2014全球4G起飛元年 聯(lián)發(fā)科高通爭霸市場(chǎng)

　　臺灣4G標案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續有大老板放炮質(zhì)疑，不過(guò)全球發(fā)展4G已是可預見(jiàn)事實(shí)，隨基地臺基礎建設陸續展開(kāi)，明年可以說(shuō)是全球4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規格將逐漸成為主流，各家芯片廠(chǎng)商無(wú)不摩拳擦掌，準備透過(guò)4G大翻身。研調機構Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4GLTE芯片戰局應仍是“一大四小”局面，高通將穩作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠(chǎng)商緊追在后。

　　聯(lián)發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案，LTE系統單芯片則預計于明年中推出。面對全球4GLTE芯片競爭態(tài)勢，洪岑維指出，明年全球4GLTE芯片市場(chǎng)，高通(Qualcomm)仍穩坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著(zhù)則是英特爾、博通以及Marvell。

　　他預估，高通明年全球4GLTE芯片市占仍將高達8-9成，聯(lián)發(fā)科即使在中國市場(chǎng)有較佳戰略地位，但在當地市占要達到5成“機會(huì )不大”。

　　洪岑維預估，今年全球4GLTE芯片出貨量約在1-2億顆，明年可望成長(cháng)至2-3億顆，其中北美為最大市場(chǎng)，中國市場(chǎng)剛起步，出貨量估在4000萬(wàn)顆到5000萬(wàn)顆。且從中移動(dòng)等標案開(kāi)出狀況來(lái)看，明年中國4G芯片市場(chǎng)出貨量或金額，仍應會(huì )由高通稱(chēng)霸。

　　不過(guò)他分析，聯(lián)發(fā)科雖落后高通，但仍是其他布局4G芯片廠(chǎng)商中進(jìn)度較快公司。

　　至于4G發(fā)展后市，洪岑維指出，目前LTE基礎建設布建最為完整的為美國和韓國，但若以成長(cháng)率評估，從無(wú)到有的中國成長(cháng)曲線(xiàn)最陡。另外，他也直言，4G未來(lái)可能遭遇到的挑戰，就屬電信運營(yíng)商與通訊服務(wù)業(yè)者(CSP)投資與回收恐不成正比。

　　根據Gartner資料，到2015年止，CSP將投入總資本支出的34%用于4GLTE基礎設施上，但到時(shí)全球可能僅7%使用者采4GLTE規格;甚至到2016年，行動(dòng)通訊資料流量將有7成年復合成長(cháng)，但估2017年全球35億支智慧手機中，仍有約4成使用者停留在3G。此外，美國、韓國4G用戶(hù)收費均出現下降趨勢，未來(lái)收費甚至可能降至與3G相當。

　　而值得注意的是，市場(chǎng)討論熱烈的“5G”規格，洪岑維笑說(shuō)，現在根本看不到，是“遙遠的事”，至少還要再3-5年才可能有標準誕生。雖說(shuō)科技產(chǎn)業(yè)變化莫測，但4G剛起步，就有人喊出要搶先卡位5G，也凸顯，官方、業(yè)者急欲擺脫困境，所拋出的頭痛醫頭，腳痛醫腳“虛擬”議題。