半導體設計業(yè)銷(xiāo)售有望達875億元

　　中國國際半導體博覽會(huì )(IC China 2013)13日在上海開(kāi)幕。商報記者從會(huì )上了解到，今年是中國半導體產(chǎn)業(yè)收獲年，IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長(cháng)，全行業(yè)銷(xiāo)售有望達875億元，同比增長(cháng)28.5%。

　　據了解，以智能手機、平板電腦為代表的整機企業(yè)市場(chǎng)占有率大幅提升，促使國內本土IC代工封測企業(yè)提高了產(chǎn)能，國內IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長(cháng)，全行業(yè)銷(xiāo)售有望達875億元，同比增長(cháng)28.5%。國際商業(yè)戰略公司的預測指出，2014年到2020年，中國半導體市場(chǎng)將迎來(lái)7年高速增長(cháng)，市場(chǎng)規模將從目前的1110億美元暴漲至2080億美元。

　　今年，不做半導體的國企清華紫光看中了中國十大IC設計企業(yè)之一的展訊，將其收入囊中?，F在，另一個(gè)十大IC設計企業(yè)銳迪科也被清華紫光相中，欲以每股18.5美元將其收購。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)徐小田表示，產(chǎn)業(yè)結構調整是行業(yè)必須，整合并購成為龍頭企業(yè)成長(cháng)的必經(jīng)之路。其次，收購是金融資本層面在影響產(chǎn)業(yè)層面，這在各行業(yè)都有發(fā)生，以上并購只是小試牛刀，將來(lái)行業(yè)內會(huì )有越來(lái)越多的類(lèi)似并購。