智原科技采用Cadence數字實(shí)現與驗證解決方案

　　全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過(guò)采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統單芯片) 項目開(kāi)發(fā)，該項目是用于4G基站的3億門(mén)芯片設計。通過(guò)在其分層式 (hierarchical) 設計流程中部署Cadence Encounter? 數字設計工具，智原科技的設計團隊在短短的七個(gè)月內，就完成了這個(gè)復雜SoC從輸入數據到流片的工作。

　　通過(guò)采用Encounter?數字實(shí)現 (EDI) 系統，智原科技成功使這顆SoC設計每次執行原型設計的時(shí)間從兩周縮短到三至五天，包括GigaOpt多線(xiàn)程優(yōu)化與先進(jìn)分析、適合Encounter Conformal? Equivalence Checker (EC) 的分層式EC比較方法、用于RC提取和時(shí)序分析的整合式簽收工具。

　　此外，智原科技還采用了Cadence的其它產(chǎn)品，包括Incisive? Enterprise Simulator、驗證IP、Encounter Power System、Allegro Package Designer，以及Allegro? SigrityTM 信號和電源完整性解決方案。

　　智原科技研發(fā)副總裁洪正信表示：“這顆SoC是我們首次進(jìn)行的最大規模設計項目，也是我們在臺灣開(kāi)展最復雜的一個(gè)項目，因此我們匯集了最佳的工具組合，以確保在性能、質(zhì)量和上市時(shí)間方面都能獲得成功。Cadence豐富的數字實(shí)現和驗證產(chǎn)品，再加上其高度的支持與配合，幫助我們達成了所有的設計目標。”

　　Cadence公司EDA產(chǎn)品戰略官徐季平博士表示：“對智原科技來(lái)說(shuō)，為了管理這類(lèi)龐大SoC設計的復雜度，需要采用緊密整合的解決方案，以幫助設計人員快速地將創(chuàng )新設計落實(shí)為真正的產(chǎn)品。通過(guò)采用Encounter數字實(shí)現系統和驗證方案，智原科技大幅提升了SoC的開(kāi)發(fā)速度。”