要采用更詳細的診斷和自檢手段，確保所有單元都能按照設計的方式正常運行以及通信。只有這樣，才能 確保故障安全狀態(tài)。

　　供應商在滿(mǎn)足約束系統廠(chǎng)商要求方面扮演什么角色？

　　目前，英飛凌提供了兩個(gè)芯片解決方案。這兩個(gè)解決方案采用緊湊封裝，具備綜合診斷功能，可滿(mǎn)足成本高效和高安全級別市場(chǎng)的需求。例如，即將投放市場(chǎng)的衛星 IC TLE7729利用一個(gè)通道可連接兩個(gè)傳感器，而傳統技術(shù)一個(gè)通道只能連接一個(gè)傳感器。該接口可用作內部寄存器。

　　此外，為了提高安全性，芯片集成功率保護模塊，即熱關(guān)斷、短路保護和電流限制功能。

　　另外，燃爆管IC TLE77系列的CrosSafe功能也提供失效保護功能，防止可能存在的制造故障(芯片缺陷、靜電釋放損害等)造成損壞。每個(gè)燃爆管通道安裝兩個(gè)開(kāi)關(guān)，實(shí)現冗余特性。

　　這兩個(gè)開(kāi)關(guān)可確保電流只在可控的情況下流入燃爆管。這種特性可通過(guò)三種方式實(shí)現：采用單片IC集成高側(HS)和低側(LS)開(kāi)關(guān)；采用兩個(gè)相同的IC，但通過(guò)PCB設計使高側開(kāi)關(guān)和低側開(kāi)關(guān)分離(交叉耦合)；或者采用兩種不同的技術(shù)，將兩個(gè)不同的芯片集成至一個(gè)封裝。

　　此外，在英飛凌全新的燃爆管IC中采用燃爆電流測量?jì)x(DCMC)，可提供發(fā)生車(chē)禍時(shí)事件數據記錄器(EDR)需要收集的數據。