中國電子報：中國IC或應重回IDM模式

　　2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力，但在移動(dòng)終端、消費電子市場(chǎng)增長(cháng)的帶動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實(shí)現了較快增長(cháng)，1～9月份產(chǎn)業(yè)規模達1813.8億元，同比增長(cháng)15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長(cháng)、需求旺盛的應用市場(chǎng)對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用。2013年11月13～15日在上海召開(kāi)的2013中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領(lǐng)，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)中的機遇與途徑，其中特別強調了需求牽引、創(chuàng )新驅動(dòng)、聚焦重點(diǎn)、開(kāi)放發(fā)展的思路。

　　手機熱潮或將過(guò)去

　　智能手機增速減緩，促使整機與IC廠(chǎng)商在產(chǎn)品差異化、服務(wù)全面化、商業(yè)模式創(chuàng )新化上做出特色。

　　業(yè)界較為一致的預測是2014年中國智能手機增速放緩，獨特的商業(yè)模式成為廠(chǎng)商贏(yíng)利關(guān)鍵。在歷經(jīng)了幾年高速增長(cháng)后，智能手機市場(chǎng)開(kāi)始面臨成長(cháng)的天花板。由于之前的主要動(dòng)能來(lái)自功能手機的換機潮，隨著(zhù)智能手機滲透率不斷提升，這部分市場(chǎng)需求已逐漸被填滿(mǎn)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員劉翔表示，2014年中國智能手機出貨量預估為3.55億部，較2013年增長(cháng)17.5%，低價(jià)將是大勢所趨，千元機將成主流，占比高達42%。

　　2013年中國IC設計業(yè)增勢良好，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )數據顯示，2013年全行業(yè)銷(xiāo)售額有望達到874.48億元，比2012年的680.45億元增長(cháng)28.51%，其中相當大成分得益于智能手機等通信行業(yè)的帶動(dòng)。未來(lái)智能手機增速放緩必將對中國IC設計業(yè)后續發(fā)展帶來(lái)相當大的壓力。不過(guò)，劉翔也表示：“隨著(zhù)手機行業(yè)整本增速減緩，廠(chǎng)商必將在產(chǎn)品差異化、服務(wù)全面化、商業(yè)模式創(chuàng )新化上做出特色。”這又給中國IC設計企業(yè)做大做強帶來(lái)了機遇。

　　正如工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(cháng)彭紅兵指出：“中國IC行業(yè)存在產(chǎn)業(yè)規模小、核心技術(shù)缺乏，自給能力弱、領(lǐng)軍人才匱乏，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成，缺少具有核心競爭力的大企業(yè)，抗風(fēng)險能力弱，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境有待進(jìn)一步完善等問(wèn)題。在內需市場(chǎng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展源動(dòng)力的情況下，必須強化創(chuàng )新能力建設，進(jìn)一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng )新主體的作用，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域實(shí)現關(guān)鍵突破，形成我國的核心競爭力。”目前應用市場(chǎng)上出現的冷熱交替變化正是為IC業(yè)實(shí)現轉型升級創(chuàng )造了條件。

　　智慧城市帶動(dòng)高速成長(cháng)

　　物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市一旦走向成熟，將對半導體產(chǎn)業(yè)形成持續的拉動(dòng)作用。

　　雖然智能手機增長(cháng)的高峰已過(guò)，但是一些新型應用又逐漸顯現出發(fā)展潛力。目前中國已經(jīng)是全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，在最高端的汽車(chē)中，電子部件成本已經(jīng)占到一半以上，隨著(zhù)未來(lái)的發(fā)展，汽車(chē)電子前景可期。此外，醫療電子、健康照護、智能可穿戴設備等也將在未來(lái)幾年成為人們生活中常備的產(chǎn)品。不過(guò)，具備基礎戰略性市場(chǎng)地位的仍非物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市莫屬，這個(gè)以數字化、網(wǎng)絡(luò )化、智能化為主要特征的應用一旦走向成熟，將給半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)持續的拉動(dòng)力。

　　住房和城鄉建設部建筑智能化技術(shù)專(zhuān)家委員會(huì )副主任張公權指出，日前，住房和城鄉建設部對外公布了2013年度國家智慧城市試點(diǎn)名單，確定103個(gè)城市(區、縣、鎮)為2013年度國家智慧城市試點(diǎn)。加上此前公布的首批90個(gè)智慧城市試點(diǎn)，目前住建部確定的試點(diǎn)已達193個(gè)。廣泛分布的傳感器、射頻識別(RFID)、工業(yè)級電子元器件、光電器件、高性能集成電路、電源模塊和嵌入式系統等產(chǎn)品將形成一條完整而龐大的電子產(chǎn)業(yè)鏈，為物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的發(fā)展提供基礎支撐。

　　據IDC預測，未來(lái)10年，智慧城市建設相關(guān)投資將超過(guò)2萬(wàn)億元，其中2013年中國智慧城市市場(chǎng)規模將達到108億美元，預計2015年將達到150億美元，2013年～2015年間的復合增長(cháng)率將達到18%。

　　重新考慮IDM模式

　　IDM模式或許是未來(lái)一段時(shí)間，適合中國IC業(yè)的發(fā)展模式，應適時(shí)調整發(fā)展思路。

　　面對一浪接著(zhù)一浪不斷交替出現的應用市場(chǎng)，IC廠(chǎng)商有必要加快技術(shù)研發(fā)與工藝調整，抓住機遇，推出適合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。更重要的是，目前全球半導體業(yè)正處于發(fā)展的關(guān)鍵期，中國企業(yè)必須順應時(shí)代發(fā)展的脈絡(luò )，適時(shí)調整發(fā)展模式。

　　Foundry與Fabless的關(guān)系，正在重新調整。“20世紀80年代半導體業(yè)以IDM模式為主，但隨著(zhù)行業(yè)的細分，逐漸形成了代工廠(chǎng)與設計公司的水平式發(fā)展結構。但是將來(lái)是不是一定會(huì )一直沿著(zhù)這種模式走下去呢?”全球半導體聯(lián)盟亞太區執行長(cháng)王智立博士提問(wèn)指出。

　　隨著(zhù)“摩爾定律”的發(fā)展，半導體一系列新技術(shù)涌現，有能力繼續跟蹤定律的廠(chǎng)家數量越來(lái)越少，導致的結果之一是Foundry廠(chǎng)的作用變得越來(lái)越重要。近兩年來(lái)盡管全球半導體業(yè)幾乎徘徊在3000億美元左右，但是代工業(yè)卻創(chuàng )造了一個(gè)又一個(gè)的奇跡，2012年全球半導體增長(cháng)不足1%的時(shí)候，代工銷(xiāo)售額達到345.7億美元，與2011年的307億美元相比增長(cháng)率達12.6%。

　　IC業(yè)發(fā)展的數十年中，我國IC業(yè)也是沿著(zhù)代工廠(chǎng)與Fabless細分的模式前進(jìn)?？墒俏磥?lái)每一個(gè)工藝節點(diǎn)的進(jìn)步都要付出極大的代價(jià)，要求達到財務(wù)平衡的芯片產(chǎn)出數量巨大，幾乎市場(chǎng)上己很難找出幾種能相容的產(chǎn)品，因此未來(lái)產(chǎn)業(yè)面臨的經(jīng)濟層面壓力會(huì )越來(lái)越大。而且除了線(xiàn)路縮小之外，產(chǎn)業(yè)內還有諸多技術(shù)挑戰需要克服，如450mm硅、TSV3D封裝、FinFET結構與III-V族作溝道材料等，均需要大量資金的投入及上下游的技術(shù)配合。“中國IC業(yè)者也許應當適時(shí)考慮一下，什么樣的商業(yè)模式才是未來(lái)一個(gè)時(shí)期內最適合企業(yè)發(fā)展的模式。”王智立表示，“IDM模式或許是未來(lái)一段時(shí)期適合中國集成電路設計企業(yè)的發(fā)展模式。”

　　業(yè)界觀(guān)點(diǎn)

　　工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(cháng)彭紅兵

　　加強引導和鼓勵社會(huì )資源進(jìn)入IC領(lǐng)域

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨新的發(fā)展形勢。全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調整變革期，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰略地位進(jìn)一步凸顯。美國將其視為未來(lái)20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首，歐盟啟動(dòng)實(shí)施了微納米電子技術(shù)工業(yè)發(fā)展戰略。

　　我國擁有全球最大的集成電路市場(chǎng)，約占全球市場(chǎng)的一半。隨著(zhù)新一代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，以移動(dòng)互聯(lián)為代表的新興市場(chǎng)迅速興起，在金融卡芯片遷移、信息消費、節能惠民、寬帶中國等國家重大工程實(shí)施的帶動(dòng)下，內需市場(chǎng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源動(dòng)力。而在國發(fā)18號文件、國發(fā)4號文件的推動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長(cháng)足進(jìn)步，規模持續擴大，創(chuàng )新能力顯著(zhù)增強，企業(yè)實(shí)力明顯提升，產(chǎn)業(yè)結構不斷優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)聚集效應進(jìn)一步凸顯，為未來(lái)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。

　　因此，我國未來(lái)必須堅持需求牽引、創(chuàng )新驅動(dòng)、聚焦重點(diǎn)、開(kāi)放發(fā)展的思路，進(jìn)一步做大做強產(chǎn)業(yè)。一是要發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng )新的主體作用，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域實(shí)現關(guān)鍵突破。二是要推動(dòng)芯片與整機聯(lián)動(dòng)發(fā)展，打造芯片整機大產(chǎn)業(yè)鏈。通過(guò)政策引導、環(huán)境營(yíng)造等手段，推動(dòng)集成電路產(chǎn)品定義、芯片設計與制造、封測的協(xié)調開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。加強對芯片與整機企業(yè)互動(dòng)合作的引導，以整機升級帶動(dòng)芯片設計的有效研發(fā)，以芯片設計創(chuàng )新提升整機系統競爭力。探索軟硬件協(xié)同發(fā)展機制，全產(chǎn)業(yè)鏈合作機制，逐步構建有利于產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。三是要加強資源整合與利用，培育具有國際競爭力的大企業(yè)，引導和支持企業(yè)間兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構，培育具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專(zhuān)精特新”的中小企業(yè)。加強引導和鼓勵各類(lèi)社會(huì )資源和資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，增強集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力。

　　上海華虹宏力半導體制造有限公司總裁王煜

　　攜手推進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　目前，中國是世界最大的電子產(chǎn)品制造國家，是最大的集成電路消費市場(chǎng)，長(cháng)三角地區也集中了包括研發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試以及其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)在內的較為完整的集成電路企業(yè)，在中國整體半導體產(chǎn)業(yè)當中占據十分重要的地位。

　　10月9日華虹宏力舉行了開(kāi)業(yè)儀式，成為中國最大的8英寸晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能達l4萬(wàn)片，工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各個(gè)節點(diǎn)，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、混合信號、射頻、圖像傳感器、電源管理、功率器件工藝等領(lǐng)域形成了具有競爭力的先進(jìn)工藝平臺，并正在建立微機電系統(MEMS)工藝平臺。

　　其中，eNVM工藝平臺技術(shù)與銷(xiāo)售居于國際領(lǐng)先水平，擁有國內唯一的汽車(chē)級嵌入式閃存工藝平臺，功率分立器件技術(shù)與出貨量居全球8英寸代工企業(yè)首位，累計出貨超過(guò)300萬(wàn)片8英寸晶圓;射頻(RF)通信器件技術(shù)、模擬和電源管理器件技術(shù)達到國內領(lǐng)先水平。代工產(chǎn)品被廣泛應用于各種智能卡(包括第二代居民身份證、社?？?、手機SIM卡、北京奧運會(huì )門(mén)票、上海世博會(huì )門(mén)票、金融1C卡等)、計算機、通信設備、消費類(lèi)電子產(chǎn)晶、汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。目前，華虹宏力在全球智能卡IC制造出貨量上占據世界第一的位置。

　　蘇州倍昊電子科技有限公司總裁黃奕紹

　　M.2eMMC將替代SSD在筆記本電腦中的應用

　　筆記本電腦、平板電腦、英特爾主推的超級本以及最新的便攜式電腦都講究輕、薄及續航力久的特點(diǎn)?，F在廣泛使用的存儲方案是硬盤(pán)或SSD，存在體積大且厚重的問(wèn)題。此外，硬盤(pán)有機械移動(dòng)磁頭容易在移動(dòng)過(guò)程中損壞。

　　相比目前筆記本電腦(包括平板、超級本等)市場(chǎng)上廣泛使用的兩種存儲產(chǎn)品，硬盤(pán)的價(jià)格便宜但讀寫(xiě)速度慢，SSD價(jià)格較貴，讀寫(xiě)速度快，eMMC作為一種閃存封裝規格，剛好處于中間位置，價(jià)格適中、讀寫(xiě)速度適中，具有性?xún)r(jià)比最好，且更薄、更省電的特點(diǎn)。

　　目前eMMC模組已大量應用于智能手機，但還沒(méi)有將eMMC導入筆記本電腦之中。倍昊Bayhub電子科技公司是從凹凸科技(中國)有限公司中獨立出來(lái)，在中國注冊和獨立運營(yíng)的芯片設計公司，日前開(kāi)發(fā)了一款M.2規格eMMC閃存模組，與傳統的eMMC模組相比，具有更低價(jià)格、更薄、更節能的優(yōu)點(diǎn)。而倍昊電子開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的系列芯片中有一款支持SATAII和eMMCv4.5HS200mode標準接口的橋接控制器，適合應用在eMMC閃存之中，構成最新的M.2模組，可適用于筆記本電腦、高端單反相機等產(chǎn)品上。

　　之前是因為閃存的容量較小不適合在筆記本電腦應用，但近幾年存儲需求不斷擴大，閃存技術(shù)快速跟進(jìn)，單顆eMMC最大容量已經(jīng)可達128GB。